芯片电阻器制造技术

提供一种芯片电阻器，能够可靠地防止由焊锡接合部的热应力引起的裂纹、断裂等。芯片电阻器(1)包括长方体状的陶瓷基板(2)、设于陶瓷基板(2)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(3)、将两表面电极(3)之间连接的电阻(4)、覆盖电阻(4)的保护层(5)、设于陶瓷基板(2)的背面的长边方向两端部的一对背面电极(6)、将表面电极(3)和背面电极(6)导通的端面电极(7)、覆盖端面电极(7)的外部电极(8)以及以覆盖背面电极(6)的方式设置的一对绝缘性树脂层(9)，一对绝缘性树脂层(9)在陶瓷基板(2)的背面隔着规定间隔相对，并且至少该绝缘性树脂层(9)的相对侧的端部从外部电极(8)露出。

chip resistor

A chip resistor is provided to reliably prevent cracks and fracture caused by the thermal stress of the solder joint. Chip resistor (1) comprises a ceramic substrate cuboid (2) and a ceramic substrate (2) on a surface of the electrode surface of the long side direction of both ends (3), two (3) is connected between the electrode surface resistance (4), (4) covering the resistance protective layer (5) arranged on the ceramic substrate, the back electrode (2) on the back of the long side direction of both ends of the electrode surface (6), (3) and the back electrode (6) electrode conduction (7), covering the electrode (7) of the external electrode (8) and to cover the back electrode (6) the set of the insulating resin layer (9), an insulating resin layer (9) on a ceramic substrate (2) at a predetermined interval relative to the back, and at least the insulating resin layer (9) opposite side end from the external electrode (8) exposed.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片电阻器
本专利技术涉及一种通过焊锡来面安装于电路基板上的芯片电阻器。
技术介绍
这种芯片电阻器包括长方体状的陶瓷基板、设于上述陶瓷基板的表面的长边方向两端部的一对表面电极、以将上述一对表面电极连接的方式设于陶瓷基板的表面的电阻、以覆盖上述电阻的方式设置的保护层、设于陶瓷基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极、以覆盖表面电极和背面电极的方式设于陶瓷基板的两端面的一对端面电极以及通过对上述端面电极的外表面进行镀覆处理而形成的一对外部电极。在设于电路基板的焊盘上将焊锡糊料进行印刷之后，将如上所述构成的芯片电阻器的背面电极朝下地将外部电极搭载于焊盘上，在这种状态下，通过将焊锡糊料熔融、固化从而将芯片电阻器面安装于电路基板上，但是，容易产生由热应力引起的焊锡接合部的疲劳、裂纹、断裂等。因此，以往，如专利文献1所公开的那样，提出了一种芯片电阻器，在这种芯片电阻器中，背面电极是包括由烧成银构成的内层和由导电性树脂(树脂银)构成的外层的两层结构，对覆盖上述两层结构的背面电极的外部电极进行焊锡接合。在上述现有的芯片电阻器中，由于在电路基板的焊盘上与焊锡接合部接触的背面电极的外层由导电性树脂构成，所以与背面电极仅由烧成银构成的情况相比，能够缓和作用于焊锡接合部的热应力。另外，如专利文献2所公开的那样，提出了一种芯片电阻器，在这种芯片电阻器中，背面电极通过由烧成银构成的第一电极层和在离开该第一电极层的边缘部分的位置层叠的由烧成银构成的第二电极层构成，对覆盖上述背面电极的外部电极进行焊锡接合。在上述现有的芯片电阻器中，从第二电极层的侧面至第一电极层的表面的部分形成有层差，由于与该层差对应的层差部分还形成于外部电极，所以能够利用层差部分而使焊锡接合部的厚度增大从而缓和热应力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2008-84905号公报专利文献2：日本专利特开2013-74044号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在专利文献1所记载的芯片电阻器中，由于是对覆盖由导电性树脂构成的背面电极的外层的外部电极进行焊锡接合，所以因焊锡接合时的加热会导致从背面电极的树脂部分产生排气，由该排气可能会引起焊锡爆裂的产生，或者固接性降低。与此相对，在特许文献2所记载的芯片电阻器中，构成背面电极的第一电极层和第二电极层均由烧成银构成，由于没有使用导电性树脂材料，所以能够防止因来自树脂部分的排气引起的焊锡爆裂的产生等不良情况。但是，构成背面电极的第一电极层和第二电极层两方由烧成银构成，众所周知，由于很难如导电性树脂那样将烧成银的膜厚形成得厚，所以在单层的第二电极层中，层差的高度尺寸只能设定得极小(10μm以下)。因此，为了使利用层差的上述效果充分发挥，所以需要在第一电极层上形成多层第二电极层，这是制造工序复杂化的主要原因。另外，虽然由烧成银构成的第一电极层与陶瓷基板的紧贴性良好，但是若安装于电路基板后的热量导致应力反复产生，因电路基板的热膨胀系数与芯片电阻器的热膨胀系数不同，会导致热应力将第一电极层朝从陶瓷基板剥离的方向作用，所以会存在沿着第一电极层的边缘部分(前端侧的端部)和陶瓷基板之间的边界容易产生裂纹这样的问题。本专利技术鉴于上述现有技术的实际情况而作，其目的在于提供一种芯片电阻器，该芯片电阻器能够可靠地防止焊锡接合部的因热应力引起的裂纹、断裂等。解决技术问题所使用的技术手段为了实现上述目的，本专利技术的芯片电阻器包括长方体状的陶瓷基板、设于上述陶瓷基板的表面的长边方向两端部的一对表面电极、将上述一对表面电极之间连接的电阻、覆盖上述电阻的保护层、设于上述陶瓷基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极、将上述表面电极和上述背面电极导通的端面电极以及覆盖上述端面电极的外部电极，在这种芯片电阻器中，在上述陶瓷基板的背面，以覆盖上述背面电极的边缘部分侧的方式隔着规定间隔形成有一对绝缘性树脂层，至少该绝缘性树脂层的相对侧的端部从上述外部电极露出。在如上所述的芯片电阻器中，设于陶瓷基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极的边缘部分侧被绝缘性树脂层覆盖，至少上述绝缘性树脂层的相对侧的端部从外部电极露出，所以安装时绝缘性树脂层没有被焊锡覆盖。藉此，即使在背面电极由导电性树脂形成的情况下，由于来自树脂部分(绝缘性树脂层、导电性树脂)的排气不经由焊锡而排出，所以能够防止由排气引起的焊锡爆裂的产生、固接性降低。另外，即使因安装后的热应力将背面电极朝从陶瓷基板剥离的方向作用，由于背面电极的边缘部分侧被绝缘性树脂层覆盖，所以能够防止沿着背面电极和陶瓷基板的边界产生裂纹。此外，背面电极的边缘部分侧重合有绝缘性树脂层，能够利用从绝缘性树脂层的侧面至背面电极的表面的部分的层差来使焊锡接合部的厚度增大，所以能够防止由热应力引起的裂纹、断裂等的产生。在上述结构中，虽然端面电极至少和背面电极的边缘部分的相反侧的端面连接即可，但是如果端面电极也形成于背面电极的边缘部分以外的表面部位并于绝缘性树脂层连接，则背面电极和绝缘性树脂层的边界部分被端面电极覆盖，外部电极将该端面电极覆盖，所以在外部电极和绝缘性树脂层的边界部分不存在背面电极。其结果是，即使在硫化气体大量存在的腐蚀气氛中使用的情况下，背面电极所含有的银也不会与硫化气体发生反应而生成硫化银，能够防止背面电极的硫化导致固接性变差，所以能够防止由背面电极的热应力引起的裂纹、断裂等的产生。在这种情况下，绝缘性树脂层从陶瓷基板的背面的短边方向一端部带状地形成至另一端部，利用溅射、涂布从端面侧形成端面电极时，绝缘性树脂层起到限位件的作用从而能形成线性良好的端面电极，所以能够提高贴于端面电极的外部电极的形状的线性。专利技术效果根据本专利技术的芯片电阻器，能够防止由排气引起的焊锡爆裂的产生、固接性降低，并且能够防止沿着背面电极和陶瓷基板的边界产生裂纹，而且能够可靠地防止由焊锡接合部的热应力引起的裂纹、断裂等。附图说明图1是本专利技术第一实施方式例的芯片电阻器的剖视图。图2是表示该芯片电阻器的安装状态的剖视图。图3是表示该芯片电阻器的制造工序的说明图。图4是表示该芯片电阻器的制造工序的说明图。图5是本专利技术第二实施方式例的芯片电阻器的剖视图。图6是该芯片电阻器的后视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明，如图1所示，本专利技术第一实施方式例的芯片电阻器1包括长方体状的陶瓷基板2、设于上述陶瓷基板2的表面的长边方向两端部的一对表面电极3、将上述两表面电极3之间连接的电阻4、覆盖电阻4的保护层5、设于陶瓷基板2的背面的长边方向两端部的一对背面电极6、将表面电极3和背面电极6之间导通的一对端面电极7、贴于表面电极3、端面电极7及背面电极6的表面的一对外部电极8以及将从外部电极8露出的背面电极6的边缘部分覆盖的一对绝缘性树脂层9。陶瓷基板2是主要成分为氧化铝的绝缘基板，是将后述的大基板沿着横纵延伸的一次分割槽和二次分割槽分割成许多个而获得的。一对表面电极3是将Ag类糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件，电阻4是将氧化钌等电阻糊料丝网印刷并干燥、烧成的零件。电阻4的长边方向的两端部分别与表面电极3重合，虽未图示，但是电阻4形成有用于调节电阻值的修边槽。保护层5由底涂层和外涂层的两层结构构成，其中底涂层是将玻璃糊料丝网印刷并干燥、烧成的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片导电阻器，包括：长方体状的陶瓷基板；设于所述陶瓷基板的表面的长边方向两端部的一对表面电极；将所述一对表面电极之间连接的电阻；覆盖所述电阻的保护层；设于所述陶瓷基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极；将所述表面电极和所述背面电极导通的端面电极；以及覆盖所述端面电极的外部电极，其特征在于，在所述陶瓷基板的背面，以覆盖所述背面电极的边缘部分侧的方式隔着规定间隔形成有一对绝缘性树脂层，至少该绝缘性树脂层的相对侧的端部从所述外部电极露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 JP 2015-0965801.一种芯片导电阻器，包括：长方体状的陶瓷基板；设于所述陶瓷基板的表面的长边方向两端部的一对表面电极；将所述一对表面电极之间连接的电阻；覆盖所述电阻的保护层；设于所述陶瓷基板的背面的长边方向两端部的一对背面电极；将所述表面电极和所述背面电极导通的端面电极；以及覆盖所述端面电极的外部电极，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤羽泰，千原臣祐，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP