一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台制造技术

一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，其特征在于：包括一台体，台体具有一水平台面，该水平台面的前部为刮刀片检测位置，后部向上固设有一立架；所述立架上固设有一加压装置，该加压装置的底部连接一加压杆，加压杆的底端与一刮刀片定位架固定连接；所述刮刀片定位架通过至少两根导杆与所述水平台面在垂直于水平的方向上滑动连接，且该刮刀片定位架上向前凸设有限位挂件，该限位挂件对应刮刀片上的一定位块设置，以通过该定位块与所述限位挂件的配合将所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平台面上还设有一光源，该光源设于刮刀片检测位置的后方，且朝向所述水平台面的前方照射。本实用新型专利技术具有检测可靠性高、误判率低并且检测效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，其特征在于：包括一台体，台体具有一水平台面，该水平台面的前部为刮刀片检测位置，后部向上固设有一立架；所述立架上固设有一加压装置，该加压装置的底部连接一加压杆，加压杆的底端与一刮刀片定位架固定连接；所述刮刀片定位架通过至少两根导杆与所述水平台面在垂直于水平的方向上滑动连接，且该刮刀片定位架上向前凸设有限位挂件，该限位挂件对应刮刀片上的一定位块设置，以通过该定位块与所述限位挂件的配合将所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平台面上还设有一光源，该光源设于刮刀片检测位置的后方，且朝向所述水平台面的前方照射。本技术具有检测可靠性高、误判率低并且检测效率高的优点。【专利说明】—种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台
本技术涉及SMT，即PCB板的表面贴装
，具体涉及一种用于锡膏印刷工序中的刮刀片的检测台。
技术介绍
PCB板表面贴装技术(简称SMT)通常包括贴板、印刷、打件及回流焊几个工序。其中，印刷工序中需要在PCB基板上涂敷锡膏焊料，涂敷步骤如下:第一步、将印刷模板(即钢网)覆盖在待印刷的PCB基板上，钢网上的网孔对应PCB基板上待印刷的区域；第二步、将锡膏焊料添加至所述钢网上；三、通过所述刮刀片将锡膏焊料刮入钢网的网孔中，进而将锡膏焊料印刷至PCB基板上需要印刷的区域。通过上述工序的步骤可见，刮刀片的平整度十分重要，若不平整则不能保证锡膏能够进入网孔印刷到PCB基板上。 为保证刮刀片的平整度符合要求，在刮刀片投入生产线需要对其平整度进行检测，然而，传统的检测方法主要是将刮刀片放置在平整的台面上，通过肉眼观察刮刀片是否和台面之间具有间隙来判断刮刀片是否平整(或辅以塞规检测)。由于此种检测方法依赖操作人员的经验，受操作人员手法、力度、刀片放置的垂直度甚至光线等因素的影响，因此有检测可靠性低、误判率高以及检测效率低的问题。 因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本技术要研究的课题。
技术实现思路
本技术提供一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，其目的在于解决现有技术存在的检测可靠性低、误判率高以及检测效率低的问题。 为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，包括一台体，该台体具有一水平台面，该水平台面的前部为刮刀片检测位置，该水平台面的后部向上固设有一立架；其中， 所述立架上固设有一加压装置，该加压装置的底部连接一加压杆，该加压杆的底端与一刮刀片定位架固定连接；所述刮刀片定位架通过至少两根立设于所述水平台面上的导杆与所述水平台面在垂直于水平的方向上滑动连接，且该刮刀片定位架上向前凸设有限位挂件，该限位挂件对应所述刮刀片上的一定位块设置，以通过该定位块与所述限位挂件的配合将所述刮刀片定位于刮刀片定位架上； 所述水平台面上还设有一光源，该光源设于所述刮刀片检测位置的后方，且朝向所述水平台面的前方照射。 上述技术方案中的有关内容解释如下: 1.上述方案中，所述水平台面上的刮刀片检测位置用于当刮刀片经由刮刀片定位架带动下落到所述水平台面并与之接触时，承载该刮刀片，并比对刮刀片的水平度。具体的，该刮刀片检测位置可为一平整光滑的大理石板。 2.上述方案中，所述限位挂件包括第一限位挂件和第二限位挂件；其中，第一限位挂件呈圆柱状，第二限位挂件呈平板状而开设有定位槽；所述第一限位挂件和第二限位挂件分别对应两种不同规格刮刀片上的不同结构的定位块。 3.上述方案中，所述加压装置为加压手柄或气缸。 4.上述方案中，所述加压手柄的底部与所述立架铰接定位，且该加压手柄的底部还与一连杆的一端铰接，该连杆的另一端则与所述加压杆的顶端铰接。 本技术的工作原理及优点如下: 本技术工作时，将待检测的刮刀片通过刮刀片上的定位块挂靠定位在刮刀片定位架的限位挂件上，然后下压加压手柄，通过所述连杆和加压杆的传递，将下压力施加在刮刀片定位架上，进而驱使该刮刀片定位架带动刮刀片下降，直至刮刀片的刀口接触水平台面上的刮刀片检测位置，此时光源开始工作，通过光源向所述刮刀片照射光线，可以观察是否有光线从刮刀片的刀口与所述水平台面之间漏出，如果有光线漏出，则说明刮刀片的平整度不合格，反之则说明刮刀片的平整度合格。相比现有技术而言，本技术可通过是否漏光直接判断刮刀片的平整度是否合格，因此具有检测可靠性高、误判率低并且检测效率高的优点而具较佳的实用进步性。 【专利附图】【附图说明】 附图1为本技术实施例的结构示意图； 附图2为本技术实施例中刮刀片定位架的结构示意图。 以上附图中:1.水平台面；2.刮刀片检测位置；3.立架；4.加压手柄；5.连杆； 6.加压杆；7.刮刀片定位架；8.导杆；9.限位挂件；9A.第一限位挂件；9B.第二限位挂件；10.刮刀片；11.定位块；12.光源；13.定位槽。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述: 实施例:参见附图1、2所示，一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，包括一台体，该台体具有一水平台面1，该水平台面I的前部为刮刀片检测位置2，该水平台面I的后部向上固设有一立架3;其中， 所述立架3上固设有一加压装置，该加压装置具体为一加压手柄4，亦可为气缸；所述加压手柄4的底部与所述立架3铰接定位，且该加压手柄4的底部还与一连杆5的一端铰接，该连杆5的另一端则与一加压杆6的顶端铰接，该加压杆6的底端与一刮刀片定位架7固定连接；如图2所示，所述刮刀片定位架7通过至少两根立设于所述水平台面I上的导杆8与所述水平台面I在垂直于水平的方向上滑动连接，且该刮刀片定位架7上向前凸设有限位挂件9，该限位挂件9对应所述刮刀片10上的一定位块11设置，以通过该定位块11与所述限位挂件9的配合将所述刮刀片10定位于刮刀片定位架7上； 所述水平台面I上还设有一光源12，该光源12设于所述刮刀片检测位置2的后方，且朝向所述水平台面I的前方照射。 其中，所述水平台面I上的刮刀片检测位置2用于当刮刀片10经由刮刀片定位架7带动下落到所述水平台面I并与之接触时，承载该刮刀片10，并比对刮刀片10的水平度。具体的，该刮刀片检测位置2可为一平整光滑的大理石板。 其中，所述限位挂件9包括第一限位挂件9A和第二限位挂件9B ;其中，第一限位挂件9A呈圆柱状，第二限位挂件9B呈平板状而开设有定位槽13 ;所述第一限位挂件9A和第二限位挂件9B分别对应两种不同规格刮刀片10上的不同结构的定位块11。 工作时，将待检测的刮刀片通过刮刀片上的定位块挂靠定位在刮刀片定位架的限位挂件上，然后下压加压手柄，通过所述连杆和加压杆的传递，将下压力施加在刮刀片定位架上，进而驱使该刮刀片定位架带动刮刀片下降，直至刮刀片的刀口接触水平台面上的刮刀片检测位置，此时光源开始工作，通过光源向所述刮刀片照射光线，可以观察是否有光线从刮刀片的刀口与所述水平台面之间漏出，如果有光线漏出，则说明刮刀片的平整度不合格，反之则说明刮刀片的平整度合格。相比现有技术而言，本技术可通过是否漏光直接判断刮刀片的平整度是否合格，因此具有检测可靠性高、误判率低并且检测效率高的优点而具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT锡膏印刷用刮刀片的检测台，其特征在于：包括一台体，该台体具有一水平台面，该水平台面的前部为刮刀片检测位置，该水平台面的后部向上固设有一立架；其中，所述立架上固设有一加压装置，该加压装置的底部连接一加压杆，该加压杆的底端与一刮刀片定位架固定连接；所述刮刀片定位架通过至少两根立设于所述水平台面上的导杆与所述水平台面在垂直于水平的方向上滑动连接，且该刮刀片定位架上向前凸设有限位挂件，该限位挂件对应所述刮刀片上的一定位块设置，以通过该定位块与所述限位挂件的配合将所述刮刀片定位于刮刀片定位架上；所述水平台面上还设有一光源，该光源设于所述刮刀片检测位置的后方，且朝向所述水平台面的前方照射。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨行豪，
申请(专利权)人：台表科技苏州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32