一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。本发明专利技术采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。

Soldering flux for circuit board welding and preparation method thereof

The invention discloses a method for circuit board welding flux, according to weight comprises the following components: cerium oxide 20~30, oxalic acid 2~10, butyl acetate 3~8, corundum powder 1~3 parts, fluorocarbon surfactant sub 1~5, potassium carbonate, sodium carbonate, 2~15 2~12, hydroxy organic acid 5~18 rich, formate 3~9, amine 2~10, glycerol monostearate 3~9, polyisobutylene succinic imide two 0.5~2.5, antioxidant 3~10. The invention adopts high activity, less residue, low corrosion of the hydroxy organic acid and amine synthesis of active substances with fluorocarbon compounds, sub surface active agent, antioxidant, glycerol monostearate and other manner with the preparation of a circuit board used for welding of low residue, little corrosion, easy to wash, lead-free and halogen-free the environmental flux and flux, lead-free solder powder has good suitability, oxidation resistance, rheology and stability.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法
本专利技术属于焊接
，具体涉及一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法。
技术介绍
在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗，清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物，这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列，随着电子电路表面组装技术向高、精、尖领域的发展，不仅要求节能、环保，而且还要求焊后洁净、无腐蚀；一般助焊剂的残留物要进行ODS(消耗臭氧层物质)清洗，破坏环境，因此，使用水进行焊后清洗的水溶性的助焊剂被提到重点发展的位置。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20～30份、乙二酸2～10份、乙酸丁酯3～8份、刚玉粉1～3份、碳氟子表面活性剂1～5份、碳酸钾2～15份、碳酸钠2～12份、羟基有机酸5～18份、富甲酸酯3～9份、醇胺2～10份、单硬脂酸甘油酯3～9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5～2.5份、抗氧剂3～10份。优选地，按照重量份包括如下组分：氧化铈20份、乙二酸2份、乙酸丁酯3份、刚玉粉1份、碳氟子表面活性剂1份、碳酸钾2份、碳酸钠2份、羟基有机酸5份、富甲酸酯3份、醇胺2份、单硬脂酸甘油酯3份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5份、抗氧剂3份。优选地，所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上；所述的醇胺为三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或者它们的组合物。优选地，所述氧化铈的纯度大于99.0％。优选地，所述的抗氧剂为2，6-二叔丁基对甲酚、对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚中的一种或者多种。一种用于电路板焊接的助焊剂的制备方法，包括如下步骤：步骤1：按上述重量份配比称重原料；步骤2：将氧化铈、碳酸钾、碳酸钠、富甲酸酯加入至球磨机中，球磨30～120min，得到球磨混合料；步骤3：将球磨料置于氧化铝坩埚中，加入乙二酸、乙酸丁酯、刚玉粉、碳氟子表面活性剂、羟基有机酸放置于马弗炉内，以5～15℃/min的速率升温至300～500℃，保温60～90min；步骤4：然后再以15～35℃/min的速率升温至700～900℃，保温30～90min，自然冷却至室温，取出，研磨至80～200目细度，然后与醇胺、单硬脂酸甘油酯、聚异丁烯丁二酰亚胺、抗氧剂在55～85℃下混合搅拌均匀后，得到用于电路板焊接的助焊剂。优选地，所述步骤2中的球磨混合料颗粒细度为100～150目。优选地，所述马弗炉为电炉丝马弗炉、硅碳棒马弗炉和硅钼棒马弗炉中的一种。本专利技术的有益效果在于：本专利技术采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。本专利技术焊后表面干净，不留任何有损PCB和电子元器件的残留物质，无需清洗即可满足国际标准，对离子洁净度要求：离子污染度低，干燥度好，无腐蚀，表面绝缘电阻高，焊接前后及温湿度交变试验的表面绝缘电阻≥3.86×1011Ω，各项技术性能指标优于电子工业部免清洗助焊剂暂行标准的技术要求，达到国际先进水平。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。实施例1一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20份、乙二酸2份、乙酸丁酯3份、刚玉粉1份、碳氟子表面活性剂1份、碳酸钾2份、碳酸钠2份、羟基有机酸5份、富甲酸酯3份、醇胺2份、单硬脂酸甘油酯3份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5份、抗氧剂3份。所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上；所述的醇胺为三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或者它们的组合物。所述氧化铈的纯度大于99.0％。所述的抗氧剂为2，6-二叔丁基对甲酚、对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚中的一种或者多种。一种用于电路板焊接的助焊剂的制备方法，包括如下步骤：步骤1：按上述重量份配比称重原料；步骤2：将氧化铈、碳酸钾、碳酸钠、富甲酸酯加入至球磨机中，球磨30min，得到球磨混合料；步骤3：将球磨料置于氧化铝坩埚中，加入乙二酸、乙酸丁酯、刚玉粉、碳氟子表面活性剂、羟基有机酸放置于马弗炉内，以5℃/min的速率升温至300℃，保温60min；步骤4：然后再以15℃/min的速率升温至700℃，保温30min，自然冷却至室温，取出，研磨至80目细度，然后与醇胺、单硬脂酸甘油酯、聚异丁烯丁二酰亚胺、抗氧剂在55℃下混合搅拌均匀后，得到用于电路板焊接的助焊剂。所述步骤2中的球磨混合料颗粒细度为100目。所述马弗炉为电炉丝马弗炉、硅碳棒马弗炉和硅钼棒马弗炉中的一种。实施例2一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈25份、乙二酸6份、乙酸丁酯5份、刚玉粉2份、碳氟子表面活性剂3份、碳酸钾9份、碳酸钠8份、羟基有机酸12份、富甲酸酯6份、醇胺6份、单硬脂酸甘油酯6份、聚异丁烯丁二酰亚胺1.5份、抗氧剂7份。所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上；所述的醇胺为三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或者它们的组合物。所述氧化铈的纯度大于99.0％。所述的抗氧剂为2，6-二叔丁基对甲酚、对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-叔丁基-4-甲氧基苯酚和3-叔丁基-4-甲氧基苯酚中的一种或者多种。一种用于电路板焊接的助焊剂的制备方法，包括如下步骤：步骤1：按上述重量份配比称重原料；步骤2：将氧化铈、碳酸钾、碳酸钠、富甲酸酯加入至球磨机中，球磨75min，得到球磨混合料；步骤3：将球磨料置于氧化铝坩埚中，加入乙二酸、乙酸丁酯、刚玉粉、碳氟子表面活性剂、羟基有机酸放置于马弗炉内，以10℃/min的速率升温至400℃，保温75min；步骤4：然后再以25℃/min的速率升温至800℃，保温60min，自然冷却至室温，取出，研磨至140目细度，然后与醇胺、单硬脂酸甘油酯、聚异丁烯丁二酰亚胺、抗氧剂在70℃下混合搅拌均匀后，得到用于电路板焊接的助焊剂。所述步骤2中的球磨混合料颗粒细度为125目。所述马弗炉为电炉丝马弗炉、硅碳棒马弗炉和硅钼棒马弗炉中的一种。实施例3一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈30份、乙二酸10份、乙酸丁酯8份、刚玉粉3份、碳氟子表面活性剂5份、碳酸钾15份、碳酸钠12份、羟基有机酸18份、富甲酸酯9份、醇胺10份、单硬脂酸甘油酯9份、聚异丁烯丁二酰亚胺2.5份、抗氧剂10份。所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，按照重量份包括如下组分：氧化铈20份、乙二酸2份、乙酸丁酯3份、刚玉粉1份、碳氟子表面活性剂1份、碳酸钾2份、碳酸钠2份、羟基有机酸5份、富甲酸酯3份、醇胺2份、单硬脂酸甘油酯3份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5份、抗氧剂3份。3.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，所述的羟基有机酸是水溶性的柠檬酸、DL-苹果酸、酒石酸、乙醇酸中的两种或两种以上；所述的醇胺为三乙醇胺、三异丙醇胺中的一种或者它们的组合物。4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，所述氧化铈的纯度大于99.0%。5.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的助焊剂，其特征在于，所述的抗氧剂为2，6-...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷世尧，
申请(专利权)人：合肥安力电力工程有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34