一种扇出型封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种扇出型封装器件，所述器件包括：封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。通过上述方式，本发明专利技术所提供的实施方式能够防止芯片发生偏移，同时可使再布线层的线宽和线距更窄。

A fan out package device

The invention discloses a fanout package device, the device includes a package substrate, the package substrate includes a glass substrate, and then the first wiring layer pad, the pad is arranged on one side of the glass substrate, the other side, and then the first wiring layer is arranged on the base of the glass, the pad and the wiring layer is electrically connected to the first chip; the chip and the substrate electrically connected to the pad. Through the above method, the implementation method provided by the invention can prevent the chip from shifting, and can also make the line width and line distance of the rewiring layer narrower.

【技术实现步骤摘要】
一种扇出型封装器件
本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种扇出型封装器件。
技术介绍
随着半导体技术的发展，芯片的尺寸越来越小，芯片表面的I/O(输入/输出)引脚密度也越来越高，扇出型封装应运而生，扇出型封装将芯片高密度的I/O引脚扇出为低密度的封装引脚。目前，现有的扇出型封装方法包括如下流程：提供载板，在载板上贴附一层双面胶膜，将芯片的正面贴附在胶膜上，将芯片进行塑封后，剥离胶膜和载板，在芯片的正面形成再布线层、植球、切割。本专利技术的专利技术人在长期研究过程中发现，上述扇出型封装方法中由于采用了胶膜，在芯片塑封时温度变化使得胶膜发生伸缩、塑封时由于塑封材料、芯片和载板的热膨胀系数(CTE)不同发生翘曲等情况，导致芯片在塑封时产生偏移。芯片的偏移导致后续制程如光刻对位发生困难；另外，用上述扇出型封装器件的再布线层在窄线宽/线距上都受到一定限制。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种扇出型封装器件，能够防止芯片发生偏移，同时可使再布线层的线宽和线距更窄。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种扇出型封装器件，所述器件包括：封装基板，所述封装基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扇出型封装器件，其特征在于，所述器件包括：封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述器件包括：封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封装基板的所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述封装基板还包括第二再布线层，所述第二再布线层设置于所述焊盘之上且电连接所述焊盘。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述玻璃基层背对所述焊盘的一侧形成有通孔，所述通孔的位置对应所述焊盘的位置，以使得所述第一再布线层通过所述通孔与所述焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的器件，其特征在于，所述通孔通过激光或者蚀刻或者光刻的方法形成；其中，所述激光方法形成的所述通孔的截面为矩形，所述蚀刻方法形成的所述通孔的截面为弧形，所述光刻方法形成的所述通孔的截面为矩形。5.根据权利要求1所述器件，其特征在于，所述玻璃基层的所述焊盘的一侧除包括第二再布线层，所述器件还包括：第一钝化层，设置于所述玻璃基层的所述焊盘一侧和所述第二再布线层之间，且所述第一钝化层对应所述焊盘的位置形成有第一开口；第一种子层，设置于所述第一钝化层与所述第二再布线层之间；其中，所述焊盘、所述第一种子层、所述第二再布线层电连接。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述玻璃基层的所述焊盘的一侧除包括第二再布线层外，所述第二再布线层背对所述玻璃基层的一侧还包括第三再布线层，所述器件进一步包括：第一介电层，设置于所述第二再布线层与所述第三再布线层之间，且所述第一介电层上形成有第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国庆，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32