本发明是软焊料的制造方法等，其中，该软焊料的制造方法得到将包含溶剂、松香系树脂以及活性剂的助焊剂与混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素混合而成的混合物，将所述混合物和合...

本发明包含混合有长度为1μm以上且小于1mm的纤维状纤维素和长度为1nm以上且小于1μm的纤维状纤维素的块状纤维素。而且，也可以是，含有400ppm以上且10,000ppm以下的所述块状纤维素，或者，还含有溶剂、松香系树脂以及活性剂。性...

本发明的助焊剂为用于软钎焊的助焊剂，该助焊剂含有：具有1个不饱和键的不饱和脂肪族醇、触变剂和溶剂，前述不饱和脂肪族醇包含油醇，前述油醇的含量相对于助焊剂整体为2.0质量％以上且12.0质量％以下。量％以上且12.0质量％以下。

一种助焊剂，其包含脂肪酸和咪唑化合物。其包含脂肪酸和咪唑化合物。

本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5...

本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P...

助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。常温下为液体的羧酸。常温下为液体的羧酸。

本发明包含含碘的环式化合物，所述含碘的环式化合物在一分子中具有一个环骨架或形成稠环的多个环骨架，前述环骨架的环仅由碳原子构成、或由碳原子、以及由氮原子和/或氧原子构成，构成前述环骨架的环的至少一个原子上键合有碘，且不含羧基。

本发明提供一种补强用树脂组合物，含有环氧化合物及硬化剂，且相对于环氧化合物的总量，含有25质量％以上100质量％以下的双酚E型环氧树脂作为前述环氧化合物。

本发明的助焊剂包含氧化膦。由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。

助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。

软钎料合金用于软钎焊，其化学组成以质量％计为：Ag：2.0～4.0％、Cu：0.6～1.2％、Sb：2.0～5.0％、In：1.1～3.5％、Ni：0～0.20％、Co：0～0.2％、Ge：0～0.05％、以及余量：Sn和杂质。

本发明为包含萜烯酚树脂、且酸值为120mgKOH/g以上的助焊剂等。

本申请发明的目的在于，提供能形成空隙少的软钎料接合部的焊膏用助焊剂。本申请发明的焊膏用助焊剂含有包含脂肪酸和脂肪族伯胺的有机成分作为主成分。

本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。

本发明为一种包含助焊剂、焊料合金、以及硅油的焊料组合物。

提供：即使在熔融状态下与以Fe为主成分的镀层重复接触也能有效地防止镀层的消失的软钎料合金。对于本发明的软钎料合金，Fe为0.01质量％以上且0.1质量％以下，Co为0.005质量％以上且低于0.02质量％，Ag为0.1质量％以上且4.5...

提供提高回流焊时的焊料组合物的润湿性、并且能够抑制由回流焊导致的活化剂的残渣色的浓化的助焊剂。本发明的助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化...

本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X

本发明为含有超过3.0质量％且10质量％以下的Sb、作为剩余部分含有Sn的无铅钎焊合金等。