一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机制造技术

本发明专利技术提供一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机，增大刮刀适应钢网表面的角度，以实现刮刀在印刷过程中的实用性，并对刮刀的转动角度进行可调整化设计，使得刮刀在不同需求下，对其可旋转角度进行不同限制，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，所述刮刀印刷系统包括固定架、贯穿轴和刮刀，所述刮刀固定于所述固定架下端，所述贯穿轴包含有穿套部、安装于所述穿套部上的旋紧部，所述固定架通过通孔套接于所述穿套部上，在所述固定架上方有转挡部，所述转挡部包含有转挡面和用于连接所述穿套部与所述转挡面的连接部。

A full automatic solder paste printer with adjustable scraper

The invention provides a scraper adjustable automatic screen printing machine, the surface of the steel net to increase the blade angle, in order to achieve the practical blade during the printing process, and the rotation angle of the blade can be adjusted so that the scraper design, under different requirements, which may be different to limit the rotation angle, including a clamping platform lifting system, correction system, rail transport system, steel net frame clamping system, scraper printing system and subsequent cleaning system, wherein, the scraper printing system comprises a fixed frame, through shaft and blade, the blade is fixed on the fixing frame, the through shaft contains wear set department, attached to the Department of the Department of the screw wear sleeve, wherein the fixed frame through the through hole is sheathed in the sheathed part, in the fixed frame above the block, the block part contains a block The surface is connected with the connecting part of the sleeve part and the shift face.

【技术实现步骤摘要】
一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机
本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机。
技术介绍
电子产品的应用已经渗透到生活的方方面面，人们对电子产品的制造要求也是越来越高，因为电子产品日益小型、精密，而电子产品的印刷电路板（PCB）生产必定由表面组装技术（SMT）设备来完成，其生产的第一道工序的锡膏印刷就是锡膏印刷机来完成，因此第一道工序的加工很大程度上决定印刷电路板（PCB）的生产质量。目前，印刷电路板（PCB）的锡膏印刷多采用半自动锡膏印刷机或全自动锡膏印刷机完成，并且由多个生产系统组成，各系统之间相互配合并完成自身工作任务，以保证电路板印刷的完整性，其中，及其重要的一个环节就是锡膏印刷环节，如申请号为CN201420229924.4的中国专利文件公布了全自动锡膏印刷机的悬浮式刮刀系统，在该技术方案中，“所述前刀支撑轴上安装有位于所述前刀连接板上方的前刀限位块”以实现“悬浮式刀片可以自动适应钢网表面，确保锡膏能够均匀地印刷在PCB上”，不过，前刀连接板与前刀限位块之间的高度距离太小，又因该距离为固定距离，刀片的角度适应力并不充分，无法满足较大角度的偏转。
技术实现思路
本专利技术提供一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机，增大刮刀适应钢网表面的角度，以实现刮刀在印刷过程中的实用性，并对刮刀的转动角度进行可调整化设计，使得刮刀在不同需求下，对其可旋转角度进行不同限制。一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其中，所述刮刀印刷系统包括固定架、贯穿轴和刮刀，所述刮刀固定于所述固定架下端，所述贯穿轴包含有穿套部、安装于所述穿套部上的旋紧部，所述固定架通过通孔套接于所述穿套部上，在所述固定架上方有转挡部，所述转挡部包含有转挡面和用于连接所述穿套部与所述转挡面的连接部，所述转挡面悬空位于所述固定架上方，所述转挡面包含有可转部与衡平部，所述可转部通过旋转轴连接于所述衡平部两端，所述可转部包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面。要对电路板进行锡膏印刷时，首先所述夹取升降系统会将放置于所述机壳内部电路板放置区域里的电路板夹住，夹住之后升起至一定高度，通过所述平台校正系统对夹取的电路板进行平衡校正，完成平衡校正的电路板通过所述导轨运输系统运输至所述钢网框装夹系统下方，所述钢网框装夹系统上布置好盛有锡膏粉末的钢网后，所述刮刀印刷系统对钢网上的锡膏粉末进行“移刮”操作，使得锡膏粉末通过钢网上的细孔掉落至下方的电路板上，完成印刷，当锡膏印刷步骤完成以后，最后电路板通过所述后续清洗系统完成清洗步骤，这样就完成了一次电路板印刷流程。特别的，所述固定架可绕所述穿套部进行适应性旋转，从而使得固定于所述固定架上的刮刀能配合钢网面的不平整度，更好地对锡膏粉末进行“移刮”操作，然而很多时候钢网的倾斜度很大，一般的小角度倾转满足不了“移刮”锡膏的要求，这时，所述转挡面的所述可转部可向上转动一定所需角度，使得所述固定架上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得所述固定架携带着所述刮刀能够倾转的角度变得更大，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，所述下接面的圆弧形设计可以使得所述固定架能加顺滑地转动。同样地，如果需要减小倾转角度，可以将所述可转部向下旋转一定角度。作为本专利技术的优选，所述通孔包含有穿孔和连接上、下所述穿孔的连通槽，所述穿孔包含有上贴部、与所述上贴部连接的下贴部，所述上贴部为向上凸起的半圆弧形光面，所述下贴部为自上而下、向靠近所述连通槽方向延伸的圆弧面。所述固定架通过所述穿孔穿套至所述穿套部上，并通过所述旋紧部定位于所述穿套部上，所述穿套部通过在所述连通槽内的滑动而套接于上、下所述穿孔，所述穿套部套接于位于下方的所述穿孔与套接于位于上方的所述穿孔相比，所述固定架旋转再抵住所述转档部的倾转角更小，即当所述穿套部位于上方所述穿孔时，能转动更大的角度，与所述可转部配合实现组合式的“加大倾转角度”功能。作为本专利技术的优选，在所述连通槽靠近所述穿孔处有阻抵部，所述阻抵部包含有阻贴面和易滑面，所述阻贴面为位于相对所述易滑面更靠近所述穿孔一侧的、自下而上向远离所述穿孔一侧方向延伸的弧形凹面，所述易滑面为位于相对于所述阻贴面更远离所述穿孔一侧的、自下而上向靠近所述穿孔一侧方向延伸的弧形凸面。所述阻抵部有利于阻止所述穿套部从所述穿孔滑移直所述连通槽中。所述阻贴面有利于所述穿套部与所述上贴部和所述下帖部更加贴合，也使得所述穿套部不易进入所述连通槽中，而所述易滑面则有利于位于所述连通槽中的所述穿套部进入所述穿孔中。作为本专利技术的优选，所述固定架下端有固定孔，所述刮刀包括上接部、刀把本体和用于推压位于钢网上的锡膏进行印刷的刮粉面，所述上接部上有螺纹孔，所述刮刀通过穿过所述固定孔和所述螺纹孔的螺钉连接。所述刮刀通过穿过所述固定孔和所述螺纹孔的螺钉连接，从而使得所述固定架在移动的时候带动所述刮刀在钢网上“移刮”锡膏粉末。作为本专利技术的优选，所述刮粉面为自所述刀把本体正面自上而下向所述刀把本体背面延伸的倾斜平面。所述刀把本体正面可理解为所述刀把本体靠近所述旋紧部一侧的一面。作为本专利技术的优选，在所述刮刀两侧还有防漏部，所述防漏部为从所述刀把本体上端向所述刮粉面下端延伸的矩形平面。所述防漏部可以阻止因被挤压向两侧堆积、滑移的锡膏粉末的泄露，一方面避免锡膏粉末流失，一方面起到整洁钢网表面的作用。作为本专利技术的优选，在所述防漏部下端靠近所述刀把本体正面一侧还有侧粉收集面，所述侧粉收集面为自所述防漏部边缘向远离所述刀把本体背面一侧方向、逐渐远离所述刀把本体中心延伸的倾斜平面。所述侧粉收集面可将所述刮刀侧前方的锡膏粉末收集至所述刮粉面内，有利于锡膏粉末的补充。综上所述，本专利技术具有如下有益效果。1.所述可转部可向上或者向下转动一定所需角度，使得所述固定架上侧的两端不在局限于之前的位置，从而能够使得所述固定架携带着所述刮刀能够倾转的角度变得更大或者更小，实现不同钢网工作情况下的完美贴合，所述下接面的圆弧形设计可以使得所述固定架能加顺滑地转动。2.当所述穿套部位于上方所述穿孔时，能转动更大的角度，与所述可转部配合实现组合式的“加大倾转角度”功能。3.所述阻抵部有利于阻止所述穿套部从所述穿孔滑移直所述连通槽中。所述阻贴面有利于所述穿套部与所述上贴部和所述下帖部更加贴合，也使得所述穿套部不易进入所述连通槽中，而所述易滑面则有利于位于所述连通槽中的所述穿套部进入所述穿孔中。4.所述防漏部可以阻止因被挤压向两侧堆积、滑移的锡膏粉末的泄露，一方面避免锡膏粉末流失，一方面起到整洁钢网表面的作用。5.所述侧粉收集面可将所述刮刀侧前方的锡膏粉末收集至所述刮粉面内，有利于锡膏粉末的补充。附图说明图1为一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机结构示意图。图2为刮刀印刷系统示意图。图3为固定架结构示意图。图4为通孔结构示意图。图5为刮刀结构示意图。图中：1、固定架，2、贯穿轴，21、穿套部，22、旋紧部，3、转挡部，31、转挡面，311、可转部，312、衡平部，32、连接部，4、通孔，41、穿孔，42、连通槽，411、上贴部，412、下贴部，5、阻抵部，51、阻贴面，52、易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其特征在于，所述刮刀印刷系统包括固定架（1）、贯穿轴（2）和刮刀（6），所述刮刀（6）固定于所述固定架（1）下端，所述贯穿轴（2）包含有穿套部（21）、安装于所述穿套部（21）上的旋紧部（22），所述固定架（1）通过通孔（4）套接于所述穿套部（21）上，在所述固定架（1）上方有转挡部（3），所述转挡部（3）包含有转挡面（31）和用于连接所述穿套部（21）与所述转挡面（31）的连接部（32），所述转挡面（31）悬空位于所述固定架（1）上方，所述转挡面（31）包含有可转部（311）与衡平部（312），所述可转部（311）通过旋转轴连接于所述衡平部（312）两端，所述可转部（311）包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面。

【技术特征摘要】
1.一种刮刀可调的全自动锡膏印刷机，包括机壳、夹取升降系统、平台校正系统、导轨运输系统、钢网框装夹系统、刮刀印刷系统和后续清洗系统，其特征在于，所述刮刀印刷系统包括固定架（1）、贯穿轴（2）和刮刀（6），所述刮刀（6）固定于所述固定架（1）下端，所述贯穿轴（2）包含有穿套部（21）、安装于所述穿套部（21）上的旋紧部（22），所述固定架（1）通过通孔（4）套接于所述穿套部（21）上，在所述固定架（1）上方有转挡部（3），所述转挡部（3）包含有转挡面（31）和用于连接所述穿套部（21）与所述转挡面（31）的连接部（32），所述转挡面（31）悬空位于所述固定架（1）上方，所述转挡面（31）包含有可转部（311）与衡平部（312），所述可转部（311）通过旋转轴连接于所述衡平部（312）两端，所述可转部（311）包含有下接面和上平面，所述上平面为水平光滑面，所述下接面为自上而下凸起的弧形面。2.根据权利要求1所述的一种清洁的全自动锡膏印刷机，其特征在于，所述通孔（4）包含有穿孔（41）和连接上、下所述穿孔（41）的连通槽（42），所述穿孔（41）包含有上贴部（411）、与所述上贴部（411）连接的下贴部（412），所述上贴部（411）为向上凸起的半圆弧形光面，所述下贴部（412）为自上而下、向靠近所述连通槽（42）方向延伸的圆弧面。3.根据权利要求2所述的一种清洁的全自动锡膏印刷机，其特征在于，在所述连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷才俊，
申请(专利权)人：连江捷恒工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35