全自动锡膏灌装机制造技术

本实用新型专利技术公开一种全自动锡膏灌装机，包括机架、储料桶、搅拌机构以及密封盖板；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板的表面上设有排气阀以及多个灌装阀。藉此，通过利用搅拌机构对储料桶之锡膏进行搅拌，以及利用密封盖板与储料桶的开口密封配合，并配合利用排气阀进行排气，利用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此实现了自动对针筒进行锡膏的灌装，取代了传统之全过程采用人工灌装的方式，本实用新型专利技术可对锡膏进行批量化灌装，灌装效率非常高，并且有效减少了人力耗费，降低了人工成本；本实用新型专利技术的灌入方式不会往针筒内灌入空气，保证了后续点锡涂布的均匀性，杜绝焊接不良现象的产生，给使用者的使用带来方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
全自动锡膏灌装机
本技术涉及锡膏生产设备领域技术，尤其是指一种全自动锡膏灌装机。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏在制作完成后，通常需要进行包装，例如使用针筒进行包装，即将制作完成后锡膏灌装到针筒内。然而，目前对针筒进行锡膏灌装的大部分工序仍然依靠人工进行，如此使得不可对锡膏进行批量化生产灌装，灌装效率非常低，并且也耗费人力，增加了人工成本；此外，人工灌装容易往针筒内灌入空气，导致锡膏内充有空气，使得后续点锡涂布不均匀，从而导致后续出现较多的焊接不良现象，给使用者带来麻烦。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动锡膏灌装机，其能有效解决现有之锡膏灌装采用人工进行导致效率低、人工成本增加且容易灌入空气的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种全自动锡膏灌装机，包括有机架、用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动锡膏灌装机，其特征在于：包括有机架、用于存放待灌装锡膏的储料桶、用于对储料桶之锡膏进行搅拌的搅拌机构以及用于与储料桶的开口密封配合的密封盖板；该机架具有一基座平台，该基座平台上设置有导轨；该储料桶设置于导轨上并可沿导轨来回活动于搅拌机构的正下方和密封盖板的正下方之间；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板相对储料桶可上下活动地设置于机架上，该密封盖板的表面上设置有排气阀以及多个灌装阀，当密封盖板处于伸入储料桶的状态下，该排气阀和多个灌装阀均与储料桶内部连通。

【技术特征摘要】
1.一种全自动锡膏灌装机，其特征在于:包括有机架、用于存放待灌装锡膏的储料桶、用于对储料桶之锡膏进行搅拌的搅拌机构以及用于与储料桶的开口密封配合的密封盖板；该机架具有一基座平台，该基座平台上设置有导轨；该储料桶设置于导轨上并可沿导轨来回活动于搅拌机构的正下方和密封盖板的正下方之间；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板相对储料桶可上下活动地设置于机架上，该密封盖板的表面上设置有排气阀以及多个灌装阀，当密封盖板处于伸入储料桶的状态下，该排气阀和多个灌装阀均与储料桶内部连通。2.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述基座平台上设置有用于将储料桶抬起并靠近搅拌机构以使得搅拌机构伸入储料桶内进行搅拌的升降台，该升降台位于搅拌机构的正下方。3.根据权利要求2所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述升降台为气动式升降台。4.根据权利要求2所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴国齐，林海坤，吴鑫洪，徐雪兵，王军政，张帅华，雷文亮，杨昆东，
申请(专利权)人：东莞永安科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：