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接合结构体的制造方法技术
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文档序号:28053266
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本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序:在回流焊炉内,在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热,使构成前述焊接材料的焊料合金熔融,前述回流焊工序包括如下工序:第1回流焊工序,在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P1的...
该专利属于株式会社弘辉所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社弘辉授权不得商用。
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