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本发明提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一回旋带于一回圈路径循环移动，该回旋带于回圈路径上依序循环式的执行一沾粘步骤及一清洁步骤；其中，该沾粘步骤包含该回旋带压触及沾粘该印刷电路基板的一表面上的塞孔油墨，该清洁步骤包含以一溶...
该专利属于科峤工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科峤工业股份有限公司授权不得商用。

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