The flux and provide wettability and solder composition increase in reflow soldering can suppress reflow caused by activation of the concentration of the residual toner. The flux of the invention contains at least one amine compound or amino acid compound as activator, the amine compound has at least one acetyl amino group, and the amino acid compound has at least one acetyl amino group.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】助焊剂及焊料组合物相关申请的相互参照本申请主张日本特愿2015-209954号的优先权，并通过引用并入至本申请说明书的记载。
本专利技术涉及助焊剂及使用该助焊剂的焊料组合物。
技术介绍
以往以来，使用由焊料粉和助焊剂构成的焊料组合物(具体而言为焊膏)进行电子部件向基板的接合等。焊膏用的助焊剂通过将树脂成分(松香等)、溶剂、触变剂、活化剂、其它添加剂(还原剂等)加热溶解并混合而形成。前述活化剂是为了将焊料表面、部件电极、基板垫的氧化膜去除而使用的。作为活化剂的成分，有时使用例如胺化合物、氨基酸化合物(参照专利文献1、2)。已知胺化合物表现高的活化力，已知氨基酸化合物在活化力和在焊膏中的贮藏稳定性这两方面优异。作为活化剂使用的胺化合物通常可列举出乙二胺、二苯基胍等。另外，作为活化剂使用的氨基酸化合物通常可列举出缬氨酸、苯基甘氨酸等。但是，在使用含有胺化合物、氨基酸化合物作为活化剂的助焊剂来形成焊膏的情况下，通过回流焊，活化剂发生氧化而烧焦，因此有活化剂的残渣的色调变浓(发生残渣色的浓化)，通过以色调为基准进行的品质检查中会产生误判断的担心。另外，使用胺化合物作为活化剂...
【技术保护点】
一种助焊剂，其含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.10.26 JP 2015-2099541.一种助焊剂，其含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木基秀，矢作武嗣，內田令芳，
申请(专利权)人：株式会社弘辉，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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