高精密抗干扰手机用电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密抗干扰手机用电路板，其包括基板等，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子的左侧，滤波器位于低频微控制器的下方，低频微控制器位于SIM卡槽的下方，密封块位于基板的另一端，SIM卡槽位于密封块的右侧。本实用新型专利技术能够有效防止对手机的干扰，不易损坏，方便使用。

Circuit board for high precision anti-jamming mobile phone

The utility model discloses a mobile phone with high precision anti-interference circuit board, which comprises a base plate, the base plate is connected with the sealing block, a groove of a camera located in the substrate, QTC188A type touch sensor chip in the SIM card slot on the right side, bottom resistance is located on the QTC188A type touch sensor chip and substrate are positioned at the end the decoupling capacitor located below the resistance of the screw hole in the headset on the right side, headset hole at the bottom of the substrate and connected with the terminal relay terminal is located in the left side of the relay, the left speaker located in the terminal, below the filter in the low frequency micro controller, low frequency micro controller is located below the SIM card slot, sealing block the other end is arranged on the substrate, the SIM slot is located on the right side of the sealing block. The utility model can effectively prevent the interference of the mobile phone, is not easy to damage, and is convenient to use.

【技术实现步骤摘要】
高精密抗干扰手机用电路板
本技术涉及一种电路板，特别是涉及一种高精密抗干扰手机用电路板。
技术介绍
电路板是将电子元器件固定其上且联成电路，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，普通的电路板仅仅能联接电路，无法起到防止干扰的作用，容易损坏，结构复杂，使用不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高精密抗干扰手机用电路板，其能够有效防止对手机的干扰，不易损坏，结构简单，方便使用。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高精密抗干扰手机用电路板，其包括基板、QTC188A型触摸感应芯片、电阻、搭扣、去耦电容、螺孔、耳机孔、继电器、接线端子、扬声器、滤波器、低频微控制器、密封块、SIM卡槽，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子的左侧，滤波器位于低频微控制器的下方，低频微控制器位于SIM卡槽的下方，密封块位于基板的另一端，SIM卡槽位于密封块的右侧。优选地，所述去耦电容的四周设有多个电阻。优选地，所述SIM卡槽的顶部设有压板。优选地，所述基板的内部设有绝缘胶布。优选地，所述基板的形状与手机外壳的形状相同。本技术的积极进步效果在于：本技术能够有效防止对手机的干扰，不易损坏，结构简单，方便使用。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术高精密抗干扰手机用电路板包括基板1、QTC188A型触摸感应芯片3、电阻4、搭扣5、去耦电容6、螺孔7、耳机孔8、继电器9、接线端子10、扬声器11、滤波器12、低频微控制器13、密封块14、SIM卡槽15，基板1与密封块14连接，一个摄像头2位于基板1的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片3位于SIM卡槽15的右侧，电阻4位于QTC188A型触摸感应芯片3的下方，搭扣5位于基板1的一端，去耦电容6位于电阻4的下方，螺孔7位于耳机孔8的右侧，耳机孔8位于基板1的底部，继电器9与接线端子10连接，接线端子10位于继电器9的左侧，扬声器11位于接线端子10的左侧，滤波器12位于低频微控制器13的下方，低频微控制器13位于SIM卡槽15的下方，密封块14位于基板1的另一端，SIM卡槽15位于密封块14的右侧。本技术的工作原理如下：摄像头内置在基板上。QTC188A型触摸感应芯片能够抵挡外界的干扰，在无须加电感滤波的情况下可以顺利通过4KV以上电快速瞬变群脉冲干扰测试、干扰过程中可以正常进行触摸操作，具备超强抗干扰能力。电阻起到分压的作用，防止电流过大而造成损坏。搭扣能够方便与手机外壳连接，省去螺丝进行固定。去耦电容旁路掉该器件的高频噪声。耳机孔能够插入耳机。继电器控制电流和电压，防止发生短路。接线端子能够将手机屏幕与电路板连接。如果有外部干扰时，扬声器可以放出干扰的声音进行提示。滤波器可以过滤掉没用的信号，提高抗干扰能力。低频微控制器可以有效降低噪声和提高抗干扰能力。密封块密封SIM卡槽。本技术高精密抗干扰手机用电路板合理分区，尽可能把干扰源（如继电器等）与敏感元件（如芯片等）远离，有效防止对手机的干扰。去耦电容的四周设有多个电阻，这样能够防止电容储存过大的电量而损坏。SIM卡槽15的顶部设有压板，这样能够固定SIM卡。基板1的内部设有绝缘胶布，这样能够防止电流流出，使用安全。基板的形状与手机外壳的形状相同，这样方便安装和固定。综上所述，本技术能够有效防止对手机的干扰，不易损坏，结构简单，方便使用。以上所述的具体实施例，对本技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精密抗干扰手机用电路板，其特征在于，其包括基板、QTC188A型触摸感应芯片、电阻、搭扣、去耦电容、螺孔、耳机孔、继电器、接线端子、扬声器、滤波器、低频微控制器、密封块、SIM卡槽，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子的左侧，滤波器位于低频微控制器的下方，低频微控制器位于SIM卡槽的下方，密封块位于基板的另一端，SIM卡槽位于密封块的右侧。

【技术特征摘要】
1.一种高精密抗干扰手机用电路板，其特征在于，其包括基板、QTC188A型触摸感应芯片、电阻、搭扣、去耦电容、螺孔、耳机孔、继电器、接线端子、扬声器、滤波器、低频微控制器、密封块、SIM卡槽，基板与密封块连接，一个摄像头位于基板的一个凹槽内，QTC188A型触摸感应芯片位于SIM卡槽的右侧，电阻位于QTC188A型触摸感应芯片的下方，搭扣位于基板的一端，去耦电容位于电阻的下方，螺孔位于耳机孔的右侧，耳机孔位于基板的底部，继电器与接线端子连接，接线端子位于继电器的左侧，扬声器位于接线端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：管金林，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32