刮刀、具有该刮刀的锡膏涂布机及锡膏刮除方法技术

一种刮刀，其于第一刮片的相对两侧分别装设第二刮片，其中，当该刮刀于锡膏涂布机的工作平台上执行刮除锡膏动作时，由第二刮片将溢出第一刮片两侧的锡膏拨入第一刮片的内侧，可避免锡膏残留于该第一刮片的外侧，进而避免锡膏长时间堆积于工作平台而硬化。此外，本发明专利技术还公开一种具有该刮刀的锡膏涂布机及刮除方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种刮刀，特别是关于一种于将锡膏刮除过程中可避免锡膏残留于该刮刀的外侧的刮刀。
技术介绍
表面贴装技术或称表面黏着技术(Surface Mount Technology ;简称SMT )主要是使用在电子产品上的一种组装技术，其组装方法是先将锡膏涂布于印刷电路板(PrintedCircuit Board ;简称PCB)，接着将表面贴装的电子组件，例如电阻器、电容器、晶体管及/或集成电路(Integrated Circuit ;简称IC)等接脚焊接在印刷电路板上。在现有的锡膏涂布的技术中，如图1A所示，其先将一网板10放置于一锡膏涂布机9的工作平台90，再将电路板(未图标)置于该网板10下方，接着由滚轮将锡膏11涂布于该网板10上，由于网板具有孔洞，部份锡膏11可流入孔洞中，进而流至电路板上，而其余锡膏11将残留在该网板10上。之后由刮刀I刮除残留在该网板10上的锡膏11。然而，在现有的锡膏涂布的技术中，往往需要大量的锡膏才能执行锡膏涂布的作业，但在由刮刀I刮除遗留在该网板10上的过程中，部分的锡膏Ila会堆积而溢出以自然流动到刮刀I的外侧，导致部分的锡膏Ila无法被刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刮刀，其特征在于，其包括：第一刮片，其具有第一侧部与第二侧部，且具有位于该第一侧部与第二侧部之间的第一刀部；以及多个第二刮片，其设于该第一刮片的第一侧部及第二侧部上，并具有第二刀部，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，其中，该第二刮片与该第一刮片之间系具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧方向延伸。

【技术特征摘要】
1.一种刮刀，其特征在于，其包括: 第一刮片，其具有第一侧部与第二侧部，且具有位于该第一侧部与第二侧部之间的第一刀部；以及 多个第二刮片，其设于该第一刮片的第一侧部及第二侧部上，并具有第二刀部，且该第二刮片与该第一侧部及第二侧部之间形成通道，其中，该第二刮片与该第一刮片之间系具有夹角，且该第二刮片的末端向该第一刮片的内侧方向延伸。2.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述夹角大于O度且小于90度。3.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刮片与第二刮片皆还具有柄部，以分别结合该第一刀部及该第二刀部。4.如权利要求1或3所述的刮刀，其特征在于，其中，第一刮片与第二刮片的结合方式为螺接、嵌卡、黏胶或一体成型。5.如权利要求1所述的刮刀，其特征在于，其中，所述第一刀部具有第一刀锋侧，且该第二刀部具有与该第一刀锋侧位于同侧的第二刀锋侧。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绍均，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电子科技江苏有限公司，亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：