一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂0.5～10%，有机胺氢卤酸盐1～5%，非离子表面活性剂40～70%，还原剂0.1～5%，余量为去离子水。该无铅焊料水溶性喷锡助焊剂配比合理、制作工艺简单，润湿性及焊接性好，锡面平整光亮，烟雾少，易水洗，离子污染小。

A low smoke water soluble tin spray welding flux for lead-free solder

The invention relates to a water-soluble solder sprayed flux for lead-free solder, which is composed of the following weight proportion components: organic acid activator 0.5 to 10%, organic amine hydrogen halide acid 1 to 5%, non-ionic surfactant 40 to 70%, reductant 0.1 to 5%, and the remaining amount is deionized water. The lead-free solder water soluble solder spray flux reasonable ratio, simple fabrication process, wettability and good weldability, the tin surface smooth and bright, smoke less, easy to wash, ion pollution.

【技术实现步骤摘要】
一种无铅焊料低烟雾水溶性喷锡助焊剂
本专利技术涉及电子行业中印制线路板制作领域，特别是涉及到一种喷锡助焊剂，即一种烟雾少的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂。
技术介绍
在热风整平工艺中，线路板经过微蚀、水洗等前处理，在板面及孔内涂覆一层助焊剂，达到去除氧化层、活化铜表面、改善熔融焊料在铜面的润湿性，使铜面上锡均匀饱满光亮，同时起到传热、成膜，使板面阻焊膜不沾锡的作用。随全球环境保护意识提高和电子信息行业发展要求，电子信息产品以及电器产品实现无铅化是一种必然趋势。而无铅焊料熔点高，其对喷锡助焊剂的耐高温性能要求更高。一般的喷锡助焊剂所含的有机成分在无铅喷锡操作过程中，易挥发和高温分解，发烟量大，既污染环境，不太安全，又影响操作人员的身体健康，并且也影响到产品的性能。因此，研发挥发小发烟少的无铅焊料喷锡助焊剂，对保障产品性能、保护环境和操作人员身体健康、提高安全性有着重大意义。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，该助焊剂配比合理、制作工艺简单，润湿性及焊接性好，锡面平整光亮，烟雾少，易水洗，离子污染小。为达到上述目的，本专利技术采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组分组成：有机酸活化剂0.5～10%有机胺氢卤酸盐1～5%非离子表面活性剂40～70%还原剂0.1～5%余量：去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，由如下重量配比组分组成：有机酸活化剂0.5～10%有机胺氢卤酸盐1～5%非离子表面活性剂40～70%还原剂0.1～5%余量：去离子水。2.根据权利要求1所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，其特征在于：所述无铅焊料水溶性喷锡助焊剂由如下重量配比的组分组成：有机酸活化剂2～5%，有机胺氢卤酸盐1～2%，非离子表面活性剂50～70%，还原剂0.1～2%，余量为去离子水。3.根据权利要求1、2所述的无铅焊料水溶性喷锡助焊剂，所述的有机酸活化剂为丙二酸、丁二酸、戊二酸、酒石酸、柠檬酸、水杨酸、衣康酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：董雪，
申请(专利权)人：湖北格志电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42