【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMT,即PCB板的表面贴装
,具体涉及一种印刷工序中用到的具有PCB板金手指避位功能的印刷模板。
技术介绍
PCB板表面贴装技术(简称SMT)通常包括贴板、印刷、打件及回流焊几个工序。其中,印刷工序是将锡膏(SolderPaste)通过印刷模板(Stencil,业界亦称钢网、钢板或者网板)上的通孔印置于PCB板上的工序,且所述通孔对应待印刷PCB板上元件位置开设。由此可见,所述印刷模板在印刷工序中扮演着十分重要的角色。由于PCB板上均设有金手指,且很多金手指的设置部位都在PCB板的上表面,为了预防金手指在生产途中有沾锡不良,在生产前此金手指部位都会贴好防焊胶再进行印刷,如果不贴好防焊胶,在印刷时,所述PCB板的金手指就会紧贴印刷模板的底部,印刷模板底部残留的锡粉与锡膏就会粘在金手指的设置部位,回炉后就会出现沾锡不良的问题,沾锡多无法维修就会导致金手指部位无法绑定造成报废,进而增加生产成本,而在PCB板的金手指上贴防焊胶则会同时增加生产成本与人力成本。为此,如何解决上述现有技术存在的不足,便成为本技术要研究的课题。
技术实现思路
本技术提供一种PCB板金手指避位的印刷模板,其目的在于解决现有技术在PCB板的金手指上贴防焊胶会增加生产成本与人力成本的问题。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种PCB板金手指避位的印刷模板,所述PCB板上设有若干元件并具有金手指设置部位;所述印刷模板上开设有若干通孔,该通孔对应所述PCB板上元件位置开设;其中,所述印刷模板上对应所述PCB板上的 ...
【技术保护点】
一种PCB板金手指避位的印刷模板,所述PCB板上设有若干元件并具有金手指设置部位;所述印刷模板上开设有若干通孔,该通孔对应所述PCB板上元件位置开设;其特征在于:所述印刷模板上对应所述PCB板上的金手指设置部位设有一内凹的避位槽,该避位槽的槽深不低于所述金手指凸出于所述PCB板表面的高度。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板金手指避位的印刷模板,所述PCB板上设有若干元件并具有金手指设置部位;所述印刷模板上开设有若干通孔,该通孔对应所述PCB板上元件位置开设;...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓玉林,李雄洁,
申请(专利权)人:台表科技苏州电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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