【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB印刷设备,尤其涉及一种摆动式刮刀压力反馈装置及全自动视觉印刷机。
技术介绍
目前PCB制造工艺中多数采用到电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT生产线的最前端是锡膏印刷,即将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。锡膏印刷机多数带有刮刀压力反馈装置,而且压力反馈装置跟随刮刀整体垂直升降。由于整体垂直升降导向部分存在间隙,会引起压力反馈装置左右晃动,造成压力反馈值不稳定,影响对刮刀压力控制的精确度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摆动式刮刀压力反馈装置及全自动视觉印刷机,实现压力反馈的稳定和可靠。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种摆动式刮刀压力反馈装置,包括刮刀横梁和刮刀模组,所述刮刀模组包括T字型的刮刀安装座、压力传感部件和设有轴 ...
【技术保护点】
一种摆动式刮刀压力反馈装置,包括刮刀横梁(100)和刮刀模组(200),其特征在于,所述刮刀模组(200)包括T字型的刮刀安装座(220)、压力传感部件(240)和设有轴承(231)的支架部件(230),所述压力传感部件(240)包括固定板(241)和压力传感器(242),所述压力传感器(242)通过数据采集器(320)电连接外部主控单元(310),所述压力传感器(242)设在固定板(241)上,所述固定板(241)固定连接刮刀横梁(100),所述刮刀安装座(220)的升降柱(222)贯穿刮刀横梁(100),所述刮刀安装座(220)的顶板(221)的一侧通过支架部件(230 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:官大荣,余茂松,周林,罗记能,熊道钢,
申请(专利权)人:深圳德森精密设备有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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