沉铜B液的制备方法及PCB板的化学沉铜方法技术

本发明专利技术提供一种沉铜B液的制备方法，改变常规所述沉铜B液中各组分的用量及调配步骤；发明专利技术还提供一种PCB板的化学沉铜方法，所述PCB板的化学沉铜方法加入上述沉铜B液。与相关技术相比较，本发明专利技术提供的沉铜B液的制备方法，通过改变常规所述沉铜B液中各组分的用量及调配步骤，以改善所述沉铜B液的性能；本发明专利技术提供的PCB板的化学沉铜方法中加入所述沉铜B液，使沉铜效率提升，且槽壁上铜慢，PCB板面不会出现铜颗粒。

Preparation of copper B solution and chemical copper deposition of PCB plate

The invention provides a method for preparing a copper immersion B solution, changing the dosage and the dispensing step of each component in the conventional copper precipitation B solution. The invention also provides a chemical copper precipitation method for the PCB plate, and the PCB plate chemical precipitation copper method adds the above copper precipitation B solution. Compared with the related technology, copper B liquid preparation method provided by the invention, by changing the amount of each conventional copper deposition in B solution and the deployment steps, to improve the performance of the copper B solution; chemical PCB plate provided by the invention of the copper deposition method adding the sink copper B solution, the copper deposition efficiency, and the groove wall on the copper surface does not appear slow, PCB copper particles.

【技术实现步骤摘要】
沉铜B液的制备方法及PCB板的化学沉铜方法
本专利技术涉及沉铜
，尤其涉及一种沉铜B液的制备方法及PCB板的化学沉铜方法。
技术介绍
化学沉铜即化学镀铜，其原理就是让铜离子与活化剂结合，使铜离子还原出来附着在非导电板面上，化学沉铜的作用在于在非导电体(绝缘体)表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。在相关化学沉铜工艺中，沉铜原理用化学式表示为：CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑，其中由络合剂控制沉铜速率，由稳定剂控制化学镀铜液的稳定性，为提升水平沉铜反应速度，改善化学铜活性，化学沉铜过程中通常会采用加大络合剂的投入比例以及减少稳定剂的投入比例的方法，这就容易造成槽壁上铜快以及PCB板面容易出现铜颗粒等问题。因此，有必要提供一种新的沉铜B液的制备方法及PCB板的化学沉铜方法以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种沉铜B液的制备方法及PCB板的化学沉铜方法，使沉铜速度更快，不易产生铜颗粒。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种沉铜B液的制备方法，所述沉铜B液包括水、氢氧化钠、络合剂、稳定剂以及pH稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沉铜B液的制备方法，其特征在于，所述沉铜B液包括水、氢氧化钠、络合剂、稳定剂以及pH稳定剂，所述沉铜B液的组份为每1L所述沉铜B液含有所述氢氧化钠135g、所述络合剂120g、所述稳定剂40ppm以及所述pH稳定剂100g，该制备方法包括如下步骤：往容器内注入60L纯水并持续搅拌；往所述容器加入13.5Kg所述氢氧化钠；降低所述容器内的溶液的温度；往所述容器内加入12Kg所述络合剂；调节所述容器内的溶液的pH值，使所述PH值为11～13；待该溶液清澈后加入4g所述稳定剂；补充纯水至固定液位并搅拌均匀。

【技术特征摘要】
1.一种沉铜B液的制备方法，其特征在于，所述沉铜B液包括水、氢氧化钠、络合剂、稳定剂以及pH稳定剂，所述沉铜B液的组份为每1L所述沉铜B液含有所述氢氧化钠135g、所述络合剂120g、所述稳定剂40ppm以及所述pH稳定剂100g，该制备方法包括如下步骤：往容器内注入60L纯水并持续搅拌；往所述容器加入13.5Kg所述氢氧化钠；降低所述容器内的溶液的温度；往所述容器内加入12Kg所述络合剂；调节所述容器内的溶液的pH值，使所述PH值为11～13；待该溶液清澈后加入4g所述稳定剂；补充纯水至固定液位并搅拌均匀。2.根据权利要求1所述的沉铜B液的调配方法，其特征在于，所述持续搅拌步骤中搅拌方式为鼓气搅拌。3.根据权利要求1所述的沉铜B液的调配方法，其特征在于，所述降低所述容器内的溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘颂颜，
申请(专利权)人：深圳市新日东升电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44