接合结构体的制造方法技术

本发明专利技术的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使前述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在前述第1回流焊工序后，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于前述第1压力P1的第2压力P2的状态下使前述焊料合金熔融。述焊料合金熔融。述焊料合金熔融。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合结构体的制造方法
[0001]相关申请的相互参照
[0002]本申请主张日本特愿2018
‑
186574号的优先权，通过引用组入本申请说明书的记载中。


[0003]本专利技术涉及接合结构体的制造方法。

技术介绍

[0004]将电子部件等接合部件接合于基板而成的接合结构体例如可以通过如下方式制造：将包含焊料合金和助焊剂的焊膏涂布于基板表面的电极部，然后，使电子部件的电极部借助前述焊膏与前述基板表面的电极部接触并进行加热(回流焊)，从而制造。这样的接合结构体借助由焊膏构成的接合部而使基板与电子部件接合。
[0005]以往，这样的接合结构体中，存在回流焊时产生的气体在接合部中以空隙(气泡)的形式残留的问题。特别是，已知在使用Si芯片作为接合部件的接合结构体中，接合部中会产生大量的空隙。接合部中存在空隙时，接合部件与基板的接触面积减少而电阻会增加，因此损害接合结构体的电气可靠性。另外，由于接合部中的空隙妨碍热传导，因此使接合结构体的散热性降低。
[0006]近些年，已知将回流焊炉内的气氛减压至低于大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合结构体的制造方法，其具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成所述焊接材料的焊料合金熔融，所述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将所述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的状态下使所述焊料合金熔融；及第2回流焊工序，在所述第1回流焊工序后，在将所述回流焊炉内的气氛减压至低于所述第1压力P1的第2压力P2的状态下使所述焊料合金熔融。2.根据权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中，所述回流焊工序中，在回流焊炉内，在借助焊接材料使第1构件与第2构件接触的状态下进行加热，使构成所述焊接材料的焊料合金熔融。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：大谷怜史，古泽光康，
申请(专利权)人：株式会社弘辉，
类型：发明
国别省市：