本实用新型专利技术涉及电路印刷设备技术领域，尤其是指电路印刷机的自动加锡装置；在所述电路印刷机的钢网台的上方设置夹持件夹持一密封的锡膏罐，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴，在生产时，通过锡膏罐的活动顶盖，加入锡膏，夹持件将锡膏罐安装在需要印刷钢网的上方，进气气嘴连接气管，当钢网锡膏量过少需要加锡膏时，在控制系统的作用下，控制气管向锡膏罐注入气体，在密封环境下，气体将锡膏从底部的出料嘴鼓出，实现自动加放锡膏；可以通过系统自动控制定时，定量的进行加放锡膏，避免人工不规范加锡膏带来品质隐患，减人力的投入，降低人力成本，实现不停机加锡，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路印刷设备
，尤其是指电路印刷机的自动加锡装置。
技术介绍
电路印刷机是在电路板上印刷出导电锡膏的设备，广泛的使用在电路板的生产中，在印刷电路时，通常使用是人工进行加放锡膏，当印刷一定时间锡膏减少后，人工在电路印刷机的钢网台上钢网上加放锡膏，加锡频率一般由操作员自行把握，但是由于操作员操作的不规范及疏乎导致锡量过多或漏加锡膏从而影响锡膏的粘性及流动性，给产品印刷电路板带来了重大的品质隐患；另外，当前加上行业，增加了人力的投入，人力成本增加，停机加放锡膏还导致生产效率的降低。
技术实现思路
本技术在于针对目前电路印刷机人工加放锡膏存在的问题，而提供解决以上问题的电路印刷机的自动加锡装置。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种电路印刷机的自动加锡装置，所述电路印刷机的机架设置在钢网台上方的夹持件，所述夹持件夹持一密封的锡膏罐，所述锡膏罐上方设置便于装放锡膏的活动顶盖，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴。优选的，所述进气气嘴设置在活动顶盖上。优选的，所述夹持件为具有可调活动关节的夹持件。优选的，所述锡膏罐上设置透明材质的观测窗口。`优选的，所述锡膏罐上设置一箍圈件，夹持件连接箍圈件夹持锡膏罐。本技术的有益效果在于:本技术的电路印刷机的自动加锡装置，所述电路印刷机的机架设置在钢网台上方的夹持件，所述夹持件夹持一密封的锡膏罐，所述锡膏罐上方设置便于装放锡膏的活动顶盖，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴，在生产时，打开锡膏罐的活动顶盖，加入锡膏，盖上活动顶盖，夹持件将锡膏罐安装在需要印刷钢网的上方，进气气嘴连接气管，当钢网锡膏量过少需要加锡膏时，在控制系统的作用下，控制气管向锡膏罐注入气体，在密封环境下，气体将锡膏从底部的出料嘴鼓出，实现自动加放锡膏；可以通过系统自动控制定时，定量的进行加放锡膏，避免人工不规范加锡膏带来品质隐患，减人力的投入，降低人力成本，实现不停机加锡，提高生产效率。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式以下结合附图1对本技术作进一步阐述:一种电路印刷机的自动加锡装置，所述电路印刷机的机架I设置在钢网台2上方的夹持件3，所述夹持件3夹持一密封的锡膏罐4，所述锡膏罐4上方设置便于装放锡膏的活动顶盖41，本领域技术人员根据基本的经验及常识，本技术的活动顶盖41可以通过螺纹等方式实现活动连接，在此不做过多赘述，在锡膏罐4的底部设置连通锡膏罐4内部的出料嘴5，所述锡膏罐4上设置进气气嘴6。为了便于连接气管简化管路，进气气嘴6设置在活动顶盖41上。为了方便调节锡膏罐4的位置，夹持件3为具有可调活动关节的夹持件3，本实施例通过一梅花螺母31连接两连接杆32，实现活动关节的作用。作为一较佳实施例，本实施例在锡膏罐4上设置透明材质的观测窗口 7，便于观察锡膏罐4内锡膏量的多少以及锡膏的性能状况，提升印刷电路的质量。本实施例锡膏罐4上设置一箍圈件8，夹持件3连接箍圈件8夹持锡膏罐4，通过箍圈件8，锡膏罐4插设在箍圈件8内，方便锡膏罐4的取卸装放锡膏。在生产时,打开锡膏罐4的活动顶盖41,加入锡膏,盖上活动顶盖41,夹持件3将锡膏罐4安装在需要印刷钢网的上方，进气气嘴6连接气管，当钢网锡膏量过少需要加锡膏时，在控制系统的作用下，控制气管向锡膏罐4注入气体，在密封环境下，气体将锡膏从底部的出料嘴5鼓出，实现自动 加放锡膏；可以通过系统自动控制定时，定量的进行加放锡膏，避免人工不规范加锡膏带来品质隐患，减人力的投入，降低人力成本，实现不停机加锡，提闻生广效率。当然，以上所述仅是本技术的较佳实施例，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述电路印刷机的机架(I)设置在钢网台(2)上方的夹持件(3)，所述夹持件(3)夹持一密封的锡膏罐(4)，所述锡膏罐(4)上方设置便于装放锡膏的活动顶盖(41)，锡膏罐(4)的底部设置连通锡膏罐(4)内部的出料嘴(5)，所述锡膏罐(4)上设置进气气嘴(6)。2.根据权利要求1所述的电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述进气气嘴(6)设置在活动顶盖(41)上。3.根据权利要求1所述的电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述夹持件(3)为具有可调活动关节的夹持件(3)。4.根据权利要求1所述的电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏罐(4)上设置透明材质的观测窗口(7)。5.根据权利要求1-4任意项所述的电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏罐(4)上设置一箍圈件 (8)，夹持件(3)连接箍圈件(8)夹持锡膏罐(4)。专利摘要本技术涉及电路印刷设备
，尤其是指电路印刷机的自动加锡装置；在所述电路印刷机的钢网台的上方设置夹持件夹持一密封的锡膏罐，锡膏罐的底部设置连通锡膏罐内部的出料嘴，所述锡膏罐上设置进气气嘴，在生产时，通过锡膏罐的活动顶盖，加入锡膏，夹持件将锡膏罐安装在需要印刷钢网的上方，进气气嘴连接气管，当钢网锡膏量过少需要加锡膏时，在控制系统的作用下，控制气管向锡膏罐注入气体，在密封环境下，气体将锡膏从底部的出料嘴鼓出，实现自动加放锡膏；可以通过系统自动控制定时，定量的进行加放锡膏，避免人工不规范加锡膏带来品质隐患，减人力的投入，降低人力成本，实现不停机加锡，提高生产效率。文档编号B41F15/40GK203093285SQ201320036319公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月23日 优先权日2013年1月23日专利技术者周景文 申请人:东莞华贝电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
电路印刷机的自动加锡装置，其特征在于，所述电路印刷机的机架(1)设置在钢网台(2)上方的夹持件(3)，所述夹持件(3)夹持一密封的锡膏罐(4)，所述锡膏罐(4)上方设置便于装放锡膏的活动顶盖(41)，锡膏罐(4)的底部设置连通锡膏罐(4)内部的出料嘴(5)，所述锡膏罐(4)上设置进气气嘴(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周景文，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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