下载氧化铝陶瓷基板30dB耦合片的技术资料

文档序号:17164125

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本发明涉及一种氧化铝30dB带引脚耦合模块,包括:氧化铝陶瓷基板,50欧姆电阻,黑色保护膜、输入端焊盘、输出端焊盘,要求在耦合片的输入端焊盘上采用微点焊工艺焊接一根带圆孔的引脚,在耦合端焊盘采用微点焊工艺焊接另一根带圆孔的引脚,引脚采用带圆...
该专利属于苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司授权不得商用。

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