Ammonia gas sensor and preparation method of Au/SnO2 structure of the invention relates to a graphene modified, the technical scheme of the invention is: (1) on the SiO2/Si substrate, making Au/SnO2 core-shell structure reduced graphene oxide modified; (2) using standard photolithography process, metal deposition the deposition of Au electrode, the core-shell structure made of metal electrode; forming a gas sensor element and array preparation; (3) the final realization of the surface sensitive layer and a metal electrode combination, realization of ammonia sensor preparation. Ammonia sensor prepared by the method of the invention can in the near room temperature (40 DEG C) to ammonia high sensitive detection, and has good stability, solves the problems of low reliability, low sensitivity, high production cost and response stability of ammonia, high working temperature of ammonia sensor, the invention in preparation method simple, controllable, low production cost, easy realization of large-scale production, promising.
【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯修饰的Au/SnO2结构的氨气传感器及其制备方法
本专利技术属于传感器
,具体涉及一种石墨烯修饰的Au/SnO2结构的氨气传感器及其制备方法。
技术介绍
氨气是一种在工业应用领域广泛存在的无色、有刺激型恶臭味的有毒气体。如在燃煤型发电厂中为了脱除燃煤烟气中氮氧化物需大量喷氨进行脱销处理,从而产生大量氨气泄露,对环境造成严重的污染,不仅如此,氨气还能够对于人类身体造成严重伤害,因此精确检测空气中氨气的浓度具有十分重要的意义。自2004年二维石墨烯被发现以来,其优异的物理、化学性能及其衍生物具备半导体特性的优势,有望成为制备常温气敏传感器的优选材料。而其中人们发现还原氧化石墨烯(RGO)与传统的金属氧化物复合可以有效的改善传感器的气敏特性。目前,传统的金属氧化物制作的传感器市场占有率最大,且稳定性较高,成本较低,但同时工作温度较高(>200℃),极大的增加其附属检测单元的抗高温设计复杂程度,并存在能耗较高的缺点,同时增加其在恶劣环境中应用的风险。因此急需开发近室温工作的氨气传感器制备技术,将大大扩展目前传统应用领域。现有技术公开了多种氨气传感器的制备方法,如2014年,Md.Shahabuddin等人(Md.Shahabuddin,AnjaliSharma,JitendraKumar,MonikaTomar,AhmadUmar,VinayGupta,MetalclustersactivatedSnO2thinfilmforlowleveldetectionofNH3gas,SensorsandActuatorsB:194(2014 ...
【技术保护点】
一种石墨烯修饰的Au/SnO2结构的氨气传感器,其特征在于:包括还原氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类核壳结构,该核壳结构制备采用磁控溅射技术结合化学刻蚀方式制备,具体包括如下步骤:步骤1),利用磁控溅射技术在SiO2/Si衬底上沉积金薄膜,然后在氩气或氮气气氛下进行退火,形成整体均匀、尺寸可控的孤立分布的Au颗粒。步骤2),配置HF:NH4F的化学刻蚀溶液,将步骤1)中样品放入刻蚀溶液中,刻蚀裸露的二氧化硅层,然后通过标准清洗工艺清洗。步骤3),利用磁控溅射技术,在步骤2)中分布有Au颗粒的样品上沉积锡金属,形成锡金属对整个样品的覆盖,然后在空气中退火,将锡氧化成二氧化锡,并覆盖在金颗粒上,形成Au/SnO2类核壳结构。步骤4),将氧化石墨烯粉末加入的去离子水中,通过超声形成氧化石墨烯溶液。步骤5),利用旋涂工艺,将步骤4)中的氧化石墨烯溶液旋涂到步骤3)中的核壳结构上,并通过控制旋涂转速来控制氧化石墨烯片层的厚度,得到氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类核壳复合结构。步骤6),将步骤5)中的核壳复合结构通过两步烘干法进行烘干、氢碘酸溶液还原等工艺,获得还原氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类 ...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯修饰的Au/SnO2结构的氨气传感器,其特征在于:包括还原氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类核壳结构,该核壳结构制备采用磁控溅射技术结合化学刻蚀方式制备,具体包括如下步骤:步骤1),利用磁控溅射技术在SiO2/Si衬底上沉积金薄膜,然后在氩气或氮气气氛下进行退火,形成整体均匀、尺寸可控的孤立分布的Au颗粒。步骤2),配置HF:NH4F的化学刻蚀溶液,将步骤1)中样品放入刻蚀溶液中,刻蚀裸露的二氧化硅层,然后通过标准清洗工艺清洗。步骤3),利用磁控溅射技术,在步骤2)中分布有Au颗粒的样品上沉积锡金属,形成锡金属对整个样品的覆盖,然后在空气中退火,将锡氧化成二氧化锡,并覆盖在金颗粒上,形成Au/SnO2类核壳结构。步骤4),将氧化石墨烯粉末加入的去离子水中,通过超声形成氧化石墨烯溶液。步骤5),利用旋涂工艺,将步骤4)中的氧化石墨烯溶液旋涂到步骤3)中的核壳结构上,并通过控制旋涂转速来控制氧化石墨烯片层的厚度,得到氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类核壳复合结构。步骤6),将步骤5)中的核壳复合结构通过两步烘干法进行烘干、氢碘酸溶液还原等工艺,获得还原氧化石墨烯修饰的Au/SnO2类核壳结构。步骤7),利用标准的光刻工艺、金属沉积技术实现Au电极的沉积,形成气敏器件单元与阵列的制备。所述步骤1)中磁控溅射Au金属的技术参数为:溅射功率50W,压强1Pa,氩气流量20SCCM,Au沉积速率0.08nm/s;退火温度为900~1000℃,退火时间为10~30min,退火升温速率为10℃/min,退火后形成Au颗粒的直径大小在100nm~1μm之间,呈金单晶(111)择优取向。所述步骤3)中磁控溅射锡金属的技术参数:溅射功率20W,压强1Pa,氩气流量20SCCM,Sn沉积...
【专利技术属性】
技术研发人员:慈立杰,彭瑞芹,陈靖桦,张琳,聂祥坤,李德平,翟伟,
申请(专利权)人:山东大学,
类型:发明
国别省市:山东,37
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