The present invention provides a kind of anti pinch film PCB board plating method, which comprises the following steps: cutting; drilling; cleaning; image transfer: by exposure and development for conductive line pattern in copper clad copper foil, conductive line spacing is D, 3mil = D = 5MIL; m/mOZ: the first copper plating bath layer is exposed to the air foil, the current density is 1.4 ~ 1.6ASD, the time is 30 ~ 40min; n/nOZ: in the first electroplating copper layer second layer of copper plating, the current density is 1.6 ~ 1.8ASD, the time is 80 ~ 90min; anticorrosion plating; membrane; etching; solder. The invention can effectively prevent the coating metal from being covered to the dry welding dry film, reduce the probability of the occurrence of the plating clip film, and further reduce the scrap rate of the PCB board, in addition, the electroplating layer is not too thick and the thickness is even.
【技术实现步骤摘要】
一种防夹膜的PCB板电镀方法
本专利技术涉及PCB板电镀领域,具体公开了一种防夹膜的PCB板电镀方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard,即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形,并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接,几乎是所有电子产品的基础。一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种元器件外,PCB板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。导电金属基板是多层PCB板的基础,在导电金属基板的两侧分别制作各层电路形成多层PCB板。由于电镀铜厚大于干膜厚度,导致干膜下面的铜不能被蚀刻干净造成的短路称为电镀夹膜,电镀夹膜会影响PCB板的性能,甚至会导致PCB板报废。现有的PCB板电镀方法,在电镀时,镀层金属很容易出现包裹旁边防焊干膜的问题,导致电镀夹膜,PCB板因电镀夹膜造成的报废率高达13%,是PCB板加工行业中一个亟待解决的问题。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防夹膜的PCB板电镀方法,能够有效降低出现电镀夹膜的机率,从而确保PCB板的性能,有效降低PCB板的报废率。为解决现有技术问题,本专利技术公开一种防夹膜的PCB板电镀方法,包括以下步骤:A、开料:按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板;B、钻孔:对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔;C、清洁:将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗,再进行烘干;D、图像转移:按设计要求在步骤C所获覆铜板两侧的铜箔上覆盖干膜,通过曝光、显影获得导电线路的图形,导电线路间距设为d,3mil≤d≤5mil;E、m/mOZ电镀: ...
【技术保护点】
一种防夹膜的PCB板电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:A、开料:按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板;B、钻孔:对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔;C、清洁:将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗,再进行烘干;D、图像转移:按设计要求在步骤C所获覆铜板两侧的铜箔上覆盖干膜,通过曝光、显影获得导电线路的图形,导电线路间距设为d,3mil≤d≤5mil;E、m/mOZ电镀:对步骤D所获覆铜板,在两侧暴露于空气中的铜箔上均镀上mOZ厚的第一铜层,在槽孔中镀上第一沉铜壁,0<m≤2,电镀的电流密度为1.4~1.6ASD,电镀时间为30~40min;F、n/nOZ电镀:对步骤E所获覆铜板,在两个第一铜层上均镀上n/nOZ厚的第二铜层,在第一沉铜壁上镀上第二沉铜壁,n=m+1,电镀的电流密度为1.6~1.8ASD,电镀时间为80~90min;G、防蚀电镀:对步骤F所获覆铜板,在两个第二铜层上镀上一层锡,电镀的电流密度为1.0~1.2ASD,电镀时间为7~12min;H、去膜:去除步骤G所获覆铜板上残留的干膜;I、线路蚀刻:通过化学蚀刻的方法除去步骤H所获覆铜板中无用的铜箔,留下导电线路, ...
【技术特征摘要】
1.一种防夹膜的PCB板电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:A、开料:按设计要求的尺寸和形状冲裁出覆铜板;B、钻孔:对步骤A所获覆铜板钻出若干槽孔;C、清洁:将步骤B所获覆铜板依次通过水基清洗剂和清水清洗,再进行烘干;D、图像转移:按设计要求在步骤C所获覆铜板两侧的铜箔上覆盖干膜,通过曝光、显影获得导电线路的图形,导电线路间距设为d,3mil≤d≤5mil;E、m/mOZ电镀:对步骤D所获覆铜板,在两侧暴露于空气中的铜箔上均镀上mOZ厚的第一铜层,在槽孔中镀上第一沉铜壁,0<m≤2,电镀的电流密度为1.4~1.6ASD,电镀时间为30~40min;F、n/nOZ电镀:对步骤E所获覆铜板,在两个第一铜层上均镀上n/nOZ厚的第二铜层,在第一沉铜壁上镀上第二沉铜壁,n=m+1,电镀的电流密度为1.6~1.8ASD,电镀时间为80~90min;G、防蚀电镀:对步骤F所获覆铜板,在两个第二铜层上镀上一层锡,电镀的电流密度为1.0~1.2ASD,电镀时间为7~12min;H、去膜:去除步骤G所获覆铜板上残留的干膜;I、线路蚀刻:通过化学蚀刻的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖国恩,
申请(专利权)人:东莞翔国光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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