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一种集成扇出型封装，包括晶粒、第一重配置线路结构、第二重配置线路结构、多个焊点、多个导电柱以及绝缘包封体。第一重配置线路结构与第二重配置线路结构分别形成在所述晶粒的背面与有源表面上，以将所述晶粒夹在其中。焊点形成在所述晶粒旁且与所述第一重配...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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