一种数字化焊膏下料器控制系统技术方案

技术编号:17169727 阅读:42 留言:0更新日期:2018-02-02 03:29
本实用新型专利技术公开了一种数字化焊膏下料器控制系统,解决了现有技术中的由气压或者机械推动的焊膏下料器普遍存在着下料控制精度不高、下料控制时间不精准等问题,容易造成下料过程中难以保证每次下料的精准度的技术问题。本实用新型专利技术实施例包括:电气回路及气动回路;电气回路包括单片机、启动开关、时间控制器、驱动电路;启动开关与单片机的输入端连接,单片机的输出端与驱动电路连接;单片机还与时间控制器连接,用于接受时间控制器设定的时间控制;气动回路包括焊膏罐、电磁阀、调压阀,电磁阀与焊膏罐连接,电磁阀还与调压阀连接;电气回路的驱动电路与气动回路的电磁阀连接,用于通过电磁阀控制焊膏的下料。

A control system for digital solder paste feeder

【技术实现步骤摘要】
一种数字化焊膏下料器控制系统
本技术涉及领域,尤其涉及一种数字化焊膏下料器控制系统。
技术介绍
当前工业钎焊工业自动下料中,有片状下料、环状下料及送丝机下料等多种形式,这些都是固态物的下料。片状下料时,首先要有厚薄均匀的薄片并卷成一卷,然后由传送机构将薄片传送到剪切位置。接着用机械手或者吸盘什么的将要切断的一端把持住,待切断后机械手将薄片移送到焊接位置。整个过程需要设计复杂的机械及编写复杂的自动控制程序。环状下料时,首先将焊丝预先加工成环,然后由送料机构将环送至焊接位置上。将环送到焊接位置的机构也挺复杂。而且环状只能应用于环形的焊缝,有很大的局限性。送丝机的下料方法是应用最广、最成熟的下料方法。有专门的送丝机将焊料送到焊接位置,通过火焰或者其他高温的效应将焊丝熔断,达成下料的效果。不过这样存在一定的不足,就是每次熔断的长度不是十分的一致,因此有时下料多一些,有时下料又少一些。而对于液体或者膏状的焊料大多是装于针筒中或者罐中,然后由气压或者机械推动这些可流动的焊料进行下料。当前市面上的下料器中用气动推动的较为多见,但是普遍存在着下料控制精度不高、下料控制时间不精准等问题,容易造成下料过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数字化焊膏下料器控制系统,其特征在于,包括:电气回路及气动回路;所述电气回路包括单片机、启动开关、时间控制器、驱动电路;所述启动开关与所述单片机的输入端连接,所述单片机的输出端与所述驱动电路连接;所述单片机还与所述时间控制器连接,用于接受所述时间控制器设定的时间控制;所述气动回路包括焊膏罐、电磁阀、调压阀,所述电磁阀与所述焊膏罐连接,所述电磁阀还与所述调压阀连接;所述电气回路的所述驱动电路与所述气动回路的所述电磁阀连接,用于通过所述电磁阀控制焊膏的下料。

【技术特征摘要】
1.一种数字化焊膏下料器控制系统,其特征在于,包括:电气回路及气动回路;所述电气回路包括单片机、启动开关、时间控制器、驱动电路;所述启动开关与所述单片机的输入端连接,所述单片机的输出端与所述驱动电路连接;所述单片机还与所述时间控制器连接,用于接受所述时间控制器设定的时间控制;所述气动回路包括焊膏罐、电磁阀、调压阀,所述电磁阀与所述焊膏罐连接,所述电磁阀还与所述调压阀连接;所述电气回路的所述驱动电路与所述气动回路的所述电磁阀连接,用于通过所述电磁阀控制焊膏的下料。2.根据权利要求1所述的数字化焊膏下料器控制系统,其特征在于,所述电气回路还包括:隔离电路;所述启动开关通过所述隔离电路与所述单片机的输入端连接;所述单片机的输出端通过所述隔离电路与所述驱动电路连接。3.根据权利要求2所述的数字化焊膏下料器控制系统,其特征在于,所述隔离电路包括光电耦合器件。4.根据权利要求1所述的数字化焊膏下料器控制系统,其特征在于,所述时间控制器包括拨码开关及电阻组合电路,具体用于设定控制电磁阀的开...

【专利技术属性】
技术研发人员:江伟
申请(专利权)人:广州市普迪立信科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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