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本发明系提供一种防夹膜的PCB板电镀方法，包括以下步骤：开料；钻孔；清洁；图像转移：在覆铜板的铜箔上通过曝光、显影获得导电线路的图形，导电线路间距设为d，3mil≤d≤5mil；m/mOZ电镀：在暴露于空气中的铜箔上镀第一铜层，电流密度为1...
该专利属于东莞翔国光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞翔国光电科技有限公司授权不得商用。

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