温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种扇出型封装器件，所述器件包括：封装基板，所述封装基板包括玻璃基层、焊盘及第一再布线层，所述焊盘设置于所述玻璃基层一侧，所述第一再布线层设置于所述玻璃基层的另一侧，其中，所述焊盘和所述第一再布线层电连接；芯片，所述芯片与所述封...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。