具厚铜线路的电路板及其制作方法技术

一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。

Circuit board with thick copper line and its making method

【技术实现步骤摘要】
具厚铜线路的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具厚铜线路的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精厚铜线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越厚铜,故用厚铜来制作厚铜线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作厚铜线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边；防焊油墨难以填充,易产生气泡等问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。一种具厚铜线路的电路板，其包括：绝缘层及形成在绝缘层表面的导电线路层，该导电线路层包括形成在该绝缘层表面的第二导电线路图案以及与第二导电线图案相堆叠的第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个侧壁的底壁，该侧壁形成有一层防护层，该第一导电线路图案形成有多个第一开口部，该第二导电线路图案形成有多个分别与所述第一开口部相通的第二开口部，该第二开口部暴露该绝缘层。一种具厚铜线路的电路板，其包括：绝缘层及形成在绝缘层相背两个表面的两个导电线路层，每个该导电线路层包括形成在该绝缘层表面的第二导电线路图案以及与第二导电线图案相堆叠的第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个侧壁的底壁，该侧壁形成有一层防护层，该第一导电线路图案形成有多个第一开口部，该第二导电线路图案形成有多个分别与所述第一开口部相通的第二开口部，该第二开口部暴露该绝缘层。与现有技术相比，本专利技术提供的具厚铜线路的电路板制作方法及由此制作而成的电路板，对于该绝缘层其中一个表面的该第一铜箔层经过两次蚀刻形成该导电线路层，如此，可以降低线路侧壁被蚀刻的风险，有效减少线路的毛边现象，并且可以得到更厚铜的线路，经过检测，线宽大约为50μm，形成在第一导电线路图案侧壁的金属锡，可以对导电线路层进行保护，使导电线路层的抗氧化能力更强。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的覆铜基板的剖视图。图2是在覆铜基板表面形成感光性薄膜的剖视图。图3是对感光性薄膜进行曝光显影形成开口的剖视图。图4是对第一铜箔层进行第一次蚀刻形成第一导电线路图案的剖视图。图5是在第一导电线路图案表面形成防护层的剖面图。图6是移除第一导电线路图案的底壁的防护层的剖视图。图7是对第一铜箔层进行第二次蚀刻形成第二导电线路图案的剖面图。图8是移除蚀刻阻挡层的剖视图。图9是将在该绝缘层表面、该导电线路层之间填充纯胶的剖视图。图10是在该导电线路层表面压合一层覆盖膜、形成具厚铜线路的电路板的剖视图。图11是本专利技术第三实施例提供的又一个具厚铜线路的电路板的剖视图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本专利技术提供的电路板及其制作方法作进一步的详细说明。请参阅图1-9，本专利技术第一实施例提供一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤包括：第一步，请参阅图1，提供一个覆铜基板10，该覆铜基板10为单面覆铜基板。该覆铜基板包括绝缘层12以及形成在该绝缘层12表面的第一铜箔层14。该第一铜箔层14的厚度为70μm,该绝缘层12的厚度约为25um。第二步：请参阅图2及图3，在该第一铜箔层14的表面形成一层感光性薄膜16及在该感光性薄膜16中形成多个开口160，该开口160暴露该第一铜箔层14。在本实施方式中，该感光性薄膜16为干膜，该多个开口160通过微影制程形成。该感光性薄膜16的厚度为15μm。被曝光显影后的该感光性薄膜16形成蚀刻阻挡层162，被该蚀刻阻挡层162覆盖的该第一铜箔层14不会被蚀刻。第三步，请参阅图4，从该开口160的位置对该第一铜箔层14进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案20，该第一导电线路图案20包括多个相连的梯形201及形成在相邻梯形201之间的第一开口部202，第一开口部202包括侧壁22以及连接相邻侧壁22的底壁24。从该开口160的位置对该第一铜箔层14进行第一次蚀刻的深度约为第一铜箔层14厚度的一半，在本实施方式中，第一次蚀刻的深度为35μm。由于对第一铜箔层14进行蚀刻时存在蚀刻因子的现象，从而使形成的该多个第一开口部202的截面大致为彼此间隔的倒梯形。第四步，请参阅图5，在该底壁24与侧壁22的表面形成防护层240。该防护层240通过电镀金属形成。该电镀的金属为锡或者镍。该电镀的金属的厚度約1-3um。在其他实施方式中，也可以通过化锡(沉锡)的方式在该第一导电线路图案20表面形成该防护层240。被该防护层240覆盖的该第一导电线路图案20不会被蚀刻。该防护层240用于保护该第一线路图案20，以防该第一线路图案20氧化。第五步，请参阅图6，除去该底壁24上形成的该防护层240，使该第一开口部202暴露部分该第一铜箔层14。在本实施方式中，可以利用激光烧蚀(LaserAblating)的方式除去该底壁24的该防护层240。第六步，请参阅图7，从该底壁24的位置对该第一铜箔层14进行第二次蚀刻，将被第一次蚀刻之后剩余的第一铜箔层14制作形成第二导电线路图案30，该第二导电线路图案30包括有多个依次相连的梯形301以及形成在相邻梯形之间的第二开口部302。每个第二开口部302分别与一个所述第一开口部202相通，该第二开口部302暴露该绝缘层12。该多个第二开口部302的截面大致为彼此间隔的倒梯形。第一导电线路图案20与该第二线路图案30共同形成位于该绝缘层12表面的导电线路层60。该导电线路层60的线宽可以达到50μm。第七步，请参阅图8，剥去该第一导电线路图案20表面的该蚀刻阻挡层162。第八步，请参阅图9与图10，在该绝缘层12表面、该导电线路层60包括的第一开口部202与该第二开口部302填充纯胶40，该纯胶40充满该第一开口部202、第二开口部302及覆盖该第一导电线路图案20，在该纯胶40的表面压合一层覆盖膜50(CoverLay),从而得到具厚铜线路的电路板200。由于本案形成的是厚铜厚铜线路，由第一导电线路图案20及第二导电图案30形成的导电线路层60包括的第一开口部202与第二开口部302(Pitch)较窄，而仅在导电线路层60表面压合覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该感光性薄膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该感光性薄膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。2.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，在该侧壁形成该防护层的步骤为：对该底壁与侧壁分别进行电镀一层金属层；利用激光烧蚀的方式将底壁的该金属层去掉仅保留该侧壁的金属层，保留的该金属层形成该防护层。3.如权利要求2所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，电镀的该金属层为锡或者镍。4.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，对该第一铜箔层进行第一次蚀刻的深度与对该第一铜箔层进行第二次蚀刻的深度相等。5.如权利要求4所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，该第二导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第二开口部，每个第二开口部分别与一个所述第一开口部相通。6.如权利要求5所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，移除该感光性薄膜后还包括在该第一开口部和第二开口部中填充纯胶及在该纯胶的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立波，李艳禄，杨梅，李成佳，王帅，庄景隆，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44