研磨垫及研磨垫的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种具有高的平坦化精度，且在比较长的期间内研磨速率不易降低的研磨垫。本发明专利技术的研磨垫包括基材膜；以及研磨层，层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂，所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时，邻接的一对所述区域的基准高度的差为5μm以上且小于100μm。所述多种区域包含基准区域、与研磨层的平均高度小于所述基准区域的低高度区域，且可沿着研磨方向交替地配设。所述研磨层可具有以大致相等的密度配设的在俯视下呈一定形状的多个研磨部。

Manufacturing methods of lapping mats and lapping mats

The aim of the present invention is to provide an abrasive pad with high planarization precision and not easy to reduce the grinding rate in a long period. The polishing pad includes a base film; and a polishing layer laminated on the side surface, the substrate membrane and contains abrasive and adhesive, the grinding layer is along the grinding direction is divided into the average height of different regions, when the average value of the maximum height of the abrasive layer multiple segmentation part corresponding to the distance each of the regional center of gravity and the self polishing layer of the overall in the set as the reference height of the region, one of the areas adjacent to the reference height difference of more than 5 mu m and less than 100 m. The various regions include the reference area, the average height of the grinding layer is less than the low altitude area of the reference area, and the multiple zones can be alternately arranged along the grinding direction. The abrasive layer may have a plurality of grinding parts that are arranged in a roughly equal density in a certain shape under the overlook.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨垫及研磨垫的制造方法
本专利技术涉及一种研磨垫(polishingpad)及研磨垫的制造方法。
技术介绍
近年来，硬盘(harddisk)等电子机器的精密化不断发展。作为此种电子机器的基板材料，考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，而大多使用玻璃。所述玻璃基板为脆性材料，且因表面的伤痕而显著损及机械强度。因此，此种基板(被削体)的研磨中，要求加工效率以及伤痕少的平坦化精度。通常若要提高精加工的平坦化精度，则有加工时间变长的倾向，加工效率与平坦化精度成为取舍(trade-off)的关系。因此难以兼顾加工效率与平坦化精度。相对于此，为了兼顾加工效率与平坦化精度，提出有如下研磨垫，所述研磨垫具有含有粘合剂及研磨粒的研磨层，且所述研磨层具有研磨部(参照日本专利特表2002-542057号公报)。但是，此种现有的研磨垫若实施一定时间的研磨，则因研磨粒的磨耗(dulling)或研磨层表面的堵塞(clogging)而研磨速率降低。为了使所述降低的研磨速率再生，将研磨垫的表面削落而使新的面在表面露出，需要进行所谓的修整(dressing)。在所述修整前后，还需要清扫研磨垫，所述修整是需要时间的作业。由于在修整期间，玻璃基板的研磨被中断，故而现有的研磨垫因进行修整而导致研磨效率大幅度地降低。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]本专利技术是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种具有高的平坦化精度，且在比较长的期间内研磨速率不易降低的研磨垫。[解决问题的技术手段]为了解决所述问题而成的专利技术为一种研磨垫，其包括基材膜；以及研磨层，层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂，所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时，邻接的一对所述区域的基准高度的差为5μm以上且小于100μm。所述研磨垫由于研磨层具有沿着研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域，故而在研磨时，被削体一面自高度小的区域向大的区域或向其相反方向移动一面被研磨。通过将所述高度差设为所述范围内，利用其运转阻力而所述研磨垫的夹持(grip)力得到提高，另外，在高度大的区域中，表面压力(surfacepressure)得到提高。由此，所述研磨垫可更有效地活用研磨时的表面压力，因此具有高的平坦化精度，且在比较长的期间内研磨速率不易降低。因此，所述研磨垫不需频繁地进行修整，故而可实现运转成本(runningcost)的减少或步骤管理的简易化。所述研磨垫为圆盘状者，且可以大致相等的角度间隔配设有所述多种区域。玻璃基板等的研磨通常是通过一面旋转研磨垫一面抵接于被削体而进行。因此，使用圆盘状者且以大致相等的角度间隔配设多种区域，由此被削体在区域间周期性地移动，故而进一步可获得高的平坦化精度与研磨速率的降低的抑制效果。所述多种区域包含基准区域、与研磨层的研磨层的平均高度小于所述基准区域的低高度区域，且可沿着研磨方向交替地配设。如此交替地配设平均高度不同的两种区域，由此可维持高的平坦化精度与研磨速率的降低的抑制效果，并且抑制研磨垫的制造成本的增加。所述研磨层可具有以大致相等的密度配设的在俯视下呈一定形状的多个研磨部。如此以大致相等的密度配设一定形状的研磨部，且规则地进行研磨部的配置，由此可容易控制对进行研磨的被削体的表面压力或研磨作用点数，因此平坦化精度进一步提高。因此，所述研磨垫可适宜地用于以玻璃基板为代表的平面基板的研磨。为了解决所述问题而成的另一专利技术为一种研磨垫的制造方法，其是如下研磨垫的制造方法，所述研磨垫包括基材膜；以及研磨层，层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂，所述研磨垫的制造方法包括将含有研磨粒及其粘合剂材料的研磨层用组合物印刷于所述基材膜的表面侧沿着其研磨方向被划分而成的多种区域的每一个的步骤，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时，通过使所述印刷步骤中的印刷次数或研磨层用组合物的组成不同，而将邻接的一对所述区域的基准高度的差调整为5μm以上且小于100μm。关于所述研磨垫的制造方法，通过使印刷步骤中的与各区域对应的印刷次数或研磨层用组合物的组成不同，可容易且可靠地制造具有平均高度不同的多种区域且邻接的一对所述区域的基准高度的差为所述范围内的研磨垫。此处，所谓“研磨层的平均高度”，是指例如使用激光位移计(基恩士(KEYENCE)股份有限公司的“LJV7020”)所测定的自基材膜平均界面的研磨层的高度的平均。所谓“平均高度不同的多种区域”，是指将相对于平均高度的偏差为3％以内的区域设为一个区域，而所述平均高度不同的多个区域。另外，所谓“与自研磨层整体的重心的距离所对应的多个分割部分”，是指当将自研磨层整体的重心至所述区域的最短距离设为X[mm]、将最长距离设为Y[mm]时，自研磨层整体的重心的距离被分割为X[mm]以上且小于(X+1/n(Y-X))[mm]、(X+1/n(Y-X))[mm]以上且小于(X+2/n(Y-X))[mm]、…(X+(n-1)/n(Y-X))[mm]以上且Y[mm]以下的n个部分。此处n为2以上的整数，例如可为n＝3。所谓“区域大致相等的角度”，是指连结圆盘的中心与各区域的中心的放射线形成的角的最小值与最大值的差为10°以下，所谓“研磨部大致相等的密度”，是指多个研磨部的间隔的偏差与面积的偏差分别相对于平均值而为10％以内。另外，所谓“研磨方向”，是研磨垫在研磨时移动的方向，例如若为圆盘状的研磨垫则是指圆周方向。[专利技术的效果]如以上说明那样，本专利技术的研磨垫具有高的平坦化精度，且在比较长的期间内研磨速率不易降低。因此，所述研磨垫不需频繁地进行修整，故而可实现运转成本的减少或步骤管理的简易化。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式的研磨垫的示意性平面图。图1B是图1A的A-A线的示意性剖面图。图2是表示与图1B不同的实施方式的研磨垫的示意性剖面图。具体实施方式[第1实施方式]以下，一面适当参照附图一面对本专利技术的第1实施方式进行详细说明。<研磨垫>图1A及图1B所示的所述研磨垫1为圆盘状，且主要包括基材膜10、以及层叠于其表面侧的研磨层20。另外，所述研磨垫1包括层叠于基材膜10的背面侧的接着层30。(基材膜)所述基材膜10是用以支持研磨层20的板状构件。作为所述基材膜10的材质并无特别限定，可列举：聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、芳香族聚酰胺(aramid)、铝、铜等。其中，优选为与研磨层20的接着性良好的PET及PI。另外，还可对基材膜10的表面进行化学处理、电晕处理(coronatreatment)、底涂处理(primertreatment)等提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，其包括基材膜；以及研磨层，层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂，其特征在于：所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时，邻接的一对所述区域的基准高度的差为5μm以上且小于100μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.13 JP 2015-0983551.一种研磨垫，其包括基材膜；以及研磨层，层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂，其特征在于：所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域，当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时，邻接的一对所述区域的基准高度的差为5μm以上且小于100μm。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述多种区域包含基准区域、以及研磨层的平均高度小于所述基准区域的低高度区域，且沿着研磨方向交替地配设。3.根据权利要求1或2所述的研磨垫，其中所述研磨层具有以大致相等的密度配设的在俯视下呈一定形状的多个研磨部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木大辅，西藤和夫，田浦歳和，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP