一种线路板压合品质提升工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板压合品质提升工艺，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板。本发明专利技术在压合铆合工艺前增加对铆钉的处理工艺，提升铆钉的质量，降低因铆钉屑带来的报废；有效的控制了铆钉屑带来的内短报废，提高了产品质量。

A quality improvement process for PCB compression

【技术实现步骤摘要】
一种线路板压合品质提升工艺
本专利技术涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板压合品质提升工艺。
技术介绍
PCB板为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。电子行业的快速发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了更高的要求，随着PCB层数的不断增加，我们的压合工艺也越来越重要，为了保证多层板的层间对准度，我们必不可少的需要铆钉进行铆合，然后铆钉屑的残留直接关系到多层板内短的报废率。如何减少铆钉屑带来的内短报废至关重要。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种线路板压合品质提升工艺，它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种线路板压合品质提升工艺，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜，更好的与半固化片结合；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板压合品质提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜，更好的与半固化片结合；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板。

【技术特征摘要】
1.一种线路板压合品质提升工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜，更好的与半固化片结合；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板。2.根据权利要求1所述的一种线路板压合品质提升工艺，其特征在于：芯板棕化时相应的参数设置如下：芯板传送速度为3.5±0.5m/min,水洗压力为1.5±0.5kg/c㎡，棕化微蚀速率为1.5±0.5um,烘干温度85±5℃。3.根据权利要求1所述的一种线路板压合品质提升工艺，其特征在于：所述超声波清洗机清洗频率为21kHz。4.根据权利要求1所述的一种线路板压...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐先渠，蒋善刚，周睿，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44