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苏州天承化工有限公司专利技术
苏州天承化工有限公司共有37项专利
一种电镀液及其电镀方法和应用技术
本发明涉及一种电镀液及其电镀方法和应用,所述电镀液包括:硫酸、铜离子、氯离子、四价钒化合物、五价钒化合物、表面活性剂和助剂;所述表面活性剂包括聚氧乙烯及其衍生物、聚氧丙烯及其衍生物、聚氧乙烯‑聚氧丙烯的共聚物及其衍生物或脂肪醇乙氧基化合...
一种印刷电路板的通孔电镀方法技术
本发明涉及一种印刷电路板的通孔电镀方法,具体包括在待电镀的印刷电路板的两侧分别设有第一喷管架与第一吸管架,所述第一喷管架将电镀液垂直喷射在所述待电镀的印刷电路板的板面上,所述第一吸管架垂直吸取所述第一吸管架与所述待电镀的印刷电路板之间的...
一种铜表面处理液及其制备方法和应用技术
本发明涉及一种铜表面处理液及其制备方法和应用,所述处理液中以质量百分含量计包括:铜离子0.1‑5%,锡离子0.1‑5%,合金离子0.1‑5%,络合剂5‑30%,卤素离子1‑20%,表面活性剂0.1‑1%,余量为水。所述应用包括如下步骤:...
一种化学镀铜液及其制备方法和应用技术
本发明公开了一种化学镀铜液及其制备方法和应用。本发明的一种化学镀铜液,按质量浓度计,包含以下组分:二价铜盐1~10g/kg、络合剂20~100g/kg、稳定剂0.001~0.02g/kg、还原剂2~20g/kg、表面活性剂0.001~0...
一种ABF表面处理剂及其制备方法和应用技术
本发明提供一种ABF表面处理剂及其制备方法和应用。所述ABF表面处理剂按质量百分含量计由如下组分组成:非离子型渗透剂0.5‑10%、消泡剂0.01‑2%、氟化物1‑5%,余量为水。所述ABF表面处理剂能有效去除除胶后的ABF表面的松散填...
一种电镀用可动喷管装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种电镀用可动喷管装置,所述电镀用可动喷管装置包括:连杆、杠杆及喷管;所述连杆与杠杆相连接;所述杠杆和喷管的一端通过活接进行连接。通过本实用新型提供的可动喷管装置可以实现电镀时喷管的上下、左右及前后的往复运动甚至是其中两种...
一种电镀喷流装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种电镀喷流装置,所述装置包括水平固定杆和竖直支撑杆,所述水平固定杆设有两根,包括第一水平固定杆和第二水平固定杆,设置于竖直支撑杆的两端,所述竖直支撑杆设有至少三根,平行排列,每根所述竖直支撑杆上设有至少两个叶轮。本实用...
一种电镀用喷嘴扩散部和阳极的复合系统技术方案
本实用新型涉及一种电镀用喷嘴扩散部和阳极的复合系统,所述复合系统包括阳极、设置于阳极上的喷嘴扩散部及与所述喷嘴扩散部相配合设置的喷涂装置;所述阳极和所述喷涂装置以中心线对齐相设置。本实用新型通过对电镀工艺中的阳极和喷涂装置的改进配置,实...
一种闪蚀药水及其制备方法和应用技术
本发明提供了一种闪蚀药水及其制备方法和应用,所述闪蚀药水包括溶解在去离子水中的如下组分:硫酸50‑100g/L;过氧化氢10‑50g/L;铜离子5‑45g/L;混合醇10‑35g/L;余量为去离子水;其中,所述混合醇为任意两种醇的组合。...
一种环保型PCB电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法技术
本发明涉及一种环保型PCB电镀挂架剥铜液及利用其的剥铜方法。按照质量浓度计,所述剥铜液包括:硫酸200‑500g/L、双氧水300‑500g/L、磺酸基化合物0.1‑20g/L、醇5‑50g/L,余量为水。所述剥铜液可以使电镀挂架剥铜速...
一种剥铜锡的环保型剥挂架液及利用其的剥铜锡方法技术
本发明涉及一种剥铜锡的环保型剥挂架液及利用其的剥铜锡方法。按照质量浓度计,所述剥挂架液包括:硫酸50‑500g/L、双氧水10‑250g/L、剥挂架添加剂1‑150g/L,余量为水。本发明所述剥挂架液不仅可以同时进行剥铜和剥锡处理,还可...
一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用制造技术
本发明涉及一种硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液及其应用,所述粗化微蚀液包括硫酸、过氧化氢、缓蚀剂、卤离子、络合剂和水。本发明所涉及的硫酸过氧化氢体系的粗化微蚀液在微蚀过程中微蚀速率较低且较稳定,并且铜离子容量高,微蚀后板面粗糙度均匀,不发黑...
一种铜蚀刻液及其制备方法和应用技术
本发明提供一种铜蚀刻液及其制备方法和应用。所述铜蚀刻液中包含如下组分:酸以其溶质计算100‑200g/L、四价铈盐200‑500g/L和助剂0.01‑10g/L;所述铜蚀刻液的溶剂为水;所述助剂为咪唑类化合物、磺酸类化合物或多元胺中的任...
一种浓缩型钯胶体及其制备方法和应用技术
本发明提供了一种浓缩型钯胶体及其制备方法和应用,所述钯胶体由钯盐、亚锡盐、钠盐、浓盐酸、稳定剂以及去离子水等组成,所述稳定剂包括吡啶类等多种类型稳定剂;通过在浓缩钯胶体中加入各类稳定剂,并在制备过程中采用分步加入亚锡盐的方式,有效控制浓...
一种锡电镀液及其制备方法和应用技术
本发明提供一种锡电镀液及其制备方法和应用。所述锡电镀液按质量浓度计包括如下组分:硫酸亚锡10‑50g/L、硫酸50‑200g/L、湿润剂0.05‑5g/L、抗氧化剂0.01‑2g/L和晶粒细化剂0.01‑2g/L;所述锡电镀液的溶剂为水...
一种铜基金属表面浸锡液及其应用制造技术
本发明提供一种铜基金属表面浸锡液及其应用。所述铜基金属表面浸锡液按质量浓度计包含如下组分:锡盐10‑200g/L、络合剂50‑300g/L、有机酸10‑400g/L、表面活性剂1‑100g/L、抗氧化剂10‑100g/L和贵金属1‑10...
一种离子钯活化液及其制备方法和应用技术
本发明提供了一种离子钯活化液及其制备方法和应用;所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水;其中离子钯活化液具有不含氯离子,活化效果好,且使用寿命长的优点,能够用于印刷电路板化学镀铜前或...
一种棕化液及其制备方法和应用技术
本发明提供了一种棕化液及其制备方法和应用,包括无水硫酸铜、硫酸、氯化物、缓蚀剂、柠檬酸及其衍生物、硝酸和双氧水;其中,在所述棕化液中,所述硝酸的质量浓度为2‑200g/L。本发明提供的棕化液载铜量高,溶液中沉淀量少,使用寿命长,污染小;...
一种化学镀铜液及其制备方法技术
本发明提供了一种化学镀铜液及其制备方法,所述化学镀铜液按质量浓度计,包括水溶性二价铜盐1‑10g/L、第一络合剂10‑100g/L、第二络合剂3‑20g/L、还原剂2‑50g/L和稳定剂0.001‑100mg/L。本发明所述化学镀铜液选...
一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法技术
本发明提供一种化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法,所述化学镀铜液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物,该氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入,除了可以提高镀液的稳定性之外,还能提升增延剂的效果,使制备得到的化学镀铜膜具有很高的延展性,进而增加PC...
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