一种化学铜活化剂及制备方法技术

本发明专利技术提供了一种化学铜活化剂及制备方法。本发明专利技术的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为100～1000ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的加速剂。本发明专利技术的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；其活化处理时间大幅降低，在处理时间为15～60s的条件下即可满足品质要求。

A chemical agent and preparation method of copper

The present invention provides a chemical agent and preparation method of copper. The invention of the copper chemical agent, which comprises the following material: the concentration is 100 ~ 1000ppm, palladium sulfate concentration was 0.1 ~ 10g/L and stabilizer concentration was 0.5 ~ 5g/L accelerator. The invention of the chemical agent copper stabilizer, the horizontal lines churned under conditions of continuous production for 30 days; the activation time is greatly reduced, the processing time is 15 ~ 60s conditions can meet the quality requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种化学铜活化剂及制备方法
本专利技术属于电路板处理剂
，涉及一种化学铜活化剂及制备方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。近年来，随着整个电子行业的飞速发展，电子产品越来越轻、薄，高端线路板也快速向多高层、薄、高阶盲埋孔、填孔方向发展，因此对通孔化学镀提出更高的要求，对通孔化学镀的加工工艺包括水平线和垂直线，传统通孔化学铜垂直线的加工工艺满足不了高端线路板的品质要求，而水平线设备因为对薄板传输以及对通孔溶液交换良好的优势渐渐成为行业的新选择。与此同时，传统化学铜的活化工艺应用在水平线设备上，也会产生一些新的问题和困难，其一是溶液的稳定性的问题，其二是活化反应速度的问题，普通的活化溶液需要较长的时间处理，才能在非金属材料的通孔孔壁吸附足够量的金属钯，保证孔壁在化学铜沉积时的完整镀覆催化。较长的处理时间意味着更长的水平线生产设备，而整个设备投资和场地的限制对行业水平线设备化学镀的活化溶液技术进行升级提出了新的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种化学铜活化剂，其稳定剂好，活化处理时间短，15～60s的条件下即可满足品质要求。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为100～1000ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的加速剂。本专利技术中，硫酸钯的浓度为100～1000ppm，例如硫酸钯的浓度为100ppm、110ppm、120ppm、130ppm、140ppm、150ppm、160ppm、170ppm、180ppm、190ppm、200ppm、210ppm、220ppm、230ppm、240ppm、250ppm、260ppm、270ppm、280ppm、290ppm、300ppm、350ppm、400ppm、450ppm、500ppm、550ppm、600ppm、650ppm、700ppm、750ppm、800ppm、850ppm、900ppm、950ppm、1000ppm，优选为150～750ppm。本专利技术中，所述稳定剂的质量浓度为0.1～10g/L，例如稳定剂的质量浓度为0.1g/L、0.2g/L、0.3g/L、0.4g/L、0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L，优选为1～5g/L。本专利技术中，所述加速剂的质量浓度为0.5～5g/L，例如加速剂的质量浓度为0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L，优选为2～3g/L。所述稳定剂为吡啶及吡啶衍生物。所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。典型但非限制性的混合物为两种稳定剂的混合物，例如甲醇吡啶、甲基苯基吡啶的混合物，甲醇吡啶、氨基吡啶的混合物，甲基苯基吡啶和氨基吡啶的混合物；所述混合物也可以为三种的混合物，例如甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶的混合物。所述加速剂为三乙醇胺。优选地，所述化学铜活化剂包括如下物质：浓度为150～750ppm的硫酸钯、质量浓度为1～5g/L的稳定剂以及质量浓度为2～3g/L的三乙醇胺，所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。优选地，所述化学铜活化剂包括如下物质：浓度为100～1000ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的三乙醇胺，所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。优选地，所述化学铜活化剂包括如下物质：浓度为150～750ppm的硫酸钯、质量浓度为1～5g/L的稳定剂以及质量浓度为2～3g/L的三乙醇胺，所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。本专利技术的化学铜活化剂的组成除了上述原料以外，余量为去离子水。本专利技术的目的之二在于提供一种化学铜活化剂的制备方法，所述制备方法为：在浓度为100～1000ppm的硫酸钯中加入质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的加速剂，混合均匀后得到所述化学铜活化剂。优选地，所述制备方法为：在浓度为100～1000ppm的硫酸钯中加入质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的三乙醇胺，混合均匀后得到所述化学铜活化剂。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天。(2)本专利技术的化学铜活化剂的活化处理时间大幅降低，在处理时间为15～60s的条件下即可满足品质要求。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1本实施例的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为100ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1g/L的甲醇吡啶以及质量浓度为0.5g/L的三乙醇胺，余量为去离子水。本实施例的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；本实施例的化学铜活化剂的活化处理时间大幅降低，在处理时间为60s的条件下即可满足品质要求，即在通孔孔壁吸附足够量的金属钯，保证孔壁在化学铜沉积时的完整镀覆催化。实施例2本实施例的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为200ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1g/L的甲基苯基吡啶以及质量浓度为0.5g/L的三乙醇胺，余量为去离子水。本实施例的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；本实施例的化学铜活化剂的活化处理时间大幅降低，在处理时间为55s的条件下即可满足品质要求，即在通孔孔壁吸附足够量的金属钯，保证孔壁在化学铜沉积时的完整镀覆催化。实施例3本实施例的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为500ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1g/L的甲醇吡啶、氨基吡啶的混合物以及质量浓度为0.5g/L的三乙醇胺，余量为去离子水。本实施例的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；本实施例的化学铜活化剂的活化处理时间大幅降低，在处理时间为60s的条件下即可满足品质要求，即在通孔孔壁吸附足够量的金属钯，保证孔壁在化学铜沉积时的完整镀覆催化。实施例4本实施例的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为1000ppm的硫酸钯、质量浓度为10g/L的甲醇吡啶以及质量浓度为5g/L的三乙醇胺，余量为去离子水。本实施例的化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；本实施例的化学铜活化剂的活化处理时间大幅降低，在处理时间为20s的条件下即可满足品质要求，即在通孔孔壁吸附足够量的金属钯，保证孔壁在化学铜沉积时的完整镀覆催化。实施例5本实施例的化学铜活化剂，包括如下物质：浓度为800ppm的硫酸钯、质量浓度为10g/L的甲基苯基吡啶和氨基吡啶的混合物以及质量浓度为5g/L的三乙醇胺，余量为去离子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学铜活化剂，其特征在于，包括如下物质：浓度为100～1000ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的加速剂。

【技术特征摘要】
1.一种化学铜活化剂，其特征在于，包括如下物质：浓度为100～1000ppm的硫酸钯、质量浓度为0.1～10g/L的稳定剂以及质量浓度为0.5～5g/L的加速剂。2.根据权利要求1所述的化学铜活化剂，其特征在于，所述化学铜活化剂包括如下物质：浓度为150～750ppm的硫酸钯、质量浓度为1～5g/L的稳定剂以及质量浓度为2～3g/L的加速剂。3.根据权利要求1或2所述的化学铜活化剂，其特征在于，所述稳定剂为吡啶及吡啶衍生物。4.根据权利要求3所述的化学铜活化剂，其特征在于，所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1-4之一所述的化学铜活化剂，其特征在于，所述加速剂为三乙醇胺。6.根据权利要求1-5之一所述的化学铜活化剂，其特征在于，所述化学铜活化剂包括如下物质：浓度为150～750ppm的硫酸钯、质量浓度为1～5g/L的稳定剂以及质量浓度为2～3g/L的三乙醇胺，所述吡啶及吡啶衍生物选自甲醇吡啶、甲基苯基吡啶和氨基吡啶中的一种或至少两种的混合物。7.根据权利要求1-6之一所述的化学铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚君，刘江波，章晓冬，童茂军，
申请(专利权)人：苏州天承化工有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32