The invention discloses a chemical plating solution stabilizer, composed of the following parts: 22 quality raw materials Mimizu Aiatetsu 26 g/L potassium cyanide, sodium potassium tartrate hydrate four 60 70 g/L accelerator 2 thiol benzothiazole 0.38 0.39 g/L, water 1L. Preparation method of stabilizer for electroless copper plating solution, the specific steps are as follows: under normal temperature, adding three hydrated potassium ferrocyanide to water, and stir for 5 10min, then adding four potassium sodium tartrate tetrahydrate, stirring 5 10min, finally adding 2 thiol benzothiazole, stirring until completely dissolved. The present invention has the advantages of improving the stability of electroless copper plating solution, reducing and avoiding the disproportionation of copper ion.
【技术实现步骤摘要】
一种化学镀铜溶液用安定剂及其制备方法
本专利技术涉及一种化学镀铜溶液用安定剂及其制备方法。
技术介绍
在化学镀铜的生产中，镀铜溶液中铜离子的存在形式为大部分二阶铜离子和少部分的一阶铜离子，但是，其他阴离子的存在很容易使铜离子歧化变成铜的极细小的微粒,它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制,则迅速地导致整个镀液分解,这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种能够提高化学镀铜镀液的稳定性，减少和避免铜离子歧化的一种化学镀铜溶液用安定剂及其制备方法。技术方案：本专利技术一种化学镀铜溶液用安定剂，由下述质量份原料组成：三水合亚铁氰化钾22-26g/L，四水合酒石酸钾钠60-70g/L，促进剂2-硫醇基苯骈噻唑0.38-0.39g/L，水1L。化学镀铜溶液用安定剂的制备方法，具体步骤如下：常温下，向水中加入三水合亚铁氰化钾，并搅拌5-10min，然后加入四水合酒石酸钾钠，搅拌5-10min，最后加入2-硫醇基苯骈噻唑，搅拌至完全溶解。有益效果：本专利技术制备工艺简单方便，制成的安定剂提高了镀铜溶液中铜离子的稳定性，防止了因歧化反应生出铜粉。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。实施例1，原料：三水合亚铁氰化钾22g/L，四水合酒石酸钾钠70g/L，促进剂2-硫醇基苯骈噻唑0.39g/L，水1L。制备方法，具体步骤如下：常温下，向水中加入三水合亚铁氰化钾，并...
【技术保护点】
一种化学镀铜溶液用安定剂，其特征在于，由下述质量份原料组成：三水合亚铁氰化钾22‑26 g/L，四水合酒石酸钾钠60‑70 g/L，2‑硫醇基苯骈噻唑0.38‑0.39 g/L，水1L。
【技术特征摘要】
1.一种化学镀铜溶液用安定剂，其特征在于，由下述质量份原料组成：三水合亚铁氰化钾22-26g/L，四水合酒石酸钾钠60-70g/L，2-硫醇基苯骈噻唑0.38-0.39g/L，水1L。2.根据权利要求1所述的一种化学镀铜溶液用安定剂的制备方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟长，刘波，张勇，
申请(专利权)人：南通赛可特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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