具厚铜线路的电路板及其制作方法技术

一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。

Circuit board with thick copper line and its making method

【技术实现步骤摘要】
具厚铜线路的电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具厚铜线路的电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精厚铜线路的制作提出了更高的要求。常规印制电路板生产工艺线宽受限于铜层厚度,铜层厚度越薄线路越厚铜,故用厚铜来制作厚铜线路本身有局限性；并且常规印制电路板的导电线路通常为减成法，但受限于铜厚，制作厚铜线路只能搭配薄铜，且制作后有蚀刻因子差，蚀刻不凈形成毛边；防焊油墨难以填充,易产生气泡等问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该感光性薄膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路...

【技术特征摘要】
1.一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该感光性薄膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。2.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，在该侧壁形成该防护层的步骤为：对该底壁与侧壁分别进行电镀一层金属层；利用激光烧蚀的方式将底壁的该金属层去掉仅保留该侧壁的金属层，保留的该金属层形成该防护层。3.如权利要求2所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，电镀的该金属层为锡或者镍。4.如权利要求1所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，对该第一铜箔层进行第一次蚀刻的深度与对该第一铜箔层进行第二次蚀刻的深度相等。5.如权利要求4所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，该第二导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第二开口部，每个第二开口部分别与一个所述第一开口部相通。6.如权利要求5所述的具厚铜线路的电路板的制作方法，其特征在于，移除该感光性薄膜后还包括在该第一开口部和第二开口部中填充纯胶及在该纯胶的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立波，李艳禄，杨梅，李成佳，王帅，庄景隆，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44