印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一回旋带于一回圈路径循环移动，该回旋带于回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。本发明专利技术进一步提供实施上述方法所需的一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置。如此，改善传统印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置
本专利技术涉及印刷电路基板表面的塞孔油墨，特别有关一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置。
技术介绍
印刷电路基板(PCB)是由多层导电铜板与绝缘板复合而成，其中各层导电铜板都各自形成有导电线路，通过绝缘板的居间隔绝，并且通过印刷电路基板表面所钻设的多个埋孔与通孔，使多个埋孔与通孔在填充导电材料之后，能电连接各层导电线路而构成一机能回路。且知，在上述印刷电路基板的制程中，多个埋孔与通孔在钻制形成之后，必须先进行绝缘处理。传统的绝缘处理方式一般是采用网版印刷，将绝缘用的油墨涂布于电路基板的双端表面，使得该油墨能填塞进入各通孔与埋孔的内，随后并利用刮刀与基板表面之间的相对移动式接触动作，而使得油墨不但能填塞进入通孔与埋孔内之外，还能刮除印刷电路基板表面以及通孔和埋孔内多余的油墨，以便于接续进行防焊油墨的印刷或喷涂处理。然而，上述油墨塞孔的作法，因要求塞孔的饱和度，油墨容易自通孔与埋孔中渗出，造成印刷电路基板的双端表面发生溢墨现象，若接续覆盖防焊油墨的方法为喷涂方式，该溢墨现象将会影响整体外观以及合格率。为了克服上述困扰，已知台湾公告第M48本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于，包括：提供一回旋带，在一回圈路径循环移动，该回旋带在回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于，包括：提供一回旋带，在一回圈路径循环移动，该回旋带在回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。2.根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带由圈状的皮带或胶膜构成。3.根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该印刷电路基板包含存在有塞孔油墨的两相对表面，该整平方法包含执行于该印刷电路基板的两相对表面。4.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带经由滚轮的施压而压触及沾粘该印刷电路基板的表面。5.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带含浸于溶液中清洁油墨。6.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该清洁步骤还包含以至少一刮刀，以刮除该回旋带上所残留的油墨。7.根据权利要求6所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该刮刀在该溶液清洁该回旋带上的油墨之后执行刮除油墨。8.一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于，包括：一回旋带，布建于一回圈路径上循环移动；一沾粘区站，坐落于该回圈路径上，该回旋带通过该沾粘区站而压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨；及一清洁区站，该坐落于该回圈路径上并和该沾粘区站相互间隔，该清洁区站内存放有一溶液，所述通过该沾粘区站的回旋带接序接触该溶液而清洁该回旋带上所沾附的油墨。9.根据权利要求8所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该回旋带由圈状的皮...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁煜文，
申请(专利权)人：科峤工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71