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一种热系统,该系统包括石墨层和联接至该石墨层的一个或更多个相变材料层。在使用中,可以将所述热系统定位在所述电子设备的前板与电路板之间、所述电子设备的背板与电路板之间、和/或两者的组合。所述热系统可以包括导热泡沫层、导热带层、保护材料层等中的...该专利属于天津莱尔德电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津莱尔德电子材料有限公司授权不得商用。
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一种热系统,该系统包括石墨层和联接至该石墨层的一个或更多个相变材料层。在使用中,可以将所述热系统定位在所述电子设备的前板与电路板之间、所述电子设备的背板与电路板之间、和/或两者的组合。所述热系统可以包括导热泡沫层、导热带层、保护材料层等中的...