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本发明提供一种同层面非均一铜厚PCB板的制造方法，包括以下步骤：将PCB板进行开料、内层、合压、钻孔、沉铜、一次铜、印湿油、曝光、碱蚀、局部退膜处理、酸蚀；内层蚀刻后进行AOI、阻焊、表面处理后成型。其中，碱蚀完成C/S面2oz，酸蚀完成局...
该专利属于汕头凯星印制板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕头凯星印制板有限公司授权不得商用。

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