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本发明涉及一种线路板压合品质提升工艺，包括以下步骤：S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

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