电路印刷机的自动加锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路印刷设备技术领域，尤其是指电路印刷机的自动加锡装置；在所述电路印刷机的钢网台的上方设置夹持件夹持一密封的锡膏罐，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴，在生产时，通过锡膏罐的活动顶盖，加入锡膏，夹持件将锡膏罐安装在需要印刷钢网的上方，进气气嘴连接气管，当钢网锡膏量过少需要加锡膏时，在控制系统的作用下，控制气管向锡膏罐注入气体，在密封环境下，气体将锡膏从底部的出料嘴鼓出，实现自动加放锡膏；可以通过系统自动控制定时，定量的进行加放锡膏，避免人工不规范加锡膏带来品质隐患，减人力的投入，降低人力成本，实现不停机加锡，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路印刷设备
，尤其是指电路印刷机的自动加锡装置。
技术介绍
电路印刷机是在电路板上印刷出导电锡膏的设备，广泛的使用在电路板的生产中，在印刷电路时，通常使用是人工进行加放锡膏，当印刷一定时间锡膏减少后，人工在电路印刷机的钢网台上钢网上加放锡膏，加锡频率一般由操作员自行把握，但是由于操作员操作的不规范及疏乎导致锡量过多或漏加锡膏从而影响锡膏的粘性及流动性，给产品印刷电路板带来了重大的品质隐患；另外，当前加上行业，增加了人力的投入，人力成本增加，停机加放锡膏还导致生产效率的降低。
技术实现思路
本技术在于针对目前电路印刷机人工加放锡膏存在的问题，而提供解决以上问题的电路印刷机的自动加锡装置。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种电路印刷机的自动加锡装置，所述电路印刷机的机架设置在钢网台上方的夹持件，所述夹持件夹持一密封的锡膏罐，所述锡膏罐上方设置便于装放锡膏的活动顶盖，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴。优选的，所述进气气嘴设置在活动顶盖上。优选的，所述夹持件为具有可调活动关节的夹持件。优选的，所述锡膏罐上设置透明材质的观测窗口。`优选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述电路印刷机的机架(1)设置在钢网台(2)上方的夹持件(3)，所述夹持件(3)夹持一密封的锡膏罐(4)，所述锡膏罐(4)上方设置便于装放锡膏的活动顶盖(41)，锡膏罐(4)的底部设置连通锡膏罐(4)内部的出料嘴(5)，所述锡膏罐(4)上设置进气气嘴(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周景文，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：