芯片封装结构制造技术

一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二芯片位于第一芯片与第三芯片之间。此芯片封装结构包括一第一模塑层围绕第一芯片。此芯片封装结构包括一第二模塑层围绕第二芯片。此芯片封装结构包括一第三模塑层围绕第三芯片、第一模塑层及第二模塑层。

Chip packaging structure

A chip package structure. The chip package consists of a first chip, a second chip and a third chip. The second chip is located between the first chip and the third chip. The chip package structure includes a first mold layer around the first chip. The chip packaging structure consists of a second mold layer around second chips. The chip package structure consists of a third mold layer around a third chip, a first mold layer and a second mold layer.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本公开实施例涉及一种半导体技术，且特别涉及一种芯片封装结构及其制造方法。
技术介绍
半导体集成电路(IC)工业已经经历了快速增长。IC材料和设计中的技术进展已经产生了多代IC。每一代IC都比前一代IC具有更小和更复杂的电路。然而，这些进展也已增加处理和制造IC的复杂度。在IC演进的过程中，功能密度(即，每芯片面积的内连装置的数量)普遍增大，而几何尺寸(即，可以使用制造工艺产生的最小部件(或线))却减小。这种按比例缩小工艺通常因生产效率提高及相关成本降低而带来了益处。然而，由于特征部件(feature)尺寸不断减小，制造工艺变得更加难以实施。因此，在尺寸越来越小的情形下形成可靠的半导体装置成为了一种挑战。
技术实现思路
根据一些实施例，提供一种芯片封装结构，包括︰一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二芯片位于第一芯片与第三芯片之间。此芯片封装结构包括一第一模塑层围绕第一芯片。此芯片封装结构包括一第二模塑层围绕第二芯片。此芯片封装结构包括一第三模塑层围绕第三芯片、第一模塑层及第二模塑层。根据一些实施例，本公开提供一种芯片封装结构，包括︰一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，包括︰一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，其中该第二芯片位于该第一芯片与该第三芯片之间；一第一模塑层围绕该第一芯片；一第二模塑层围绕该第二芯片；以及一第三模塑层围绕该第三芯片、该第一模塑层及该第二模塑层。

【技术特征摘要】
2016.07.13 US 15/208,7641.一种芯片封装结构，包括︰一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威宇，黄立贤，苏安治，陈宪伟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71