氧化铝陶瓷基板30dB耦合片制造技术

本发明专利技术涉及一种氧化铝30dB带引脚耦合模块，包括：氧化铝陶瓷基板，50欧姆电阻，黑色保护膜、输入端焊盘、输出端焊盘，要求在耦合片的输入端焊盘上采用微点焊工艺焊接一根带圆孔的引脚，在耦合端焊盘采用微点焊工艺焊接另一根带圆孔的引脚，引脚采用带圆孔设计，可以方便客户直接把引脚套入客户器件的导柱中，既方便了客户的定位，又增加了焊接后的可靠性。

30dB coupling plate of alumina ceramic substrate

The invention relates to an alumina 30dB with pin coupling module, including: alumina ceramic substrate, 50 ohm resistor, black protective film, input pads, output pads, welding with a pin hole micro welding used in input pads on the coupling piece, the other one with a hole welding the pin micro welding used in coupling terminal pad, pin with hole design, customers can easily directly to the guide pillar pin set into the client device, which is convenient for the customer's location, and increase the reliability of welding.

【技术实现步骤摘要】
氧化铝陶瓷基板30dB耦合片
本专利技术涉及一种氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，特别涉及一种小尺寸的、满足2100~2200MHz频率要求的耦合片。
技术介绍
微波系统中，往往需将一路微波功率按比例分成几路，这就是功率分配问题。实现这一功能的元件称为功率分配元器件即耦合器。传统的片式耦合器的做法有两种，一种是采用FR4板材作为基材，在上面制作线路，做成耦合电路；另外一种就是采用LTCC共烧工艺，制作耦合电路。前者成本较低，但是因其介电常数较低，制作体积难以缩小，且PCB板在焊接过程中有变形的隐患，LTCC产品稳定性好，但是其生产过程中工艺复杂，良品率难以管控，生产成本高。两种方式都有一个共同的缺点就是客户在使用时在隔离端口都需要客户自己另外焊接50欧姆的电阻片以完成电路匹配，而额外焊接电阻片存在两个问题，一是不同厂家生产的负载匹配性存在一定的差异，而是客户在后续的制作工序中会多次回流焊，焊接电阻片的焊锡会产生失效的隐患。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种小尺寸的氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，获得2100~2200MHz频率使用的耦合片，形成相互平衡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，包括氧化铝陶瓷基板，其特征在于：在氧化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（5），在所述氧化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷50欧姆电阻（3）；所述银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）上还设置有黑色保护膜（4），所述耦合片还包括输入、输出和耦合端口。

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷基板30dB耦合片，包括氧化铝陶瓷基板，其特征在于：在氧化铝陶瓷基板（1）背面印刷背面银浆（5），在所述氧化铝陶瓷基板（1）正面上印刷银浆微带线（2）和印刷50欧姆电阻（3）；所述银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）上还设置有黑色保护膜（4），所述耦合片还包括输入、输出和耦合端口。2.根据权利要求1所述的耦合片，其特征在于：所述氧化铝陶瓷基板侧面设置有端接地（6），所述端接地（6）连接所述银浆微带线（2）和50欧姆电阻（3）以及背面银浆（5）。3.根据权利要求1所述的耦合片，其特征在于：所述背面银浆（5）用于焊接至用户器件上，用于固定所述耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32