一种高密度监控摄像电路板贴膜装置制造方法及图纸
A high density monitoring device for video recording circuit board
The utility model discloses a high density circuit board film camera device, which comprises a host box and a rack, which comprises a plate thickness measuring instrument, the frame and the host box relative vertical setting, the middle of the host box are arranged on the machine frame, the mainframe is arranged on the upper end of the film roll, the bottom end of a roll of film into the middle plate, the mounting plate thickness measuring instrument, set the transport roller above the internal frame, the frame is connected with the control interface and control interface plate thickness measuring instrument. Compared with the current industry conventional sticker, the film sticker can automatically adjust the film pressure and film temperature according to the thickness of the plate.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度监控摄像电路板贴膜装置
本专利技术属于高密度PCB板加工
，涉及一种高密度监控摄像电路板贴膜装置。
技术介绍
随着时代的发展科技的进步，越来越多的电子产品要求的越来越小，越来越精细，所以对PCB印制线路板也要求也就越来越小，越来越精细，从而为了适应市场的发展需求，提出的精细线路制作迫在眉睫，但传统的PCB制作无法满足75um的精细线路大批量制作，针对精细线路存在很多的技术难题，首先，75um的线路需要更加精密、精公差的底片制作；其次，精准的蚀刻补偿值设计也是需要解决的一大难题。目前PCB板生产流程包含外层线路，其工序主要生产流程为：磨板—贴膜—曝光—显影，贴膜工段主要是利用压辘将干膜贴附在板面上，为提高生产效率，采用高温、高压生产，加强干膜与板面附着力，但业内现有设备生产厚板与薄板只能按一个参数生产(手动调节)，针对厚板孔径小的高密度高纵横比板(7.5:1以上)，高温高压容易将干膜压入孔内，显影无法去除，造成流胶型孔无铜。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种高密度监控摄像电路板贴膜装置。本技术的上述技术问题主要是通过下述技...
【技术保护点】
一种高密度监控摄像电路板贴膜装置，包括主机箱(Ⅰ)和机架(Ⅱ)，其特征在于还包括板厚测量仪(3)，所述机架(Ⅱ)和主机箱(Ⅰ)相对垂直设置，所述主机箱(Ⅰ)设于机架(Ⅱ)中间，主机箱(Ⅰ)内上端设上膜卷(1)，底端设下膜卷(2)，中间入板段安装板厚测量仪(3)，机架(Ⅱ)的内部上方设置传送滚轮(4)，机架(Ⅱ)上设控制界面(5)，控制界面(5)与板厚测量仪(3)相连。
【技术特征摘要】
1.一种高密度监控摄像电路板贴膜装置，包括主机箱(Ⅰ)和机架(Ⅱ)，其特征在于还包括板厚测量仪(3)，所述机架(Ⅱ)和主机箱(Ⅰ)相对垂直设置，所述主机箱(Ⅰ)设于机架(Ⅱ)中间，主机箱(Ⅰ)内上端设上膜卷(1)，底端设下膜卷(2)，中间入板段安装板厚测量仪(3)，机架(Ⅱ)的内部上方设置传送滚轮(4)，机架(Ⅱ)上设控制界面(5)，控制界面(5)与板厚测量仪(3)相连。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：王海洋，段绍华，管术春，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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