印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一回旋带于一回圈路径循环移动，该回旋带于回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。本发明专利技术进一步提供实施上述方法所需的一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置。如此，改善传统印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置
本专利技术涉及印刷电路基板表面的塞孔油墨，特别有关一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法及其装置。
技术介绍
印刷电路基板(PCB)是由多层导电铜板与绝缘板复合而成，其中各层导电铜板都各自形成有导电线路，通过绝缘板的居间隔绝，并且通过印刷电路基板表面所钻设的多个埋孔与通孔，使多个埋孔与通孔在填充导电材料之后，能电连接各层导电线路而构成一机能回路。且知，在上述印刷电路基板的制程中，多个埋孔与通孔在钻制形成之后，必须先进行绝缘处理。传统的绝缘处理方式一般是采用网版印刷，将绝缘用的油墨涂布于电路基板的双端表面，使得该油墨能填塞进入各通孔与埋孔的内，随后并利用刮刀与基板表面之间的相对移动式接触动作，而使得油墨不但能填塞进入通孔与埋孔内之外，还能刮除印刷电路基板表面以及通孔和埋孔内多余的油墨，以便于接续进行防焊油墨的印刷或喷涂处理。然而，上述油墨塞孔的作法，因要求塞孔的饱和度，油墨容易自通孔与埋孔中渗出，造成印刷电路基板的双端表面发生溢墨现象，若接续覆盖防焊油墨的方法为喷涂方式，该溢墨现象将会影响整体外观以及合格率。为了克服上述困扰，已知台湾公告第M485589号专利案揭示一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其利用滚轮滚压接触胶膜，并凭借胶膜来压触已涂覆油墨的印刷电路基板的双端表面，使得印刷电路基板的双端表面上以及通孔和埋孔内多余的油墨，能经滚压及沾粘于胶膜上而被带离印刷电路基板的双端表面，并如此来提升油墨塞孔作业的合格率。但是，由于上述专利技术中的胶膜系属必须抛弃的耗材，特别是当胶膜沾粘油墨之后，必须收集成捆而后丢弃，无法再次使用，以免胶膜上已沾附的油墨再去沾染到其他的印刷电路基板；导致需要经常更换新的胶膜，才能继续实施上述沾黏暨整平的工序；如此一来，不但增加了胶膜的耗材成本，而且还耗费了胶膜的更换工时，亟待加以改进。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的，旨在改善传统用来沾粘油墨的胶膜无法再次使用，需要更换新的胶膜，方能继续实施沾粘暨整平的工序，进而造成印刷电路基板表面油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。为了实现上述目的并解决问题，本专利技术的一具体实施例乃在于提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其技术手段包括：提供一回旋带于一回圈路径循环移动，该回旋带于回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。在进一步实施中，上述方法还包括：该回旋带由圈状的皮带或胶膜构成。该印刷电路基板包含存在有塞孔油墨的两相对表面，该整平方法包含执行于该印刷电路基板的两相对表面。该回旋带经由滚轮的施压而压触及沾粘该印刷电路基板的表面。该回旋带含浸于溶液中清洁油墨。该清洁步骤还包含以至少一刮刀刮除该回旋带上所残留的油墨。其中该刮刀在该溶液清洁该回旋带上的油墨之后执行刮除油墨。上述方法可以通过一种装置技术而获得实现，为此，本专利技术的另一具体实施例乃在于提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其技术手段包括：一回旋带，布建于一回圈路径上循环移动；一沾粘区站，坐落于该回圈路径上，该回旋带通过该沾粘区站而压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨；及一清洁区站，该坐落于该回圈路径上并和该沾粘区站相互间隔，该清洁区站内存放有一溶液，所述通过该沾粘区站的回旋带接序接触该溶液而清洁该回旋带上所沾附的油墨。在进一步实施中，上述装置还包括：该回旋带由圈状的皮带或胶膜构成。该印刷电路基板包含存在塞孔油墨的两相对表面，该整平装置数量为二，其分别配置于该印刷电路基板的两相对表面的旁侧。该回圈路径具有复数个间隔配置的滚轮，该回旋带框围于复数个滚轮之间。所述复数个滚轮之中包含一压轮，该回旋带经由所述压轮的施压，而压触及沾粘该印刷电路基板的表面。该清洁区站包含配置一溶液槽，该溶液存放于该溶液槽中。其中该回旋带经由所述复数个滚轮中至少一滚轮的导持而接触该溶液槽中的溶液。该清洁区站还包含配置至少一刮刀，用以接触并刮除该回旋带上所残留的油墨。其中该刮刀设于一摆臂上，该摆臂能旋摆带动该刮刀接触及远离该回旋带。该刮刀邻近配置于溶液槽的上方。该清洁区站还包含配置至少一刮刀，用以接触并刮除该回旋带上所残留的油墨，且该刮刀的底部还配置有一集墨盘，用以收集刮刀所刮除的油墨。其中该刮刀设于一摆臂上，该摆臂能旋摆带动该刮刀接触及远离该回旋带。根据上述技术手段，本专利技术所能产生的技术效果在于：凭借溶液含浸回旋带以清除回旋带上所沾附的油墨，再通过刮刀来刮除回旋带上还残留的的油墨，使回旋带能重复用来沾粘印刷电路基板上的油墨，进而提升印刷电路基板上塞孔油墨的整平效率。以上所述的方法与装置的技术手段及其产生效能的具体实施细节，请参照下列实施例及图式加以说明。附图说明图1是本专利技术的方法实施例的步骤流程图；图2是本专利技术的装置实施例的配置示意图；图3是图2中刮刀的另一实施例的配置示意图。附图标记说明：10印刷电路基板；11表面；111第一表面；112第二表面；12传动滚轮；20回旋带；201第一回旋带；202第一回旋带；30、30a滚轮；31压轮；40沾粘区站；50清洁区站；51溶液；52溶液槽；53刮刀；54摆臂；55集墨盘；S1至S3实施例的步骤说明。具体实施方式请参阅图1，说明本专利技术所提供印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一回旋带20实施下列步骤S1至步骤S3：步骤S1：循环移动。请参阅图2，说明该回旋带20是布建于印刷电路基板10的旁侧，该回旋带20沿一回圈路径循环移动，该回旋带20能以线接触或面接触的方式来压触印刷电路基板10的表面11。进一步的说，该回旋带20是框围于相互间隔的多个滚轮30之间，该回旋带20是经由滚轮30的施压而压触及沾粘该印刷电路基板10的表面11。步骤S2：沾粘油墨。请再次参阅图2，说明该回旋带20压触印刷电路基板10的表面11进而沾粘该表面11上所附着的塞孔油墨。进一步的说，该回旋带20能以线接触或面接触的方式来压触及沾粘印刷电路基板10的表面11上的塞孔油墨。步骤S3：清洁油墨。请参阅图2，说明该回旋带20是含浸于一溶液51中，凭借该溶液51清洁回旋带20上所沾附的油墨。进一步的说，该清洁步骤还包含至少一刮刀53，该刮刀53用以刮除该回旋带20的一侧上所残留的油墨，该刮刀53在该溶液51清洁该回旋带20上的油墨之后执行刮除油墨的动作。此外，该回旋带20在执行上述清洁油墨的动作后沿回圈路径循环执行沾粘油墨及清洁油墨的动作。另一方面，请再次参阅图2，说明本专利技术还提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，使上述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法可以容易地被实施。由上述可知该印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，包括回旋带20、一沾粘区站40及一清洁区站50。其中：该印刷电路基板10在实施上是放置于多个间隔枢置的传动滚轮12之间，该传动滚轮12是导持于印刷电路基板10的双侧，使印刷电路基板10能沿垂直或水平的方向进行位移，进而对印刷电路基板10进行加工处理(例如涂布油墨)。该回旋带20是框围于多个滚轮30之间而沿回圈路径循环移动。进一步的说，该回旋带20在实施上可由圈状的皮带或胶膜构成，所述多个滚轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于，包括：提供一回旋带，在一回圈路径循环移动，该回旋带在回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于，包括：提供一回旋带，在一回圈路径循环移动，该回旋带在回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶液清洁该回旋带上所沾附的油墨。2.根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带由圈状的皮带或胶膜构成。3.根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该印刷电路基板包含存在有塞孔油墨的两相对表面，该整平方法包含执行于该印刷电路基板的两相对表面。4.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带经由滚轮的施压而压触及沾粘该印刷电路基板的表面。5.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该回旋带含浸于溶液中清洁油墨。6.根据权利要求1、2或3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该清洁步骤还包含以至少一刮刀，以刮除该回旋带上所残留的油墨。7.根据权利要求6所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，其特征在于：该刮刀在该溶液清洁该回旋带上的油墨之后执行刮除油墨。8.一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于，包括：一回旋带，布建于一回圈路径上循环移动；一沾粘区站，坐落于该回圈路径上，该回旋带通过该沾粘区站而压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨；及一清洁区站，该坐落于该回圈路径上并和该沾粘区站相互间隔，该清洁区站内存放有一溶液，所述通过该沾粘区站的回旋带接序接触该溶液而清洁该回旋带上所沾附的油墨。9.根据权利要求8所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于：该回旋带由圈状的皮...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁煜文，
申请(专利权)人：科峤工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71