印制线路板塞孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制线路板塞孔装置，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。本实用新型专利技术所述的机台设有加热组件，通过在塞孔的过程中，将加热组件通电加热，从而加热导电树脂，使得导电树脂的粘度降低，以利于后续的涂布，减少塞孔时夹杂的空气，从而减少塞孔气泡产生，提高塞孔质量。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板塞孔装置
本技术涉及线路板
，尤其是涉及一种印制线路板塞孔装置。
技术介绍
电路复杂性和高密度需求持续推动PCB发展，但是也对PCB的加工能力提出新的要求。如Pitch(节距)的不断减小驱使PCB朝着高密度互连发展，Viabond(孔连接)工艺是一种新型Z向层间任意互连技术，可以很好地解决这一问题。但是，在传统的工艺中，需要在Viabond层塞导电树脂，而在塞导电树脂的过程中，经常出现空洞、气泡等问题。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种印制线路板塞孔装置，其可有效地减少塞孔过程中的气泡产生，提高产品品质。其技术方案如下：一种印制线路板塞孔装置，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。本技术实施例所述的印制线路板塞孔装置，其机台用于放置待塞孔件，支撑架用于支撑吊挂刮刀，刮刀则用于将导电树脂推压进入孔内。其中，所述的机台设有加热组件，通过在塞孔的过程中，将加热组件通电加热，从而加热导电树脂，使得导电树脂的粘度降低，以利于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板塞孔装置，其特征在于，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板塞孔装置，其特征在于，包括机台、支撑架和刮刀，所述支撑架设于所述机台上，所述刮刀吊设于所述支撑架上且位于所述机台的正上方，所述机台设有用于放置待塞孔件的支撑台面和设于所述支撑台面的下方的加热组件。2.根据权利要求1所述的印制线路板塞孔装置，其特征在于，所述加热组件包括加热电阻，所述加热电阻沿着所述支撑台面的长度方向设置，且所述加热电阻呈S蛇形。3.根据权利要求1所述的印制线路板塞孔装置，其特征在于，所述机台为箱体结构，所述加热组件设于所述机台的内侧。4.根据权利要求1所述的印制线路板塞孔装置，其特征在于，所述刮刀的刀口处设有用于推动物料的推面，所述推面相对于所述支撑台面倾斜设置。5.根据权利要求4所述的印制线路板塞孔装置，其特征在于，所述推面与所述支撑台面之间的夹角为5°～15°。6.根据权利要求1所述的印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉泽阳，吴森，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44