减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法，包括掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端，所述压板内横向设置有第一通道，所述第一通道入口与装有蚀刻液的容器连通；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端连接在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板底部内设置有中空腔，所述侧板上部纵向设置有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述中空腔，每块侧板上端贯穿开设有若干个侧孔。本发明专利技术解决了由于侧蚀严重而影响电路板精密布线的技术问题。

Etch device and etch method to reduce the side pitting angle of the circuit board

The invention discloses a circuit board etching device reduces side etching angle and etching method, including mask, its activity is arranged on an upper end of the circuit board, the mask is provided with a plurality of through holes; the pressure plate movably arranged on the upper end of the mask plate, the pressing plate is provided with a transverse the first channel, the first channel entrance is communicated with the container with the etching liquid; the protective sleeve, the cross section and the cylindrical structure of the cross section of the hole the same, the protective sleeve is arranged in the bottom of the plate, the protective sleeve is composed of a plurality of side plates assembled at the bottom of the side plate are arranged in the cavity of the upper part of the side plate is vertically provided with second channel, the second channel cavity communicated with the first channel and the upper end of the side plate is through, each provided with a plurality of side hole. The invention solves the technical problem that affects the precise wiring of the circuit board because of the serious side erosion.

【技术实现步骤摘要】
减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法
本专利技术涉及电路板制备
，更具体地说，本专利技术涉及一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法。
技术介绍
现今是讯传的时代，快速轻便和多工优质已是相关电子或光电产品最基本的功能诉，因此相关产品在设计与制造上必朝向轻薄短小、多功能化、快速化，以及低价位的方向发展。基于此，作为承载组配机能功用而具细线微小孔之高密度互连基板(HighDensityInterconnect，HDI)随即应运而生，且对线路微细化技术的需求将日益迫切，品质的管制要求也会愈来愈严格，这意味着在线宽与线距愈趋细微时，传统的蚀刻法将面临技术限制而难以持续运用的局面，蚀刻技术的提升有其必要性。不过在高密度细线化的需求下，线宽与线距逐渐缩小时，其制作困难度亦将随之增加。因此，针对高密度细微化需求，铜蚀刻制程必须从整个蚀刻体系做广面的全方位探讨，包括材料、作用机制、参数控管，以及设备组配等相关因素与层面，思索其间之关联性与影响效应；进而能在产品功能需求与品质允差接受度下，将材料特性、设备机能以及制程技术等明订清楚并做剖析评估，藉以选用适当的材料与设备，组配最佳的制程技术，完成最好的量产结果，以达到高良率、高可靠度与低成本的制作要求，方可在日益激烈的竞争环境里强化实力与优势，创造崭新的商机。铜层的蚀刻为制作金属导电传输电路之重要制程，其结合材料科学、物化原理、流场理论、界面机制、质能传送、组配工程，以及量测检析与品质验证等多层面互连性之组构技术，因此对于蚀刻品质的要求，除无断线、短路、突起、凹陷或铜残留等不良现象的线路成形外观与金属层间精准对位外，尚需考量阻抗(Impedance)匹配的电性因素，依据实际功能需求、材料特性机能、界面结构与性质、设备精度和制程参数，以及组配工程效果等，达到具可接受允差范围(诸如10％、5％、2％，或1σ、3σ、6σ)的特性阻抗(CharacteristicImpedance)，此即针对高密度细线化需求下铜化学蚀刻品质，因此电镀工艺所逐层建构形成外加之金属层厚度，要以蚀刻方式制作高品质的细线电路，困难度相当高。通常在进行蚀铜程序前，会依需要在铜层上涂布或压合一层抗蚀阻剂(EtchingResist)，以保护不拟蚀掉的铜导体部分。然而蚀刻液除做正面向下进行溶蚀作用之外，亦会攻击两侧不保护的铜层，即所谓的侧蚀(Undercut)，指为铜层组织结晶结构与蚀刻液未作任何有方向性效果之处理的普遍现象结果，蚀刻程度即与抗蚀阻剂的显影宽度和铜层底部的蚀刻线宽有关，侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越，侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本专利技术还有一个目的是提供一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置及其蚀刻方法，采用保护套筒来减小导电线路侧壁被蚀刻液侵袭程度，解决了由于侧蚀严重而影响电路板精密布线的技术问题。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，包括:掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端，所述压板内横向设置有第一通道，所述第一通道入口与装有蚀刻液的容器连通；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端连接在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板底部内设置有中空腔，所述侧板上部纵向设置有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述中空腔，每块侧板上端贯穿开设有若干个侧孔。优选的，所述侧板和压板由与所述蚀刻液不发生化学反应的材料制成。优选的，所述中空腔下端敞开，所述中空腔下端的敞开口侧壁上设置有向外倾斜的导角，所述敞开口下端横截面与所述侧板横截面一致。优选的，所述压板上端通过弹性件与一向下施压的压合机构连接。优选的，最底端的所述侧孔距所述侧板底部的距离不小于所述电路板导电层的厚度。一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置的蚀刻方法，包括以下步骤：步骤一、在待蚀刻的电路板导电层上涂光刻胶、烘干、掩膜、曝光、显影；步骤二、根据掩膜版的通孔形状和位置，在压板底部组合各个侧板，使得各个保护套筒的形状和位置与掩膜版的通孔形状和位置一致；步骤三、横向移动所述压板，将各个所述保护套筒与所述光刻胶上的沟道对准，纵向移动所述压板，使得各个所述保护套筒卡设在所述沟道中；步骤四、将电路板放入蚀刻液中进行蚀刻，同时，向所述中空腔中通入蚀刻液，所述压合机构向所述压板提供一个下压力，直至蚀刻结束。优选的，所述步骤四中，所述压合机构驱动所述压板、保护套筒和电路板同步向下运动，直至所述电路板浸没在蚀刻液中。优选的，在蚀刻过程中，所述压合机构施加到所述压板上的压力保持恒定。优选的，蚀刻结束后，将所述压板、保护套筒和电路板同步向上移动，直至电路板从蚀刻液中脱离后，将所述保护套筒与所述电路板分离。本专利技术至少包括以下有益效果：1、保护套筒随着蚀刻深度的增加而向下移动，有效将蚀刻后的导电线路侧壁保护起来，减少导电线路侧壁与蚀刻液的接触面积，从而减少导电线路侧壁的侧蚀程度；2、提高了电路板的布线精度和密度，使得电路板轻薄短小化，集成度更高。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为保护套筒未插入到光刻胶沟道中时的结构示意图；图2为保护套筒插入到光刻胶沟道中时的结构示意图；图3为蚀刻结束后，保护套筒抵触在导电层上表面时的结构示意图；图4为保护套筒的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例一本专利技术提供了一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，如图1-4所示，包括掩膜版、压板100和保护套筒200，其中，掩膜版活动设置在待蚀刻的电路板300上端，用于为电路板300上的光刻胶进行掩膜，所述掩膜版开设有若干通孔，掩膜、曝光、显影后，将通孔对应区域的光刻胶310去除，将待刻蚀的导体部分暴露出来，然后对该暴露出来的导体蚀刻，保留的导体即为导电线路。压板100活动设置在所述掩膜版上端，掩膜完成后，可以将掩膜版去除，可以将掩膜版保留在原处，在所述压板100内横向设置有第一通道110，所述第一通道110入口与装有蚀刻液的容器连通。保护套筒200为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，并由若干块侧板210拼接而成，一般情况下，通孔为矩形结构，因此，保护套筒200是由四块侧板210拼接成于通孔对应的矩形结构，当显影后，每个保护套筒200正好对应于光刻胶的沟道中。所述保护套筒200上端连接在所述压板100底部，使得保护套筒200保持在垂直方向，同时，所述侧板210底部内设置有中空腔212，所述侧板210上部纵向设置有第二通道211，所述第二通道211连通所述第一通道110与所述中空腔212，当装有蚀刻液的容器向第一通道110中通入蚀刻液，蚀刻液顺着第一通道110、第二通道211流入到中空腔212中。所述中空腔212下端敞开，所述中空腔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，包括：掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端，所述压板内横向设置有第一通道，所述第一通道入口与装有蚀刻液的容器连通；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端连接在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板底部内设置有中空腔，所述侧板上部纵向设置有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述中空腔，每块侧板上端贯穿开设有若干个侧孔。

【技术特征摘要】
1.一种减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，包括：掩膜版，其活动设置在电路板上端，所述掩膜版开设有若干通孔；压板，其活动设置在所述掩膜版上端，所述压板内横向设置有第一通道，所述第一通道入口与装有蚀刻液的容器连通；保护套筒，其为横截面与所述通孔横截面一致的筒状结构，所述保护套筒上端连接在所述压板底部，所述保护套筒由若干块侧板拼接而成，所述侧板底部内设置有中空腔，所述侧板上部纵向设置有第二通道，所述第二通道连通所述第一通道与所述中空腔，每块侧板上端贯穿开设有若干个侧孔。2.如权利要求1所述的减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，所述侧板和压板由与所述蚀刻液不发生化学反应的材料制成。3.如权利要求2所述的减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，所述中空腔下端敞开，所述中空腔下端的敞开口侧壁上设置有向外倾斜的导角，所述敞开口下端横截面与所述侧板横截面一致。4.如权利要求3所述的减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，所述压板上端通过弹性件与一向下施压的压合机构连接。5.如权利要求4所述的减小电路板侧蚀倾角的蚀刻装置，其特征在于，最底端的所述侧孔距所述侧板底部的距离不小于所述电路板导电层的厚度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖文钦，陈秋予，邱士于，
申请(专利权)人：常熟东南相互电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32