一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜、一次铜、印湿油、曝光、碱蚀、局部退膜处理、酸蚀；内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型。其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。本发明专利技术通过湿膜图转碱蚀法完成线路转移，通过酸蚀法对板面图形进行局部选择性铜厚剥减，实现制作同层面导线或焊盘铜厚度差不同的PCB板，满足客户需求。

【技术实现步骤摘要】
一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法
本专利技术涉及PCB板
，特指一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法。
技术介绍
现有技术中，PCB板由于其生产过程较为繁琐，所需化学反应工序较多，因此目前只能保证板面上的铜厚度一致，若不一致，则为蚀刻过程中失败所致。然而，目前市场上却有局部铜厚度的需求，需要以特定的方式实现局部铜厚增加或减少，增加PCB板的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对已有的技术现状，提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，实现成品同层面导线或焊盘铜厚度不同。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术为一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；（3）局部退膜处理、酸蚀；（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。上述方案中，局部退膜处理可先用电吹风吹热带处理的图形，再用附有NaOH溶液的毛巾擦去即可。进一步的，步骤（3）中酸蚀时采用双氧水、盐酸以2:1的混合液。进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；（3）局部退膜处理、酸蚀；（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。

【技术特征摘要】
1.一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜；（2）一次铜、印湿油、曝光、碱蚀；（3）局部退膜处理、酸蚀；（4）内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型；其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局部线路6oz，S/S面完成6oz。2.根据权利要求1所述的一种同层面非均一铜厚PCB板的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：余同德，江庆华，余梓元，吴文跃，郑宏波，
申请(专利权)人：汕头凯星印制板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44