一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子工业用高效助焊剂，包括如下重量配比的组分：改性松香40‑60份、聚异丁烯30‑40份、环氧硬脂酸辛酯20‑30份、季戊四醇油酸酯10‑30份、十二碳醇酯10‑20份、2‑甲基咪唑5‑15份、苯并咪唑15‑25份、乳酸5‑10份、水杨酸2‑8份、苯甲酸5‑15份、丁二酸3‑8份、溶剂5‑15份、触变剂4‑10份、稳定剂3‑10份、活化剂1‑5份和表面活性剂3‑8份。本发明专利技术提供一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法，以改善焊料润湿性能不理想、焊接性能效果不好的缺陷，提高焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。

Efficient flux for electronic industry and preparation method thereof

The invention discloses a high flux for the electronics industry, which comprises the following components in weight ratio: modified rosin 40 60 copies, 40 copies, 30 polyisobutylene epoxy octyl stearate 20 30 copies, 30 copies of 10 pentaerythritol oleic acid ester, twelve alcohol ester 10 20, 2 methyl 5 15 imidazole and benzimidazole 15 25 copies, 10 copies, 5 lactic acid salicylic acid 2 8 copies, 15 copies of 5 benzoic acid and succinic acid 3 8 copies, 15 copies, 5 solvent thixotropic agent 4 10 copies, 10 copies, 3 stabilizer 5 and 1 activator surfactant 3 8. The present invention provides an efficient flux for electronic industry and its preparation method, so as to improve the wettability of solder, improve the wettability, oxidation resistance and welding performance of solder.

【技术实现步骤摘要】
一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及电子焊接材料
，具体涉及一种电子工业用高效助焊剂及其制备方法。
技术介绍
在焊接过程中，被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能减小液态焊料与被焊材料之间的表面张力，提高液态焊料流动、浸润的性能，使焊料合金能够很好地与被焊接材料结合并形成可靠焊点。基于环境保护的要求和微电子器件高度集成化发展的需要，高性能无铅焊料的研究和开发成为电子工业界的热点。无铅焊料的应用对助焊剂的性能提出更高的要求，其质量直接影响焊接水平乃至整体产品的质量水平。因此研究开发与无铅焊料相匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子工业用高效助焊剂，其特征在于，包括如下重量配比的组分：改性松香40‑60份、聚异丁烯30‑40份、环氧硬脂酸辛酯20‑30份、季戊四醇油酸酯10‑30份、十二碳醇酯10‑20份、2‑甲基咪唑5‑15份、苯并咪唑15‑25份、乳酸5‑10份、水杨酸2‑8份、苯甲酸5‑15份、丁二酸3‑8份、溶剂5‑15份、触变剂4‑10份、稳定剂3‑10份、活化剂1‑5份和表面活性剂3‑8份。

【技术特征摘要】
1.一种电子工业用高效助焊剂，其特征在于，包括如下重量配比的组分：改性松香40-60份、聚异丁烯30-40份、环氧硬脂酸辛酯20-30份、季戊四醇油酸酯10-30份、十二碳醇酯10-20份、2-甲基咪唑5-15份、苯并咪唑15-25份、乳酸5-10份、水杨酸2-8份、苯甲酸5-15份、丁二酸3-8份、溶剂5-15份、触变剂4-10份、稳定剂3-10份、活化剂1-5份和表面活性剂3-8份。2.根据权利要求1所述的电子工业用高效助焊剂，其特征在于，所述改性松香50份、聚异丁烯35份、环氧硬脂酸辛酯25份、季戊四醇油酸酯20份、十二碳醇酯15份、2-甲基咪唑10份、苯并咪唑20份、乳酸7.5份、水杨酸5份、苯甲酸10份、丁二酸5.5份、溶剂10份、触变剂7份、稳定剂6.5份、活化剂3份和表面活性剂5.5份。3.根据权利要求1所述的电子工业用高效助焊剂，其特征在于，所述改性松香为氢化松香、聚合松香和歧化松香中的一种或两种任意比例的组合。4.根据权利要求1所述的电子工业用高效助焊剂，其特征在于，所述溶剂为聚乙二醇、三甘醇单乙醚、乙酸乙酯和二乙二醇单丁醚中的一种或二种或两种以上的任意比例的组合。5.根据权利要求1所述的电子工业...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷世尧，
申请(专利权)人：合肥安力电力工程有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34