晶片盒、将晶片布置在晶片盒中的方法、晶片保护板和保护晶片的方法技术

本发明专利技术涉及一种晶片盒、一种用于将晶片布置在晶片盒中的方法、一种晶片保护板和一种用于保护晶片的方法。所述晶片盒能够具有带有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间的壳体、至少一个与所述壳体底部连接的固定结构和至少一个固定装置，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部可变的距离固定在至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将至少一个布置在所述接收空间中的所述晶片固定在一位置中。

A chip box, a method for arranging a chip in a chip box, a wafer guard plate and a method for protecting the wafer

【技术实现步骤摘要】
晶片盒、将晶片布置在晶片盒中的方法、晶片保护板和保护晶片的方法
本专利技术涉及一种晶片盒、一种用于将晶片布置在晶片盒中的方法、一种晶片保护板和一种用于保护晶片的方法。
技术介绍
在将经锯切的晶片、或一般将可选地分离成各个芯片并且布置在晶片框架的柔性承载薄膜、例如锯切薄膜上的晶片在传统的晶片运输容器中(也称为晶片盒或多框架承运器)进行运输时，能够在晶片中导致损坏。所述损坏例如可以是由触碰引起的。在此，例如由于在运输期间的触碰而引起的例如晶片表面的有机和/或无机的污染可能导致电误差或键合问题。在其他后果中，无机的污物如离子也可能导致产量损失(也称为产出损失)。由于在晶片上的触碰而引起的另一风险点可以是刮伤或压痕(也称为压印)，这些刮伤或压痕可能损害可靠性。此外，所述损坏例如可以是由振动和/或碰撞引起的。运输时的振动能够由于锯切薄膜的柔性而传递到该锯切薄膜上。(在锯切薄膜中)所引起的振动可能导致，分离后的芯片的棱边碰撞到一起，然后产生所谓的碎屑，这可能带来可靠性问题。同样，存在由于例如芯片从锯切薄膜缓慢脱离而引起的芯片损失的危险。无触碰性现今例如已经通过具有大的插孔间距的盒式垂直框架承运器本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶片盒，所述晶片盒具有：壳体，所述壳体具有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间；至少一个与所述壳体底部连接的固定结构，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来；和至少一个固定装置，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部能改变的距离固定在所述至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于所述至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将布置在所述接收空间中的所述至少一个晶片固定在一位置中。

【技术特征摘要】
2016.07.28 DE 102016113924.61.晶片盒，所述晶片盒具有：壳体，所述壳体具有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间；至少一个与所述壳体底部连接的固定结构，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来；和至少一个固定装置，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部能改变的距离固定在所述至少一个固定结构上，其中，所述固定装置和所述固定结构如此构型，使得借助于所述至少一个固定在所述固定结构上的所述固定装置能够将布置在所述接收空间中的所述至少一个晶片固定在一位置中。2.根据权利要求1所述的晶片盒，其中，所述至少一个固定装置能够能松开地固定在所述至少一个固定结构上。3.根据权利要求1或2所述的晶片盒，其中，所述至少一个固定装置具有夹紧装置或拧紧装置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片盒，其中，所述至少一个固定装置布置在所述接收空间的内部。5.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片盒，其中，所述至少一个固定装置布置在所述接收空间的外部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶片盒，所述晶片盒还具有：封闭元件，所述封闭元件具有至少一个用于接收所述至少一个固定结构的导向开口，其中，所述至少一个晶片能够间接地借助于所述至少一个固定装置并且直接地借助于所述封闭元件固定在所述位置中。7.根据权利要求6所述的晶片盒，其中，所述封闭元件能够如此布置，使得所述封闭元件从所述接收空间延伸至所述接收空间的外部，并且在此，至少所述至少一个导向开口布置在所述接收空间的外部。8.用于将晶片布置在晶片盒中的方法，所述晶片盒具有带有用于接收至少一个布置在壳体底部上方的晶片的接收空间的壳体、至少一个与所述壳体底部连接的固定结构和至少一个固定装置，所述固定结构从所述壳体底部延伸出来，所述固定装置能够以相对于所述壳体底部能改变的距离固定在所述至少一个固定结构上，所述方法具有：将至少一个晶片定位在所述接收空间中；和借助于将所述至少一个固定装置固定在所述至少一个固定结构上而将所述晶片固定在该晶片的位置中。9.晶片保护板，所述晶片保护板用于保护至少一个布置在具有弹性承载薄膜的晶片框架上的晶片，所述晶片保护板具有：用于放置在所述晶片框架的刚性区域上的放...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·门格尔，A·尼德霍费尔，H·塔梅，N·文格尔，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE