热系统技术方案

一种热系统，该系统包括石墨层和联接至该石墨层的一个或更多个相变材料层。在使用中，可以将所述热系统定位在所述电子设备的前板与电路板之间、所述电子设备的背板与电路板之间、和/或两者的组合。所述热系统可以包括导热泡沫层、导热带层、保护材料层等中的一个或更多个。还公开了其它示例热系统。

【技术实现步骤摘要】
热系统
本公开涉及用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电部件可以以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电部件的工作产生热。如果不去除热，则电部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。如此过高的温度会对电部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应将热去除，例如通过将热从工作的电部件传导到散热器。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热器冷却。在传导过程中，热可通过电部件与散热器之间的直接表面接触和/或电部件与散热器隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电部件传导到散热器。热界面材料可以用来填充传热表面之间的空隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充间隙相比提高传热效率。
技术实现思路
这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对完整范围或全部特征的全面公开。一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，该热系统包括石墨层和联接至该石墨层的一个或更多个相变材料层。在使用中，可以将所述热系统定位在所述电子设备的前板与电路板之间、所述电子设备的背板与电路板之间、和/或两者的组合。所述热系统可以包括导热泡沫层、导热带层、保护材料层等中的一个或更多个。还公开了其它示例热系统。可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该
技术实现思路
中的描述和具体示例仅出于例示的目的，而非对本公开的范围进行限制。附图说明在此描述的附图仅出于所选择实施方式的例示性目的，而非所有可用实现，并且不对本公开的范围进行限制。图1是根据本公开的一个示例性实施方式的、可定位在电子设备的前侧并且包括石墨层和相变材料层的热系统的侧视图。图2是根据另一示例性实施方式的、可定位在电子设备的背侧并且包括石墨层的热系统的侧视图。图3是根据又一示例性实施方式的、包括图1的热系统和图2的热系统的电子设备的局部侧视图。图4A是根据另一示例性实施方式的、可定位在电子设备的前侧并且包括石墨层和相变材料层的热系统的分解侧视图。图4B是图4A的热系统的俯视图。图4C是图4A的热系统的分解等距视图。图5A是根据又一示例性实施方式的、可定位在电子设备的背侧并且包括石墨层的热系统的分解侧视图。图5B是图5A的热系统的俯视图。图5C是图5A的热系统的仰视图。图5D是图5A的热系统的分解等距视图。相应的标号在所有附图中始终表示对应的部件和/或特征。具体实施方式下面，参照附图，对示例实施方式进行更全面描述。图1中例示了根据本公开的一个示例性实施方式的用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统。并且用标号100总体指示。如图1所示，热系统100包括石墨层102和联接至石墨层102的一侧的保护层104以及联接至石墨层102的另一侧(例如，相反表面)的另一保护层106。热系统100位于板114与包括(多个)热源(未示出)的印刷电路板(PCB)116之间。结果，热系统100可以被认为与板114和PCB116热连通，如下进一步说明的。在图1的具体示例性实施方式中，板114是电子设备中的前板。例如，前板114可以是电子设备的壳体内的结构框架(例如，内筛板等)，并且可以在一侧联接至屏幕(例如，显示器的背面)而另一侧联接至热系统100。PCB116可以是一个或更多个系统和/或辅助电路板，用于支承例如热敏部件和/或诸如电子部件的(多个)热源等。来自(多个)热源和/或板114(例如，来自显示器)的热可以移动至石墨层102和/或其中热可以传播、消散等的其它热部件(下面进一步描述)。例如，由于石墨层102中的石墨的各向异性热特性，热可以沿着Z轴进入石墨层102并且在大致平行于PCB116和/或板114的平面中横跨石墨层102传播。该平面沿着石墨层102的X轴和Y轴延伸。然后热可以经由其它热部件等被吸收、消散通过热系统100到热系统100外部。石墨层102可以包括天然石墨和/或合成石墨。例如，在一些示例性实施方式中，根据热性能、可用空间等优选合成石墨。作为示例，石墨层102可以包括由Laird提供的一个或更多个石墨片(例如，TgonTM9000系列石墨片等)，如TgonTM9017、TgonTM9025、TgonTM9040、TgonTM9070和/或TgonTM9100合成石墨片。另外和/或另选地，石墨片可以包括TgonTM800系列电导热界面垫，如TgonTM805、TgonTM810和/或TgonTM820天然石墨片中的一个或更多个(有时称作界面垫)。保护层104、106可以被用于帮助防止对石墨层102的损坏、防止石墨剥落等。保护层104、106可以覆盖石墨层102的顶表面和底表面(如图1所示)和/或石墨层102的侧表面。在这种示例中，保护层104、106可以接触石墨层102的顶表面、底表面和/或侧表面(经由粘合剂)。在一些优选示例性实施方式中，保护层104、106可以延伸经过石墨层102的边缘并通过粘合剂联接在一起。在该示例中，保护层104、106不接触石墨层102的侧表面。而相反，保护层104、106和石墨层102在它们之间限定了与石墨层102的侧表面相邻的空间。保护层104、106可以包括可用于保护石墨层102的任何合适的材料。例如，保护层104、106可以包括聚合物，如热塑性聚合物(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等)、一种或更多种粘合剂(例如、导热粘合膜等)等。在一些优选示例性实施方式中，每个保护层104,106都包括PET层和处于PET层与石墨层102之间的导热粘合膜。在这种示例中，保护层可以具有良好的热性能，使得热可以通过这些层。如图1所示，热系统100包括多个热相变材料(TPCM)层108。例如，热系统100包括联接在石墨层102与前板114之间的两个TPCM层108a、108b，和联接在石墨层102与PCB116之间的三个TPCM层108c、108d、108e。具体来说，TPCM层108a、108b联接至石墨层102(经由保护层104和粘合剂)，而TPCM层108c、108d、108e联接至石墨层102(经由保护层106、粘合剂和/或其它可选部件)。另外，TPCM层108a、108b与前板114相邻地联接在石墨层102的相对两侧上，而TPCM层108c、108e与PCB116相邻地联接在石墨层102的相对两侧上。TPCM层108d与PCB116相邻地联接在TPCM层108c、108e之间。每个TPCM层108都可以吸收和释放来自前板114、PCB116和/或石墨层102的热。这导致TPCM层108中的任一层的温度改变，这可能导致TPCM层改变相态(例如，软化、硬化等)。例如，如果TPCM层108a的温度因吸收热而增加到阈值温度以上，那么TPCM层108a可以开始熔化(例如，从固体状相态转变成液体状相态)。相反的是，如果TPCM层108a的温度因释放热而降低到阈值温度以下，那么TPCM层108a可以开始固化(例如，从液体状相态转变成固体状相态)。每个TPCM层108都可以具有相同或不同的熔化阈值温度。例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，其特征在于，该电子设备包括屏幕、与所述屏幕相邻的前板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述前板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。

【技术特征摘要】
2016.09.23 US 62/398,8771.一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，其特征在于，该电子设备包括屏幕、与所述屏幕相邻的前板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述前板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。2.根据权利要求1所述的热系统，其特征在于，所述热系统还包括导热带层，该导热带层联接至所述石墨层。3.根据权利要求2所述的热系统，其特征在于，所述一个或更多个相变材料层中的至少一个相变材料层经由所述导热带层联接至所述石墨层。4.根据权利要求2所述的热系统，其特征在于，所述导热带层是能够定位在所述电子设备内的电磁干扰屏蔽件的一部分。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其特征在于，所述石墨层是包括合成石墨的层。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其特征在于，所述热系统还包括导热泡沫层，该导热泡沫层联接至所述石墨层。7.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其特征在于，所述热系统还包括保护材料层，该保护材料层联接至所述石墨层。8.根据权利要求1至4中的任一项所述的热系统，其特征在于，所述一个或更多个相变材料层包括五个相变材料层。9.一种用于从电子设备内的一个或更多个热源散热的热系统，其特征在于，该电子设备包括具有屏幕侧和与所述屏幕侧相对的背侧的壳体、与所述壳体的所述背侧相邻的背板、以及电路板，所述热系统包括：石墨层，该石墨层能够定位在所述电子设备的所述背板与所述电路板之间；以及一个或更多个相变材料层，该一个或更多个相变材料层联接至所述石墨层。10.根据权利要求9所述的热系统，其特征在于，所述石墨层包括与所述背板相邻的第一表面和与所述电路板相邻的第二表面，并且其中，所述一个或更多个相变材料层包括联接至所述石墨层的所述第一表面的一个相变材料层。11.根据权利要求9所述的热系统，其特征在于，所述热系统还包括导热带层，该导热带层联接至所述石墨层。12.根据权利要求9至11中的任一项所述的热系统，其特征在于，所述石墨层是包括天然石墨的层。13.根据权利要求9至11中的任一项所述的热系统，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾森·L·斯特拉德，E·A·普拉斯，
申请(专利权)人：天津莱尔德电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12