【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波，尤其涉及一种3db卡片式衰减片。
技术介绍
1、微型同轴负载以及同轴衰减是重要的微波器件，在微波设备等测试中具有重要的应用，而其作为测试中使用，所以对特性精度、可靠性等要求非常高，而作为同轴负载以及同轴衰减器中重要部件，卡片负载或卡片衰减片，其微波特性的精度直接决定了微型同轴负载和同轴衰减器的特性。而微型同轴衰减器的的使用频率往往要达到28ghz，目前18ghz低频的卡片衰减片国内可以生产，频率到28ghz的卡片衰减片主要以进口为主，国内有少数可以生产的，也因为精度不足，或生产良率极低，不能批量使用于高精度的微型同轴衰减器中。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供了一种3db卡片式衰减片，能够保证衰减精度，能够批量生产使用。
2、本技术的技术方案是：
3、一种3db卡片式衰减片，其特征在于：包括呈长方形块状结构的氧化铝陶瓷基材，所述氧化铝陶瓷基材的正面中间两端间隔设有输入端导体和输出端导体，所述输入端导体和输出端导体呈对称设置且可互换，所...
【技术保护点】
1.一种3dB卡片式衰减片，其特征在于：包括呈长方形块状结构的氧化铝陶瓷基材，所述氧化铝陶瓷基材的正面中间两端间隔设有输入端导体和输出端导体，所述输入端导体和输出端导体呈对称设置且可互换，所述氧化铝陶瓷基材的正面侧边两端对称设有接地线，所述氧化铝陶瓷基材的正面中间间隔对称设有T型电阻，所述T型电阻呈横向设置，所述T型电阻的竖直部的两端分别与所述输入端导体和输出端导体连接，所述T型电阻的横直部与所述接地线连接。
2.根据权利要求1所述的一种3dB卡片式衰减片，其特征在于：所述氧化铝陶瓷基材的正面抛光，所述氧化铝陶瓷基材的正面粗糙度不大于20nm。
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。