The purpose of the invention is to provide a conductive coating, the use of metal powder is formed on the insulating substrate polyimide, and conductivity and adhesion with good insulating substrate. In the polyimide insulating substrate is solvent soluble component was 20 wt% and the resin curing layer thickness is less than 5 m, the use of metal powder in the cured resin layer is formed on the coating containing metal powder after implementation of heat treatment, hot water vapor used thereby, can obtain good conductivity and insulating substrate the good adhesion of conductive coating.
【技术实现步骤摘要】
导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜本案是申请日为2012年5月17日、申请号为201280023275.6(PCT/JP2012/062649)、专利技术名称为导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及与聚酰亚胺类绝缘基板的粘接性、导电性优异的导电性涂膜的制造方法和利用该制造方法得到的导电性涂膜。
技术介绍
导电电路近年来已经向着高密度化快速发展。以往，导电电路形成所使用的蚀刻在绝缘基板贴合的铜箔而形成图案的消去(subtractive)法中，工序较长且复杂，而且产生大量废弃物。因此，代替消去法，导电电路的形成中使用包含导电颗粒的导电性膏的印刷法、涂布法备受关注。例如，电路印刷中广泛使用的网版印刷中，作为使用的导电颗粒，使用粒径为数μm以上的片状金属粉等，使电路的厚度为10μm以上以确保导电性。而且，为了能够形成更高密度的电路，进行着更微细的金属微粒的开发。导电颗粒虽然可以使用各种金属，但从导电性、经时稳定性来看，广泛使用银。另外，银不仅昂贵，而且存在资源量少、在高温高湿度下在电路间产生离子迁移的问题。代替银作为在导电颗粒中使用的金属，可...
【技术保护点】
一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理。
【技术特征摘要】
2011.05.18 JP 2011-1118711.一种导电性涂膜的制造方法，其特征在于：在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量％以下且厚度为5μm以下的树脂固化层，在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后，实施利用过热水蒸气的加热处理。2.如权利要求1所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：金属粉膏是将金属粉末和有机粘合剂分散于溶剂中而成的。3.如权利要求1或2所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：金属粉膏含有酚醛树脂、氨基树脂、异氰酸酯化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、酸酐中的至少一种以上。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性涂膜的制造方法，其特征在于：金属粉膏含有分子量不足500的环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、酸酐中的至少一种以上。5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：八塚刚志，伊藤千穗，柿原康男，木津本博俊，小木浩二，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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