同轴连接器制造技术

本发明专利技术的目的在于提供提高了高频特性且能够将屏蔽罩、绝缘外壳和筒状壳以简单的构成相对定位而组装的同轴连接器。使从绝缘体的外周面凹陷设置的卡合凹部以放射状经由筒状壳的连通孔和绝缘外壳的连通凹部而开口至绝缘外壳的外周面，使从屏蔽罩的覆盖连通凹部的部位切起的切起片插通连通凹部和连通孔而使前端部与卡合凹部卡合，使屏蔽罩与筒状壳接触，并且，将绝缘体、筒状壳和绝缘外壳在前后方向上相对定位于固定于印刷布线基板的屏蔽罩。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装于印刷布线基板上的同轴连接器，更详细而言，涉及将安装于绝缘外壳的周围的屏蔽罩的脚部钎焊到印刷布线基板的图案，增强对印刷布线基板的安装强度的同轴连接器。
技术介绍
在向电子设备的内部电路连接同轴电缆的情况下，通常，在配设于设备内的印刷布线基板上安装同轴连接器，而嵌合连接连接于同轴电缆的末端的同轴插头等对方侧连接器。安装于印刷布线基板的同轴连接器中，在绝缘外壳上安装有与对方侧连接器的内部导体连接的中心触头和在中心触头的周围同轴配置且与对方侧连接器的外部导体连接的筒状壳，将使分别向底面侧突出的脚部钎焊到印刷布线基板的信号图案和接地图案，而安装到印刷布线基板。由此，围绕中心触头的轴等距离地配置的筒状壳成为接地电位，形成与同轴电缆的阻抗匹配的高频传送通路，并且筒状壳作为将高频信号通路与外部切断的屏蔽物发挥作用。 在这样构成的同轴连接器用于车辆内的电子设备和同轴电缆的连接的所谓车载用连接器的情况下，为了避免因振动或老化变化而连接着的对方侧连接器无意中脱落而与对方侧连接器以高的锁定强度进行结合，所以在卸下对方侧连接器时在各脚部作用强的拔去力，与印刷布线基板的图案钎焊的钎焊连接部有可能损伤而产生连接不良。因此，以往，将绝缘外壳的外周面用将金属板折弯加工而成的屏蔽罩包围，将屏蔽罩的钎焊脚部钎焊到印刷布线基板的图案，增强对印刷布线基板的安装强度。 另外，根据专利文献1已知，以完全屏蔽中心触头为目的，以屏蔽罩包围绝缘外壳的外周面，将屏蔽罩的钎焊脚部钎焊到印刷布线基板的接地图案的同轴连接器。以下，利用图12和图13，对该以往的同轴连接器100进行说明。 如图12所示，同轴连接器100由从后方沿着对方侧连接器的插入方向而安装于穿设于绝缘外壳101的中心孔的中心触头102、在穿设于中心孔的周围的绝缘外壳101的圆环状槽与中心触头102同轴安装的筒状壳103、以及覆盖绝缘外壳101的外周面和后表面的屏蔽罩104构成。中心触头102从中心孔的后方插入直到向下方折弯的脚部102a与绝缘外壳101的后表面（图中左侧的面）抵接为止，在该位置上卡定片与中心孔的内表面卡定，在中心孔内的前后方向上被定位。另外，筒状壳103也直到连设于圆筒状套筒103a的后端的一对L字状脚部103b与绝缘外壳101的后表面抵接为止从圆环状槽的后方插入圆筒状套筒103a，在该位置上卡定片103c与圆环状槽的卡定阶梯部101a卡定，在圆环状槽的前后方向上被定位。 期望圆筒状套筒103a包围同轴围绕中心触头102的整周而屏蔽中心触头102，但若想将完整的圆筒体的圆筒状套筒103a从后方插入而安装于绝缘外壳101，则需要将绝缘外壳101由在圆筒状套筒103a内外分离的两个个部件构成，增加将各个部件相对于圆筒状套筒103a在前后方向相对定位的构成、组装工序。因此，在以往的同轴连接器100中，如图13所示，在圆筒状套筒103a的下方形成沿着前后方向的切口105而进行分离，经由该切口105使得圆筒状套筒103a内外的绝缘外壳101为一体。另一方面，通过在圆筒状套筒103a形成切口105，因而不能将中心触头102完全屏蔽，所以在将筒状壳103的L字状脚部103b钎焊连接的印刷布线基板的相同的接地图案上钎焊钎焊脚部104a的屏蔽罩104安装到绝缘外壳101的外周面，无遗漏地包围中心触头102的整个周围而完全屏蔽。 现有技术文献 专利文献 专利文献1：日本特开2009－64716号公报
技术实现思路
以增强对印刷布线基板的安装强度为目的，在绝缘外壳的外周面安装将钎焊脚部钎焊到印刷布线基板的图案的屏蔽罩的以往的同轴连接器中，接地电位的筒状壳与将金属板折弯加工而成的屏蔽罩邻接而在在其之间产生电位差，有可能对同轴连接器的高频特性带来负面影响。 另外，在拔插对方连接器时，在安装于绝缘外壳的筒状壳上作用超过在插入方向（前后方向）上设定为高锁定强度的卡合部的强的插拔去力，所以需要将筒状壳相对于绝缘外壳在前后方向上稳固地定位的定位机构，各部件的构造变得复杂化，组装工序也变得繁琐。 另外，对于上述专利文献1公开的以往的同轴连接器100，屏蔽罩104和筒状壳103只经由印刷布线基板的接地图案连接，所以在与离开接地图案的位置之间产生电位差而流动高频噪声，有可能得不到充分的屏蔽性能。 并且，为了防止在插入方向（后方）上受到插入力的筒状壳103相对于绝缘外壳101向后方脱落，需要在筒状壳103和绝缘外壳101分别形成卡定片103c和卡定阶梯部101a所以构造变得复杂化。 并且，若将筒状壳103的卡定片103c不插入至比与卡定阶梯部101a的卡定位置更靠前方，则不能使得从前方与卡定阶梯部101a卡定，所以在筒状壳103产生前后方向的间隙，从对方侧连接器受到的强的插拔去力集中于有间隙的筒状壳103，L字状脚部103b的与接地图案的钎焊的钎焊部有可能损伤。 本专利技术考虑这样的以往的问题点而完成，提供一种提高了高频特性，能够将屏蔽罩、绝缘外壳和筒状壳以简单的构成相对定位并组装的同轴连接器。 另外，提供将插通绝缘外壳的定位孔而安装的筒状壳在插通方向上没有间隙地定位，即使从对方侧连接器受到强的插拔去力，筒状壳的钎焊部也不会损伤的同轴连接器。 为了实现上述的目的，权利要求1的同轴连接器具备：与从前方插入后方的对方侧连接器的内部导体连接的中心触头；形成有使中心触头在前后方向上插通的第1定位孔，将中心触头定位支撑于第1定位孔内的绝缘性的绝缘体；具有使绝缘体在前后方向上插通的圆筒部，与中心触头同轴地安装于绝缘体的外侧的筒状壳；形成有使筒状壳在前后方向上插通的第2定位孔，将筒状壳定位安装于第2定位孔内的绝缘外壳；以及，具有钎焊脚部，将导电性金属板折弯加工而安装于绝缘外壳的外周面的屏蔽罩，将屏蔽罩的钎焊脚部钎焊连接到印刷布线基板的图案，增强对印刷布线基板的安装强度，该同轴连接器的特征在于，在筒状壳和绝缘外壳分别形成连通孔和连通凹部，在绝缘外壳安装了筒状壳和绝缘体的状态下，使从绝缘体的外周面凹陷设置的卡合凹部以放射状经由连通孔和连通凹部而开口至绝缘外壳的外周面，使从屏蔽罩的覆盖连通凹部的部位切起的切起片与连通孔的周缘抵接而使屏蔽罩和筒状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴连接器，其具备：与从前方插入后方的对方侧连接器的内部导体连接的中心触头；形成有使上述中心触头在前后方向上插通的第1定位孔，将上述中心触头定位支撑于第1定位孔内的绝缘性的绝缘体；具有使上述绝缘体在前后方向上插通的圆筒部，与上述中心触头同轴地安装于上述绝缘体的外侧的筒状壳；形成有使上述筒状壳在前后方向上插通的第2定位孔，将上述筒状壳定位安装于第2定位孔内的绝缘外壳；以及，具有钎焊脚部，将导电性金属板折弯加工而安装于上述绝缘外壳的外周面的屏蔽罩，将上述屏蔽罩的钎焊脚部钎焊连接到印刷布线基板的图案，增强对印刷布线基板的安装强度，上述同轴连接器的特征在于，在上述筒状壳和上述绝缘外壳分别形成连通孔和连通凹部，在上述绝缘外壳安装了上述筒状壳和上述绝缘体的状态下，使从上述绝缘体的外周面凹陷设置的卡合凹部以放射状经由上述连通孔和上述连通凹部而开口至上述绝缘外壳的外周面，使从上述屏蔽罩的覆盖上述连通凹部的部位切起的切起片与上述连通孔的周边缘抵接而使上述屏蔽罩与上述筒状壳接触，并且，使插通上述连通凹部和上述连通孔的上述切起片的前端部与上述绝缘体的卡合凹部卡合，在前后方向上相对定位上述绝缘体、上述筒状壳、上述绝缘外壳以及上述屏蔽罩。...

【技术特征摘要】
2013.05.28 JP 2013-1121391.一种同轴连接器，其具备：与从前方插入后方的对方侧连接器的内部
导体连接的中心触头；形成有使上述中心触头在前后方向上插通的第1定位
孔，将上述中心触头定位支撑于第1定位孔内的绝缘性的绝缘体；具有使上述
绝缘体在前后方向上插通的圆筒部，与上述中心触头同轴地安装于上述绝缘体
的外侧的筒状壳；形成有使上述筒状壳在前后方向上插通的第2定位孔，将上
述筒状壳定位安装于第2定位孔内的绝缘外壳；以及，具有钎焊脚部，将导电
性金属板折弯加工而安装于上述绝缘外壳的外周面的屏蔽罩，
将上述屏蔽罩的钎焊脚部钎焊连接到印刷布线基板的图案，增强对印刷布
线基板的安装强度，
上述同轴连接器的特征在于，
在上述筒状壳和上述绝缘外壳分别形成连通孔和连通凹部，在上述绝缘外
壳安装了上述筒状壳和上述绝缘体的状态下，使从上述绝缘体的外周面凹陷设
置的卡合凹部以放射状经由上述连通孔和上述连通凹部而开口至上述绝缘外
壳的外周面，
使从上述屏蔽罩的覆盖上述连通凹部的部位切起的切起片与上述连通孔
的周边缘抵接而使上述屏蔽罩与上述筒状壳接触，并且，使插通上述连通凹部
和上述连通孔的上述切起片的前端部与上述绝缘体的卡合凹部卡合，在前后方
向上相对定位上述绝缘体、上述筒状壳、上述绝缘外壳以及上述屏蔽罩。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特征在于，
将上述切起片的插通上述连通孔的接触部的前后方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚亮，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP