集成扇出型封装制造技术
Integrated fan out package
An integrated fanout package, including grain, first reconfiguration of line structure, secondary configuration of line structure, multiple solder joints, multiple conductive columns and insulation envelope. The first reconfigured line structure and the second configuration line structure are formed on the back of the grain and the active surface, respectively, in which the grain is sandwiched. The solder joints are formed next to the grain and are connected to the first reconfigured line structure. The conductive columns are respectively formed on the solder joint and are connected with the secondary configuration line structure, and are connected with the first reconfiguration circuit structure through the solder joints. An insulating envelope encapsulated a plurality of side walls of the grain, a plurality of side walls of the conductive column, and a plurality of side walls of the solder joint.
【技术实现步骤摘要】
集成扇出型封装
本专利技术实施例涉及一种集成扇出型封装。
技术介绍
由于各种电子组件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断提升，因此，半导体工业快速成长。近年来，这种集成密度的提升，大多因为最小特征尺寸的持续缩小，因此可以将更多的组件集成在一定的区域中。相较于以前的封装体，这些较小的电子组件也仅需要使用较小面积的较小封装体。半导体组件中的一些较小型式的封装包括有四面扁平封装(quadflatpackages，QFPs)、针栅数组(pingridarray，PGA)封装、球栅数组(ballgridarray，BGA)封装等。目前，集成扇出型封装由于其密度而趋于热门。如何减少集成扇出型封装的制造成本将成为重要的议题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种集成扇出型封装包括晶粒(die)、第一重配置线路结构、第二重配置线路结构、多个焊点、多个导电柱以及绝缘包封体。第一重配置线路结构与第二重配置线路结构分别形成在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中。焊点形成在所述晶粒旁且与所述第一重配置线路结构连接。导电柱分别形成在所述焊点上且与所述第二重配置线...
【技术保护点】
一种集成扇出型封装，其特征在于，包括：晶粒；第一重配置线路结构与第二重配置线路结构，分别位在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中；多个焊点，位在所述晶粒旁且与所述第一重配置线路结构连接；多个导电柱，分别位在所述焊点上且与所述第二重配置线路结构连接，并通过所述焊点与所述第一重配置线路结构连接；以及绝缘包封体，包封所述晶粒的多个侧壁、所述导电柱的多个侧壁以及所述焊点的多个侧壁。
【技术特征摘要】
2016.07.21 US 15/215,5981.一种集成扇出型封装，其特征在于，包括：晶粒；第一重配置线路结构与第二重配置线路结构，分别位在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中；多...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄见翎，谢静华，廖信宏，黄英叡，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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