同轴连接器制造技术

一种同轴连接器，具有中心导体弯曲成大致L形的结构，能够提高该同轴连接器和电路等的阻抗的整合性。安装于基板(2)上的同轴连接器(1)中，中心导体(31)包括：接触部(32)，与对方连接器的端子接触；第一连结部(33)，与接触部连接，并沿外部导体(11)的轴向伸长；弯折部(34)，与第一连结部连接，并向外部导体的径向弯曲；第二连结部(35)，与弯折部连接，并沿外部导体的径向伸长；以及连接部(36)，与第二连结部连接，并使该中心导体与基板的电路连接，第一连结部上形成有该第一连结部的外周面的一部分伸出而形成的第一伸出部(41)，第二连结部上形成有该第二连结部的外周面的一部分伸出而形成的第二伸出部(42)。

Coaxial connector

A coaxial connector with a central conductor bending into a roughly L - shaped structure that can improve the integration of the impedance of the coaxial connector and the circuit. Mounted on the substrate (2) of the coaxial connector (1), the center conductor (31) includes a contact portion (32), and the other terminal contact connector; the first connecting part (33), connected with the contact part, and along the outer conductor (11) of the axial elongation of the bending part (34); that is connected with the first connecting part, and radial outer conductor bending; second connecting part (35), connected with the bending part, and radial elongation along the outer conductor; and a connecting part (36), connected with the second connecting part, and makes the circuit conductor and substrate to the center of the connection, the first connecting part on the formation of the first extension part of the outer peripheral surface of the first connecting part extends out of the form (41), a part of the outer peripheral surface of the second connecting part out and the formation of the second protruding part form second connecting section (42).

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器
本专利技术涉及一种安装于基板上的同轴连接器。
技术介绍
安装于基板上的类型的同轴连接器能够作为通过同轴电缆将形成于基板上的电路和独立于基板的装置连接的构件使用。通过上述电路和装置处理的信号是高频信号的情况下，使同轴连接器的阻抗与电路的输入阻抗或输出阻抗整合(匹配)是非常重要的。同轴连接器的阻抗根据中心导体和外部导体的形状以及尺寸、中心导体和外部导体之间的距离等同轴连接器的结构上的要素而变化。设计同轴连接器时，适当地调节这些结构上的要素，从而使同轴连接器的阻抗和电路的输入阻抗等整合。下述专利文献1记载了一个示例，该示例通过调节同轴连接器的结构上的要素从而调节同轴连接器的阻抗。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2015-95326号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，安装于基板上的类型的同轴连接器中有下述连接器：外部导体以其轴线相对于基板的表面垂直的方式配置于基板上，另一方面，中心导体形成为大致L形，中心导体中与对方连接器的端子接触的部分沿相对于基板的表面垂直的方向伸长，连接于基板的电路上的部分沿相对于基板的表面水平的方向伸长。上述专利文献1中所记载的同轴连接器也具有上述结构。在处理高频信号时，尤其在处理频率为大致20GHz到30GHz的准毫米波频带、或频率为大致30GHz以上的毫米波频带的高频信号时，具有上述结构的同轴连接器不容易使同轴连接器的阻抗与电路的输入阻抗等整合。其主要原因可以认为是，中心导体是与直线相比形状复杂的L形，或者，由于中心导体是L形，因此中心导体和外部导体之间的距离根据中心导体的部分不同会变得大不相同等。另外，作为其他的主要原因可以认为是，所要处理的信号的频率非常高。也就是说，当处理的信号与准毫米波频带接近或是准毫米波频带亦或是毫米波频带时，与比上述信号的频带低的频带相比，通过调节同轴连接器的结构上的要素从而控制同轴连接器的阻抗变得相当困难。本专利技术是鉴于如上所述的问题而形成的，本专利技术的技术问题是提供一种同轴连接器，该同轴连接器具有中心导体弯曲为大致L形的结构，能够提高该同轴连接器与电路等的阻抗的整合性。解决技术问题所采用的技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术的同轴连接器包括筒状的外部导体以及设置于外部导体的内侧的中心导体，该同轴连接器安装于基板上，其特征在于，中心导体包括：接触部，该接触部与对方连接器的端子接触；第一连结部，该第一连结部与接触部连接，并沿外部导体的轴向伸长；弯折部，该弯折部与第一连结部连接，并向外部导体的径向弯曲；第二连结部，该第二连结部与弯折部连接，并沿外部导体的径向伸长；以及连接部，该连接部与第二连结部连接，并使该中心导体与基板的电路连接，第一连结部上形成有该第一连结部的外周面的一部分伸出而形成的第一伸出部，第二连结部上形成有该第二连结部的外周面的一部分伸出而形成的第二伸出部。根据本专利技术的同轴连接器，通过在中心导体的弯折部的两侧分别设置第一伸出部和第二伸出部，能够提高该同轴连接器和电路等之间的阻抗的整合性。另外，上述本专利技术的同轴连接器中，优选，第一伸出部形成为直径比第一连结部的直径大的圆柱状。另外，优选，第二伸出部形成为直径比第二连结部的直径大的圆柱状。另外，优选，第一伸出部与第一连结部同轴地配置。另外，优选，第二伸出部与第二连结部同轴地配置。另外，优选，第二伸出部配置于比外部导体的外周面靠近内侧的位置。另外，上述本专利技术的同轴连接器中，优选，基板的表面上与外部导体的靠近基板一侧的端部的端面对应的部分形成有导体区域，该导体区域铺设有导体图案，基板的表面上与外部导体的端部的内侧空间对应的部分形成有非导体区域，该非导体区域未铺设有导体图案，第二伸出部配置于非导体区域的上方。另外，上述本专利技术的同轴连接器包括绝缘构件，该绝缘构件将中心导体支承于外部导体，绝缘构件包括：插通孔，该插通孔使接触部插通；收容部，该收容部是直径比插通孔的直径大的孔，并且收容第一伸出部；以及台阶部，该台阶部形成于插通孔和收容部之间，第一伸出部和台阶部抵接。另外，上述本专利技术的同轴连接器中，中心导体的第二连结部也可以在外部导体的径向上比第二伸出部靠近外侧的部分上形成有调整部，该调整部是通过使第二连结部的直径尺寸局部变化而形成的。专利技术效果根据本专利技术，在具有中心导体弯曲成大致L形的结构的同轴连接器中，能够提高该同轴连接器和电路等的阻抗的整合性。附图说明图1是表示基板和安装于基板上之前的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的外观图。图2是从图1中箭头II方向观察到的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的外观图。图3是从图2中箭头III－III方向观察到的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的剖视图。图4是表示从上侧方观察到的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的分解图。图5是表示从下侧方观察到的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的分解图。图6是表示本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体的立体图。图7是表示从侧方观察到的本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体的外观图。图8是表示本专利技术第一实施方式下的同轴连接器中，中心导体的第一伸出部和第二伸出部与外部导体的位置关系的说明图，并且是表示中心导体第一伸出部和第二伸出部与基板的导体图案的位置关系的说明图。图9是表示比较例的同轴连接器的中心导体的外观图。图10是表示在高频信号从信号源分别向本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体流动以及向比较例的同轴连接器的中心导体流动的情况下，各同轴连接器一侧的电压驻波比(VSWR)的图表。图11是表示本专利技术第二实施方式下的同轴连接器的中心导体的外观图。图12是表示在高频信号从信号源分别向本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体流动以及向本专利技术第二实施方式下的同轴连接器的中心导体流动的情况下，各同轴连接器一侧的电压驻波比的图表。图13是表示本专利技术第一实施方式和第二实施方式下的各同轴连接器中，形成于中心导体上的第一伸出部附近的电场矢量分布的说明图。图14是表示本专利技术第三实施方式下的同轴连接器的中心导体的外观图。图15是表示在高频信号从信号源分别向本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体流动以及向本专利技术第三实施方式下的同轴连接器的中心导体流动的情况下，各同轴连接器一侧的电压驻波比的图表。图16是表示本专利技术第四实施方式下的同轴连接器的中心导体的外观图。图17是表示在高频信号从信号源向本专利技术第一实施方式下的同轴连接器的中心导体流动以及向本专利技术第四实施方式下的同轴连接器的中心导体流动的情况下，各同轴连接器一侧的电压驻波比的图表。图18是表示本专利技术第五实施方式下的同轴连接器的中心导体的外观图。(符号说明)1同轴连接器；2基板；3、4导体图案；5导体区域；6非导体区域；11外部导体；11A外周面；21绝缘构件；25插通孔；27收容部；28台阶部；31、51、61、71、81中心导体；32、52、62、72、82接触部；33、53、63、73、83第一连结部；34、54、64、74、84弯折部；35、55、65、75、85第二连结部；36、56、66、76、86连接部；41、57、67、77、87第一伸出部；42、58、68、78、88第二伸出部；89调整部。具体实施方式图1表示本专利技术第一实施方式下的同轴连接器1安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴连接器，包括筒状的外部导体以及设置于所述外部导体的内侧的中心导体，该同轴连接器安装于基板上，其特征在于，所述中心导体包括：接触部，该接触部与对方连接器的端子接触；第一连结部，该第一连结部与所述接触部连接，并沿所述外部导体的轴向伸长；弯折部，该弯折部与所述第一连结部连接，并向所述外部导体的径向弯曲；以及第二连结部，该第二连结部与所述弯折部连接，并沿所述径向伸长；以及连接部，该连接部与所述第二连结部连接，并使该中心导体与所述基板的电路连接，所述第一连结部上形成有该第一连结部的外周面的一部分伸出而形成的第一伸出部，所述第二连结部上形成有该第二连结部的外周面的一部分伸出而形成的第二伸出部。

【技术特征摘要】
2016.08.09 JP 2016-1566591.一种同轴连接器，包括筒状的外部导体以及设置于所述外部导体的内侧的中心导体，该同轴连接器安装于基板上，其特征在于，所述中心导体包括：接触部，该接触部与对方连接器的端子接触；第一连结部，该第一连结部与所述接触部连接，并沿所述外部导体的轴向伸长；弯折部，该弯折部与所述第一连结部连接，并向所述外部导体的径向弯曲；以及第二连结部，该第二连结部与所述弯折部连接，并沿所述径向伸长；以及连接部，该连接部与所述第二连结部连接，并使该中心导体与所述基板的电路连接，所述第一连结部上形成有该第一连结部的外周面的一部分伸出而形成的第一伸出部，所述第二连结部上形成有该第二连结部的外周面的一部分伸出而形成的第二伸出部。2.如权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，所述第一伸出部形成为直径比所述第一连结部的直径大的圆柱状。3.如权利要求1或2所述的同轴连接器，其特征在于，所述第二伸出部形成为直径比所述第二连结部的直径大的圆柱状。4.如权利要求1～3中任一项所述的同轴连接器，其特征在于，所述第一伸出部与所述第一连结部同轴地配置。5.如权利要求1～4中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：丸山昭広，泽井隆志，
申请(专利权)人：广濑电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP