一种用于吸附LED晶片的吸嘴及具有其的分选设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于吸附LED晶片的吸嘴，所述吸嘴包括轴向连接的吸嘴体和吸嘴头，所述吸嘴头用于接触所述LED晶片并对LED晶片进行吸附；且在所述吸嘴体中设置有线圈，在所述线圈通电时，所产生的磁场能够吸附所述吸嘴头所接触的LED晶片。从而在使用该吸嘴吸附LED晶片时，通过精确控制线圈中的电流的强度值，就可以精确的控制该线圈所产生的磁场的磁场强度，进而精确的控制该磁场吸附LED晶片的力度，从而可以有效的防止在吸附的过程中，该LED晶片被损坏的可能性。

A suction nozzle for the adsorption of LED wafers and its sorting equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于吸附LED晶片的吸嘴及具有其的分选设备
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种用于吸附LED晶片的吸嘴及具有其的分选设备。
技术介绍
LED（LightEmittingDiode，发光二极管）晶片的分选是一道重要的LED封装工艺，在LED晶片的分选过程中，需要拾取LED晶片；在现有技术中，一般都是通过吸嘴2来拾取LED晶片，其结构如图1所示，所述吸嘴2设置有轴向的通孔25，该通孔25的第一端连接有真空管，第二端用于接触LED晶片，当第二端位于LED晶片上方且触碰LED晶片时，控制真空管开启真空，则该LED晶片就被紧紧的吸附于通孔25的第二端；可以理解的是，由于LED晶片非常脆弱，所以在打开真空管时，在LED晶片被吸附到通孔的第二端的过程中，LED晶片很容易被破坏；因此，需要控制通孔25吸附LED晶片的力度，但是通过真空管来控制该力度的是很困难的，且精度也不高。因此，设计一种能精细的控制吸附LED晶片的力度的吸嘴，就成为一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目在于提供一种用于吸附LED晶片的吸嘴及具有其的分选设备。为了实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED晶片，其特征在于：所述LED晶片的金属基座包括磁性金属材料。

【技术特征摘要】
1.一种LED晶片，其特征在于：所述LED晶片的金属基座包括磁性金属材料。2.根据权利要求1所述的LED晶片，其特征在于：所述磁性金属材料包含铁、镍或铬。3.根据权利要求1所述的LED晶片，其特征在于，所述LED晶片从下往上依次包括：包含有磁性金属材料的金属基座；P型GaN层；多量子阱层；N型GaN层；N-PAD层。4.一种用于吸附权利要求1-3任一所述的LED晶片的吸嘴，其特征在于：所述吸嘴包括轴向连接的吸嘴体和吸嘴头，所述吸嘴头用于接触所述LED晶片并对LED晶片进行吸附；且在所述吸嘴体中设置有线圈，在所述线圈通大于预设强度的电流时，所产生的磁场能够吸附所述吸嘴头所接触的LED晶片。5.根据权利要求4所述的吸嘴，其特征在于，所述吸嘴包括轴向连接的吸嘴体和吸嘴头，包括：所述吸嘴包括轴向可拆卸连接的吸嘴体和吸嘴头。6.根据权利要求5所述的吸嘴，其特征在于：所述吸嘴头的底部设置有孔，所述孔的截面形状包括圆形或正方形。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳擎，李庆，陈立人，
申请(专利权)人：聚灿光电科技宿迁有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32